7 月 9 日，半导体硅片概念走强，神工股份（688233.SH）、有研硅（688432.SH）均涨超 12%，沪硅产业（688126.SH）、立昂微（605358.SH）、西安奕材、TCL 中环（002129.SZ）跟涨。

消息面上，财通证券（601108.SH）研报显示，今年 5 月中上旬，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球龙头启动年内第二轮提价，12 英寸常规硅片涨价 5% 至 8%，AI/HPC 高端专用硅片涨幅达 18% 至 22%，两轮累计涨幅超 15%。

AI 算力与 HBM 存储推动高端硅片消耗激增，单台 AI 服务器耗硅量为普通服务器的 3.8 倍，供需缺口扩大、溢价显著；高纯多晶硅、能源及人工成本上升促使厂商传导成本，行业告别低价内卷；海外定价权传导至国内，立昂微等本土企业同步调价 10% – 15%，板块业绩修复预期增强。

另外，神工股份公告称，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目，总投资约 11.3 亿元。