闻泰科技、博世、广汽持股。

作者 |  ZeR0

编辑 |  漠影

芯东西 7 月 8 日报道，今日，深圳第三代半导体功率器件企业基本半导体在港交所挂牌上市，成为港股 " 碳化硅芯片第一股 "。

其发行价为每股 31.62 港元（约合人民币 27.42 元），开盘价上涨 7.91% 至每股 34.12 港元（约合人民币 29.59 元），收盘价上涨 5.06% 至每股 33.22 港元（约合人民币 28.81 元），总市值为 101 亿港元（约合人民币 87.60 亿元）。

基本半导体成立于 2016 年 6 月，由清华大学电机工程系校友汪之涵创办，提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。

该公司是中国唯一一家以自主能力覆盖包括从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装，并进一步辅以栅极驱动的设计与测试的整个价值链的碳化硅功率器件 IDM 企业，且所有环节均已实现量产，被工信部评为重点 " 小巨人 " 企业。

其领航资深独立投资者包括闻泰科技等，其他资深独立投资者包括博世创投（博世中国旗下）、广汽智行（广汽集团旗下）等。

根据弗若斯特沙利文的资料，按 2024 年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%；在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。

01.

年收入超 3 亿元，尚未盈利

2023 年、2024 年、2025 年，基本半导体营收分别为 2.21 亿元、2.99 亿元、3.11 亿元，净利润分别为 -3.42 亿元、-2.37 亿元、-3.35 亿元，研发费用分别为 0.76 亿元、0.91 亿元、1.10 亿元。

▲ 2023 年 ~2025 年基本半导体营收、年内利润、研发支出变化（芯东西制图）

同期，其经调整净利润分别为 -3.13 亿元、-2.03 亿元、-2.40 亿元。

2023 年、2024 年、2025 年，其毛损率分别为 59.6%、9.7%、10.9%。

2025 年，碳化硅功率模块、碳化硅分立器件、功率半导体栅极驱动分别贡献了基本半导体 39.3%、18.8%、33.0% 的收入。

其综合财务状况表如下：

现金流如下：

02.

车规级碳化硅功率模块

销量超 5 万件

基本半导体采用 IDM 模式，已实现涵盖晶圆制造及模块封装，到栅极驱动设计与测试的完全自主量产能力，使研发与制造实现无缝的协同效应。

其晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，并计划在深圳及中山扩大封装产能，三大生产基地的产能、产量及利用率如下：

该公司计划在中国建立两个新的生产基地，并继续扩大产能。下表是截至 2025 年 12 月 31 日，其计划中的新生产基地资料：

新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。

基本半导体是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅产品的企业之一。截至 2025 年 12 月 31 日，该公司用于新能源汽车产品的出货量累计超过14 万件，车规级碳化硅功率模块的销量由 2023 年的超过 3 万件增至 2025 年的超过5 万件。

其碳化硅产品主要应用于新能源汽车部件（如主驱逆变器）。

截至 2026 年 6 月 22 日，基本半导体保持了获得20 多家汽车制造商超 80 款车型的 design-in 的往绩记录。

2023 年、2024 年、2025 年，基本半导体五大客户产生的收入分别占总销售额的 46.4%、63.1%、40.4%。

同期，该公司向前五大供应商支付的采购额分别占总采购额的 52.4%、43.9%、38.2%。

03.

80 后清华电机工程校友创办

截至 2026 年 6 月 22 日，汪之涵、王永苗、青铜剑控股、英伦博智、青铜剑科技、基本原理、基本创享、基本创新、基本创造、基本创业及基本原创为一组控股股东（控股股东集团）。

紧随全球发售完成后，控股股东集团将直接及间接合共持续控制基本半导体约 41.84% 的已发行股本总额（假设超额配股权未获行使）。

基本半导体的核心研发团队成员包括创始人兼董事长汪之涵、执行董事兼 CEO 和巍巍、执行董事傅俊寅。三人均为 80 后，本科均毕业于清华大学电机工程专业。

截至 2025 年末，其研发团队共 155 人，占员工总数的 29.5%；拥有 170 项专利，包括 72 项发明专利、81 项实用新型专利及 17 项外观设计专利，并已提交 132 项专利申请。

04.

结语：碳化硅功率模块

国产替代趋势明显

根据弗若斯特沙利文的资料，按 2024 年收入计，主要国际厂商（即三大市场参与者）在中国碳化硅功率模块市场及碳化硅分立器件市场的市场份额均超过 50%。在中国，碳化硅功率模块市场的国产替代趋势明显，生产本地化进程正在加快。

基本半导体是中国首批建立完全一体化 IDM 运营模式的半导体公司之一，处于行业发展前沿，多年来积累了全方位整合的研发能力及兼具灵活全球供应链能力的 IDM 模式。

在推进 IDM 模式的同时，该公司与国内外领先的碳化硅材料供应商及代工厂建立了合作关系，通过在设计阶段融入特定于代工厂的工艺特性，能够利用代工厂工艺平台的能力，从而提高产品性能和可靠性。这种设计能力与工艺创新之间的协同效应，使其在市场中占据独特地位，从而可提供超越传统无晶圆厂产品的尖端碳化硅产品。

芯圈 IPO

深度追踪国内半导体企业 IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。

作 者