募资加码有机硅封装材料，抢占 Mini LED 与半导体照明新蓝海。

  作者 | 赵晴

编辑丨马景行

来源 | 野马财经

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一块小小的 LED 芯片，点亮了从手机屏幕到超大电视的万千世界。但少有人知道的是，芯片发光之后，还需一层关键的 " 外衣 " 来保护它免受湿气、冲击、热胀冷缩的侵扰，这层 " 外衣 " 就是电子封装材料。

长期以来，这一高端领域被美国杜邦、日本信越等国际巨头牢牢把控。如今一家深耕行业二十余年的国内企业，正凭借自主研发的电子封装材料，逐步打破这一垄断格局，这家公司就是北京康美特科技股份有限公司（股票代码：920189.BJ，简称 " 康美特 "）。2026 年 7 月 8 日，康美特正式登陆北交所，上市首日，开盘价 51 元 / 股，较发行价上涨 526.54%，截至当日收盘，收盘价 40.75 元 / 股，较发行价上涨 400.61%，总市值 57.62 亿元。

图源：罐头图库

作为国家级专精特新 " 小巨人 " 企业，康美特以电子封装材料和改性塑料为双主业，在杜邦、信越长期把持的高端封装材料市场中撕开了一道国产替代的口子。那么，康美特凭何能脱颖而出？上市之后又将如何打开成长天花板？

电子封装 + 改性塑料双轮驱动

业绩连续三年实现稳定增长

公开信息显示，康美特成立于 2005 年，总部位于北京，多年来专注于高分子新材料领域产品研发、生产与销售。

其业务主要围绕两大板块展开。一块是电子封装材料，核心产品是 LED 芯片封装用的电子胶粘剂，包括有机硅和环氧两大类，广泛应用于新型显示（如 Mini LED 背光）、半导体照明及航空航天等领域。第二块是高性能改性塑料，产品形态为改性可发性聚苯乙烯，用于运动头盔、液晶面板及锂电池防护、建筑节能等场景。两大业务表面看似跨界，实则围绕同一核心能力展开，即高分子材料的配方设计与工艺创新。

如今，康美特已成长为国内少有能在高端 LED 封装材料市场与国际巨头正面竞争的本土企业。行业地位的建立，始于一项关键突破。2018 年以来，康美特率先布局 Mini LED 领域，成功推出多款 Mini LED 有机硅封装胶产品，并持续投入 Mini LED 直显应用领域产品研发。2021 年以来，其 Mini LED 有机硅封装胶产品同步导入量产应用。据北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 2022 年出具的报告显示，康美特率先实现了 Mini LED 新型显示封装材料产业化，产品技术整体达到国际先进水平，有力推动了我国 LED 产业的发展。

业绩方面，《招股书》显示，康美特 2023 年至 2025 年营收分别为 3.84 亿元、4.23 亿元和 4.69 亿元，年均复合增长率达 10.53%，连续三年实现稳健增长。归母净利润从 4514 万元增长至 8533 万元，两年间接近翻倍。毛利率则从 36.16% 提升至 40.76%。2026 年，康美特业绩延续增长势头，预计上半年营收为 2.45 亿元至 2.7 亿元，同比增加 7.08% 至 18%，净利润为 4000 万元至 4600 万元，同比增加 12.72% 至 29.63%。

图源：罐头图库

收入结构上，两大主业正实现双轮驱动的均衡格局。2025 年主营业务收入占比达 99.65%，其中电子封装材料营收为 2.7 亿元，占主营业务收入比例为 57.77%，高性能改性塑料营收为 1.97 亿元，占比为 42.23%。值得注意的是，在电子封装材料业务内部，受益于在高端电视、电竞显示器、车载显示等场景的加速渗透，Mini LED 有机硅封装胶成为其增长最为迅猛的细分品类，相关收入三年年复合增长率达 71.29%。

客户层面，康美特积累了优质的客户资源，并与主要客户建立了稳定的合作关系。电子封装材料领域，客户覆盖欧司朗、首尔半导体、Lumileds、亿光电子等全球头部 LED 厂商，Mini LED 有机硅封装胶更是已进入京东方、TCL 科技、海信等国内显示面板和终端整机龙头企业的供应链。高性能改性塑料领域，相关产品已进入京东方、亿纬锂能等知名电子电器领域客户供应链。

手握 100 项授权专利

硬核技术实力构筑国产替代护城河

康美特的护城河，来自于其多年来围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台的深耕。

成立以来，康美特持续进行研发投入和人才积累。《招股书》显示，截至 2025 年年末，康美特研发团队共有 60 人，研发人员占总人数的比例为 16.39%，核心技术人员拥有中科院化学所背景，近三年研发投入占营收比例维持在 6.69% 以上。

高水平的研发投入也换来了可观的技术成果。电子封装材料方面，康美特全面掌握了配方核心成分设计及合成技术、光学胶粘剂产品配方开发技术等核心技术，特别是在 Mini LED 领域，成为国内率先实现 Mini LED 有机硅封装胶量产的厂商，产品技术整体达到国际先进水平。

高性能改性塑料方面，康美特掌握了连续挤出法可发性聚苯乙烯的关键工艺技术，在阻热、阻燃、增韧、高抗冲等改性技术上持续突破，形成多项自主可控核心技术。其超轻抗冲防护材料和高热阻改性聚苯乙烯的生产技术均被权威机构鉴定为达到国际先进水平，成功实现了国产化。

截至 2025 年年末，康美特拥有已获授权专利 100 项，其中境内发明专利 32 项，中国港澳台地区及境外发明专利 8 项，境内实用新型专利 60 项。

此外，康美特还紧密跟踪下游技术发展趋势，构建了全面且具有前沿性的产品布局。

图源：罐头图库

其电子封装材料产品型号达数百款，全面覆盖 SMD、POB、COB、CSP、MIP 等所有主流 LED 封装形式。行业人士表示，对于下游 LED 厂商而言，封装胶并非单一需求，不同芯片尺寸、不同功率、不同应用场景需要不同配方的封装胶，拥有 " 一站式全覆盖 " 能力的供应商，意味着更低的采购管理成本和更稳定的品质一致性。

高性能改性塑料领域则针对各细分领域高端产品的国产化需求持续发力。形成了打破美国 Polysource 垄断的超轻抗冲防护材料、国内领先的烯烃增韧防护材料、具备国际水平的高热阻改性聚苯乙烯材料的协同互补产品布局。

近凭借强大的技术实力，康美特先后实施多项国家级、省级重大科研项目，参与了科技部 " 超高能效半导体光源核心材料及器件技术研究 "、" 第三代半导体核心配套材料 " 两项国家重点研发计划。并入选为国家级专精特新 " 小巨人 " 企业、北京市市级企业技术中心；子公司上海康美特为上海市专精特新中小企业、天津斯坦利曾荣获天津市 " 瞪羚企业 "、天津市 " 科技领军培育企业 " 等称号。

行业分析人士表示，康美特以国际先进水平技术切入头部显示厂商供应链，在电子封装和改性塑料双轮驱动下，国产替代正打开广阔的成长空间。

募资加码有机硅封装材料

抢占 Mini LED 与半导体照明新蓝海

事实上，康美特所处的行业，正站在国产替代和需求扩张双重风口之上。

受益于下游及终端应用领域的快速发展，电子胶粘剂市场近年来展现出强劲的增长态势。据专注全球细分行业调查的机构 QYResearch 数据，2024 年全球电子胶市场销售额达 64.9 亿美元，预计 2031 年有望达到 92.33 亿美元，年复合增长率约 5.16%。据中国胶粘剂和胶粘带工业协会数据，国内电子胶粘剂整体国产化率不足 50%，半导体封装等高端领域国产化率更不足 10%。高端电子胶粘剂领域仍由国际知名厂商所主导，国产化提升空间较大。

更大规模的增量来自 Mini LED 的商业化提速。近年来，新型显示领域技术快速发展，工信部披露数据显示，2025 年我国新型显示产业总产值已突破 8000 亿元，全球市场占比提升至 54%，Mini/Micro LED 作为新一代主流显示技术，产业化进程进入加速期。

与 Mini LED 并行增长的，还有半导体专用照明的多元化应用场景。车用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等专用照明市场正在迎来快速发展，不同场景对有机硅封装材料的光学性能、可靠性等核心性能同样提出更高需求，也为康美特的产品矩阵拓展提供了更多可能性。

《招股书》显示，康美特 2025 年有机硅封装材料产能利用率达 101.75%，已处满负荷水平。Mini LED 领域相关收入从 2023 年的 2339.73 万元增长至 2025 年的 6864.59 万元，下游订单需求持续旺盛。那么，扩产已成为公司把握行业机遇、突破增长瓶颈的必由之路。

此次上市，康美特拟募资 2.26 亿元，投向 " 半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）" 和补充流动资金，核心是建设年产 1000 吨有机硅封装材料产线，总投资约 1.6 亿元。康美特表示，通过募投项目的实施，公司将进一步扩充 Mini LED 用有机硅封装胶产品的产能，推动产品升级迭代，丰富产品储备，进一步巩固其在该领域领先的市场地位及市场竞争力。同时项目实施还将助力其把握半导体专用照明行业快速发展机遇，扩大相关产品生产规模，为业绩、利润持续提升提供新的支撑点。行业专家表示，康美特新项目投产后，不仅能匹配 Mini LED 背光、半导体照明、直显屏幕的增量需求，还能进一步拓展对京东方、TCL 等头部客户的供货体量。

行业观察人士分析认为，LED 显示和半导体照明正在经历从 " 规模扩张 " 到 " 价值升级 " 的关键转折，场景化、高品质、高可靠性的终端需求持续增长，为上游关键材料企业提供了前所未有的产业升级窗口。对于封装材料企业而言，谁能率先在 Mini LED 和半导体照明等高端场景完成技术和产能布局，谁就能在下游终端品牌供应链中占据不可替代的位置。随着 Mini LED 和半导体照明双赛道扩容，叠加募投产能释放和客户结构优化，康美特的角色有望从 " 国产替代者 " 向 " 行业定义者 " 跃迁。

上市不是终点，而是起点。募投产能能否顺利爬坡、半导体封装材料储备能否如期转化为新增长引擎、国产替代的窗口期还能持续多久？对于这家高分子新材料 " 小巨人 " 企业而言，真正的考验或许才刚刚开始。

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