每经记者 蔡 鼎 每经编辑 魏官红

近日，A 股主板上市公司景旺电子（SH603228）向港交所重新递交了 H 股发行上市申请，中信证券、美银证券、国联证券国际为联席保荐人。这是景旺电子在 2026 年初首次递表后的再次尝试。

招股书（草拟版本，下同）援引行业咨询机构数据称，景旺电子在汽车电子印制电路板领域保持行业领先地位。按 2025 年收入计算，公司占据全球汽车电子 PCB（印制电路板）市场 10.6% 的份额，位列全球第一。同时，公司在通信与数据基础设施领域的收入呈现增长态势，2026 年前四个月该板块收入达 8.33 亿元，占总收入比重提升至 15.6%。

《每日经济新闻》记者（以下简称每经记者）注意到，景旺电子期内利润在 2026 年前四个月出现逾 25% 的同比回落，且核心产品刚性印制电路板的毛利率呈现走低趋势。同时，公司与参股子公司的股东立讯精密（SZ002475）频现大额关联交易。

利润回落

招股书显示，景旺电子在报告期内实现了营收的持续增长。2023 年 ~2025 年和 2026 年 1 月 ~4 月（以下简称报告期内），公司营收分别为 107.57 亿元、126.59 亿元、153.08 亿元和 53.41 亿元，今年前四月营收较 2025 年同期的 45.34 亿元继续保持增长。

不过，在营收规模扩大的背景下，公司的净利润指标在近期出现波动。2023 年 ~2025 年，景旺电子分别实现年内利润 9.11 亿元、11.6 亿元和 12.44 亿元。然而，2026 年前四个月，公司期内利润为 3.17 亿元，较上年同期下降 25.3%。

利润的回落主要受公司核心产品毛利率下降以及上游原材料成本攀升的双重影响。报告期内，景旺电子的综合毛利率呈现逐年走低态势。报告期内，公司的综合毛利率分别为 23.2%、22.7%、21.6% 和 18.7%。同时，公司净利率指标也出现回落，从 2023 年的 8.5% 下降至 2026 年前四个月的 5.9%。

从具体产品结构来看，刚性印制电路板是景旺电子最主要的收入来源。2026 年前四个月，RPCB（刚性印制电路板产品）贡献了 35.68 亿元的收入，占总收入的 66.8%。然而，该核心产品的毛利率在报告期内出现明显下滑，从 2023 年的 22.5% 降至 2024 年的 21.8%，并在 2025 年进一步降至 17.7%，2026 年前四个月降至 10.8%。

在刚性印制电路板的细分品类中，MLPCB（多层印制电路板）作为公司最大的单一产品线，其盈利能力的收缩较为显著。报告期内，多层印制电路板的毛利率从 2023 年的 22.6% 一路回落至 2026 年前四个月的 9.7%。

此外，高密度互连印制电路板（HDI PCB）产品的毛利率在 2023 年为 1.5%，2025 年曾上升至 20.8%，但在 2026 年前四个月回落至 12.2%。相比之下，FPC（柔性印刷电路）的毛利率表现相对平稳，从 2023 年的 10.8% 上升至 2026 年前四个月的 16%。

景旺电子生产印制电路板的主要原材料包括覆铜板、铜箔和铜球等，报告期内，景旺电子的原材料成本分别为 49.95 亿元、59.19 亿元、73.59 亿元和 27.29 亿元，占同期销售成本的比例分别为 60.4%、60.5%、61.4% 和 62.9%。

国际大宗商品市场的铜价波动对公司的生产成本构成直接传导。招股书提及，2025 年全球平均铜结算价格达每吨 9944.9 美元。景旺电子称，铜价的波动对 PCB 成本结构具有重要影响。

在此背景下，2026 年前四个月，景旺电子的销售成本达 43.4 亿元，占收入的比例上升至 81.3%，进一步压缩了毛利空间。

客供重叠

在市场拓展方面，景旺电子的客户与供应商集中度在报告期内呈现上升的趋势。报告期内，公司来自前五大客户的收入分别为 19.43 亿元、27.7 亿元、36.06 亿元和 13.94 亿元，占同期总收入的比例分别为 18%、22%、23.6% 和 26.1%。

景旺电子的供应商集中度也有所提高。报告期内，公司向前五大供应商的采购额占各期采购总额的比例分别为 36.4%、38.5%、38.2% 和 40.5%。

此外，招股书披露，公司存在 " 客供重叠 " 的现象。例如，2024 年和 2025 年的前五大客户之一，以及 2023 年的前五大客户之一，均在报告期内作为公司的供应商出现。

每经记者注意到，在众多交易方中，景旺电子与立讯精密间的关联交易受到市场关注。据招股书披露，立讯精密持有景旺电子主要附属公司珠海景旺柔性电路有限公司 49% 的股权，景旺电子持有另外 51% 的股权。基于这一股权结构，立讯精密在附属公司层面构成景旺电子的关联方。

招股书显示，报告期内，景旺电子向立讯精密方面的销售金额分别约为 4930 万元、8980 万元、8160 万元和 3810 万元。此外，在原材料交易方面，根据双方签订的原材料供应协议，2026 年至 2028 年期间，双方预设的相关关联交易上限分别为 1.5 亿元、2 亿元和 2.5 亿元。

存货走高

面对人工智能算力、高速网络通信及汽车智能驾驶等应用场景的发展，印制电路板行业的产能结构调整成为各大厂商的运营重点。

景旺电子也规划了相应的资本支出计划。2025 年 8 月，公司宣布计划追加投资 50 亿元用于广东珠海金湾基地的高端产能扩建，该项目预计将于 2027 年完成。

从历史数据来看，自 2019 年开工建设至 2026 年 4 月 30 日，金湾基地的已投资总额达 80 亿元。在报告期内，公司的总资本性支出高达 81 亿元。

同时，每经记者注意到，截至 2026 年 4 月末，公司计息银行及其他借款总额达 47.99 亿元，资产负债率升至 50.6%。

在推进业务规模扩大的同时，景旺电子存货规模呈现持续走高的趋势——招股书显示，截至各报告期末，公司的存货账面余额分别为 13.64 亿元、17.42 亿元、25.16 亿元和 32.17 亿元。在存货规模扩大的同时，公司的存货周转天数也呈现拉长趋势，从 2023 年的 61 天增至 2026 年前四个月的 79 天。

招股书披露，存货撇减至可变现净值的金额在报告期内逐步增加，2023 年 ~2025 年，分别约为 4820 万元、5730 万元和 6570 万元。2026 年前四个月，达 3780 万元，较 2025 年同期的 2150 万元增长 75.81%。景旺电子坦言，如果无法准确评估客户需求，可能会面临存货陈旧及短缺的风险，进而可能导致存货撇减，对盈利能力产生不利影响。

针对公司报告期内核心产品毛利率持续走低等问题，7 月 6 日，每经记者向景旺电子证券部和官网提供的业务联系邮箱发送了采访问题，但截至发稿未获回复。