晶合集成 ( 02249 ) 首挂上市，公告显示，每股定价 32.3 港元，共发行 2.16 亿股股份，每手 100 股，所得款项净额约 67.79 亿港元。截至发稿，涨 11.46%，报 36 港元，成交额 7.55 亿港元。

招股书显示，晶合集成是一家领先的 12 英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造 ( IDM ) 公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高品质的加工晶圆。

晶合集成将差异化制程技术与稳定制造规模结合的能力，巩固公司于全球晶圆代工领域的地位。根据弗若斯特沙利文的资料，于 2020 年至 2025 年，全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一资料来源，于 2025 年，以收入计，公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。