江波龙预计今年上半年业绩最高将实现同比增长 743 倍以上，其背后是行业高景气以及公司产品高端化的助力。

7 月 3 日晚间，国内存储模组龙头江波龙（301308.SZ）发布 2026 年半年度业绩预告，预计上半年归母净利润达 92 亿元至 110 亿元，同比预增 62204.03% 至 74393.95%。这一业绩表现，不仅印证了 AI 算力浪潮下半导体存储产业超级景气周期的全面兑现，也彰显了公司凭借精准周期博弈与技术创新释放的强劲盈利弹性。与此同时，江波龙正加速推进港股上市进程，拟通过搭建 "A+H" 双融资平台，推进产品高端化以及提高研发实力等。

半年净利预增最大幅度超过 743 倍

盈利释放速度超预期

根据初步核算结果，江波龙预计本期净利润呈现同比大幅上升的良好态势，整体业绩迎来爆发式增长。在核心财务指标方面，公司预计 2026 年上半年实现营业收入 220 亿元至 250 亿元，较上年同期的 101.96 亿元实现翻倍增长。归属于上市公司股东的净利润预计达到 92 亿元至 110 亿元，同比增长 62204.03% 至 74393.95%；扣除非经常性损益后的净利润预计为 90 亿元至 105 亿元，同比增长 27844.32% 至 32501.71%。

江波龙业绩大幅增长的首要原因是需求的爆发与供应紧平衡。其在业绩预告中称，报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业持续景气。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签了晶圆供应协议（LTA 或 MOU），有效保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。

此外，技术创新与端侧 AI 的全面布局也成为驱动业绩增长的另一核心引擎。江波龙以自研芯片（如 SPU 主控芯片）、自研软件架构（如 HLC 等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧 AI 存储的多元综合需求，全面拥抱端侧 AI。其中，公司与 AMD 完成联合调优，实现了公司 SSD 存储智能体和 HLC 技术支持端侧 AI 产品 DRAM 使用量下降 40% 左右的技术突破。

根据江波龙半年度业绩预告测算，2026 年第二季度，公司实现营业收入 120.91 亿元至 150.91 亿元，同比增长 103.59% 至 154.10%，环比增长 22.02% 至 52.30%；实现归母净利润 53.38 亿元至 71.38 亿元，同比增长 3096.41% 至 4174.25%，环比增长 38.22% 至 84.83%。公司无论是营业收入还是归母净利润均创出单季度历史新高。

据统计，自 2025 年第三季度以来，江波龙已经连续三个季度实现归母净利润的同比和环比增长。叠加最新业绩预告，到 2026 年第二季度，公司将实现连续四个季度归母净利润同比和环比增长。

自 2022 年上市以来至 2025 年，江波龙年度归母净利润分别为 0.73 亿元、-8.28 亿元、4.99 亿元、14.23 亿元，保持了较好的上升趋势。而到了今年，则出现了质的飞跃，第一季度实现归母净利润 38.62 亿元，第二季度预计 53.38 亿元至 71.38 亿元，两个单季度业绩均是 2025 年全年业绩的 2.7 倍以上。

据统计，机构 2 个月前对江波龙 2026 年归母净利润的预测中值为 111.68 亿元，而最新预测中值已提升至 133.94 亿元。江波龙半年度业绩预告的 92 亿元至 110 亿元归母净利润，接近机构 2 个月前预计的公司全年净利润，预告利润上限达到最新预测中值的 82%。这意味着机构低估了江波龙盈利释放的速度。

模式创新叠加技术溢价

江波龙构筑高端存储护城河

作为模组厂商，江波龙的上游是存储晶圆厂，下游覆盖半导体存储器的各类应用场景。

据江波龙 2025 年年报介绍，公司聚焦半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成了芯片设计、固件算法开发及封装测试等核心能力，并在此基础上创新推出了 TCM（技术合约制造）与 PTM（存储产品技术制造）商业模式。这两种模式已深度融入公司的经营理念，并内化至与上下游企业的长期合作中，成为公司应对市场需求、实现精确匹配原厂晶圆或自研芯片并完成批量供应的重要支撑。

TCM 模式以确定性供需合约为基础，打通存储价值链，实现原厂与核心大客户的高效供需拉通，构建起资源透明化、交付效率最大化及交易成本最低化的合作生态，有效降低产业风险并提升综合竞争力；PTM 模式则依托公司覆盖产品设计、存储芯片及主控芯片设计、固件开发、封装测试等整个存储产品价值链的垂直整合能力，为重要客户提供端到端的全栈定制服务与支持，满足 IDM（集成设备制造商）通常难以实现的独特定制需求。两大模式相辅相成，不仅帮助公司提升了定价能力，还维持了较为稳健的盈利水平。

根据灼识咨询数据，江波龙是全球第二大独立存储器厂商，同时也是中国最大的独立存储器厂商。

江波龙所生产产品的主要原材料为存储晶圆，存储晶圆和存储产品市场价格变动对公司毛利率影响较大。当下游市场价格处于上行周期时，公司前期低价备货的库存会产生巨大的升值红利；反之，若市场价格下行，则面临存货跌价的风险。对此，公司在 2025 年年报中指出，公司的中高端存储器业务，已经取得一定成果，这类业务的技术壁垒较高，竞争者进入难度较大，导致该业务在达到成熟稳定期后的毛利率相对消费类存储器业务较优，随着公司高端存储器业务的拓展，可以部分减少晶圆价格波动带来的负面影响。

据江波龙 2025 年年报披露，截至 2025 年末，公司存货（包括原材料、在产品、库存商品、委托加工物资和低值易耗品等）账面价值 116.78 亿元，占总资产的比例为 51.33%。期末存货账面价值对比期初的 78.33 亿元增加 38.45 亿元，其中，库存商品增加 15 亿元，原材料增加 13.54 亿元，委托加工物资增加 9.8 亿元。这些信息显示，公司无论在原材料还是库存商品方面，均进行了大力度的备货。

正是基于这种对行业周期的精准预判与大规模备货策略，江波龙在 2025 年迎来了业绩的实质性兑现。2025 年，江波龙实现营业收入 227.66 亿元，同比增长 30.36%；实现归母净利润 14.23 亿元，同比增长 185.41%。对此，江波龙在业绩驱动因素中将市场因素排在了第一位。据公司介绍，2025 年以来，AI 服务器市场规模快速增长，智能手机、PC 等领域温和复苏。大模型的兴起推动 AI 服务器投入高速增长，数据中心市场规模巨幅提升。下游需求的快速增长，为半导体存储产业的发展提供了温和的产业环境。

据国金证券统计，2025 年存储芯片价格涨幅巨大，其中 DDR4 16Gb 涨幅甚至高达 1800%。在存储产业的超级周期中，江波龙也顺势实现业绩爆发。在 2025 年底的一次机构调研中，江波龙介绍，" 晶圆采购至存储器销售的生产周期间隔，决定了存储晶圆价格上行时对公司毛利率将产生正面影响。" 与此同时，TCM 模式采用差异化的定价、采购与结算机制，在存储价格上行阶段，TCM 模式的客户接受度将明显提升。

另外，江波龙的产品结构也在向高技术与高利润的产品倾斜。公司在接受机构调研时表示，近年来公司在高端存储、海外业务以及自研主控芯片等方面持续取得突破，内生性成长因素将更加直接且持续地驱动公司盈利能力的提升。

以公司 2025 年产品销售为例，其产品生产量为 49325 万个，同比下降 5.59%；销售量为 48316 万个，同比下降 2.04%；库存量为 11524 万个，同比增加 8.07%。产销量下降的同时业绩出现大增，这意味着江波龙享受到了市场价格上涨的红利。

近期有媒体报道，三星电子目前正在与客户进行谈判，拟在今年第三季度将 DRAM（动态随机存取存储器）的平均售价环比提高 20%。事实上，SK 海力士、三星电子、美光科技三大存储巨头 2026 年全品类产能已 100% 售罄，HBM 核心产能锁定至 2027 年 -2028 年。在上游晶圆厂产能紧张以及价格坚挺的背景下，江波龙的产品议价能力也将随之提升。

今年上半年，江波龙推出了自主研发的 SPU（Storage Processing Unit，存储处理单元）芯片。SPU 芯片搭配专为端侧 AI 推理场景打造的存储智能调度引擎 iSA（Intelligence Storage Agent，存储智能体），能够大幅提升端侧 AI 大模型的模型规模上限。基于与 AMD 的联合调优，在 AI 移动工作站及 AI PC 平台的测试数据显示，搭载公司 SPU 与 iSA 的设备，相比传统存储方案，AI PC 端模型规模提高约 3.2 倍，内存利用效率提升约 200%，这一技术将为 AI PC 在普通个人用户的大规模推广奠定重要的存储技术底座。而该产品也是江波龙发力高端产品的重要抓手之一。长城证券认为，公司自研主控 UFS4.1/SPU 芯片构筑技术能力底座，全面拥抱端侧 AI 驱动增长。

现金流承压

冲刺 "A+H" 双平台蓄力长远发展

在业绩高增以及推进高端产品布局的同时，江波龙的资金流面临一定压力。2021 年至 2026 年第一季度，公司经营活动现金流连续为负。目前，公司通过定增以及谋划港股上市等方式化解资金压力。

江波龙 6 月 12 日发布的《2025 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（注册稿）》（以下简称 " 募集说明书 "）显示，公司拟募集资金总额不超过 37 亿元，重点投向 AI 领域高端存储器研发及产业化、存储主控芯片系列研发、高端封测建设项目以及补充流动资金。其中，补充流动资金规模达 11 亿元。

江波龙在募集说明书中介绍，近年来，公司存货规模持续攀升，2023 年末、2024 年末和 2025 年末存货账面价值分别为 58.93 亿元、78.33 亿元和 116.78 亿元，公司营运资本需求逐步增加。此外，公司坚持创新驱动品质，聚焦于主控芯片、企业级、车规级以及新型存储等领域，加大研发投入实现关键技术突破，筑牢技术优势，报告期各期研发费用分别为 5.94 亿元、9.10 亿元和 10.48 亿元，研发费用率分别为 5.86%、5.21% 和 4.60%。" 为了满足业务发展的资金需求，公司营运资金缺口主要通过银行借款等方式筹集。通过本次发行募集资金补充流动资金，公司的营运资金将得到补充，抗风险能力将进一步增强。"

除了补充流动资金，江波龙通过此次定增将进一步强化高端产品布局。具体项目方面，公司 " 面向 AI 领域的高端存储器研发及产业化项目 " 计划总投资 9.3 亿元，拟使用募集资金 8.8 亿元，将面向 AI 领域在服务器、端侧两个方面的存储需求，开发存储产品，包括面向服务器领域的企业级 SSD 产品和企业级 RDIMM 内存条，以及面向 AI 领域端侧需求的高端消费类 SSD 产品和 DIMM 内存条。经测算，该项目建成后，所得税后内部收益率为 15.77%，所得税后静态投资回收期为 8.62 年（含建设期）。

公司 " 半导体存储主控芯片系列研发项目 " 计划总投资 12.8 亿元，拟使用募集资金 12.2 亿元，将围绕 PCIe SSD、UFS、eMMC、SD 卡等领域，搭建研发项目团队，采购必要的软硬件设施，进行 SoC 芯片架构设计、固件算法开发、中后端设计等，以无晶圆厂（Fabless）模式推出系列高性能主控芯片，打造公司全栈式存储解决方案服务能力。该项目旨在加强公司研发投入，提升公司主控芯片技术实力，间接提高公司效益，无法单独核算效益。

另外，江波龙 " 半导体存储高端封测建设项目 " 计划总投资 5.4 亿元，拟使用募集资金 5 亿元。项目募集资金主要将用于购置机器设备等，以提高公司嵌入式存储、固态硬盘等产品的自主封装测试生产能力，满足公司业务发展的需求。" 通过本项目的实施，公司将进一步扩大高端封测产能，满足当前及未来市场的需求，提升公司的综合竞争力，保障供应链安全，为实现长期战略目标奠定基础。" 该项目建成后，所得税后内部收益率为 11.42%，所得税后静态投资回收期为 7.54 年（含建设期）。

在定增的同时，江波龙已于近日向香港联交所重新递交了 H 股上市申请，拟在香港主板挂牌。目前，江波龙尚未公开 H 股上市募集资金规模以及用途。对于公司经营活动现金流连续三年流出的情况，招股书披露，" 主要由于我们相关年度的损益净额以及存储产品行业波动及产品开发带来的营运资金变动的共同影响。我们经营活动所用的现金净额主要归因于原材料及存货的采购随着我们扩大经营规模而增加。此外，我们经营活动所用的现金净额的重大因素亦包括就非现金及非经营项目进行调整，如存货撇减至可变现净值、折旧、股份支付费用及融资成本。"

江波龙在招股书中披露了募集资金用途包括研发投入，如存储器及主控芯片设计以及先进存储产品开发等；扩大整体产能；加强销售及营销；战略投资及 / 或收购；营运资金等。若能成功在港上市，江波龙将是国内首家 "A+H" 两地上市的独立存储器企业。