先进封装产能持续供不应求，台积电加速扩产。 供应链业者指出，台积电所有新厂工程几乎都是 24 小时轮班施工，以加速建置。 从厂房规模及工程进度来看，台积电先进封装扩产方向并未改变，2026 初，向供应链释出的 2027 年全年设备需求预估规模，也大幅成长。

但近期盛传，台积至今仍未确立设备商的订单分配，所有业者如坐针毡，担心形成降价抢单氛围，同时设备下单至生产出货时程，至少 7~9 个月，业界担忧恐难以如期交付设备。

全球云端服务供应商（CSP）持续扩大 AI 基础建设投资，NVIDIA Rubin、超微（AMD） MI400/MI500，以及 Google 新一代 TPU 接力放量，高阶 AI 芯片需求不仅推升台积 2、3 纳米先进制程晶圆用量，也引爆 CoWoS、高带宽记忆体（HBM）及委外封测（OSAT）新一波扩产潮。

设备业者表示，据台积电释出讯息来看，CoWoS 月产能在 2024 年约 3 万多片，2025 年达 7 万片，2026 年底原订 11 万片，最后突破 13 万片，2027 年扩产目标约 20 万片，但应是低标。

目前特用芯片（ASIC）客户不断追加产能，且英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）等也力图争抢封装订单，因此台积应会逐季调升目标，加速扩产，减缓对手抢单，市场乐观看待 2027 年底 CoWoS 月产能，应会拉升至 24 万 ~26 万片。

台积电 SoIC 月产能也持续上修，先前预估 2027 年月产能约由 1 万片拉升至 2 万片，最新则是确立上修至 5 万片，NVIDIA 包下大宗产能。

台积电先前已预告，将持续扩展 CoWoS 和 SoIC 产能，2022~2027 年的 CAGR 将超过 80%。 台积电 2026 年已生产全球最大的 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS，良率超过 98%，未来 5 年内，CoWoS 将持续以每年放大尺寸的节奏发展，以整合更多的逻辑和 HBM 晶粒，包括整合 20 个 HBM 的 14 倍光罩尺寸 CoWoS 将于 2028 年量产，以及可整合 24 个 HBM、大于 14 倍光罩尺寸的版本，则于 2029 年就绪。

供应链业者认为，即使 CoWoS 月产能上调至 24 万片，也难以满足所有客户订单需求，加上仍存在扩产、垄断与美国本土制造等风险。 最大客户 NVIDIA 要求下，先前几乎独供的台积电，已将日月光、矽品、Amkor 等列为外溢订单对象。

由于 NVIDIA 仍稳占台积电逾 5 成产能，使得抢不到足够产能的超微（AMD），不得不将一半订单释出给日月光、矽品、Amkor，先前也已也宣布结合日月光、矽品、力成及台系载板业者，建立以 EFB 为核心的第二先进封装供应路径。 另外，除 AI GPU 外，CSP 自研 ASIC 已成为 2027 年 CoWoS 另一成长引擎。

台积持续加速嘉义 AP7、南科 AP8 及其他先进封装据点扩建：AP7 P1 已装机试产、P2 于 6 月进机，P3、P4 加速建置中 ; AP8 除 P1 及 P2 外，P3 也确定已纳入后续扩产蓝图，相关厂务、无尘室及基础工程持续推进。

竹南 AP6 先进封装厂 A、B 厂至第 3 季月产能可达近 1 万片，第三期已取得使用执照，续扩 CoWoS、SoIC 与 InFO 产能的中科 AP5B 先进封装厂即将完工，主要负责 CoWoS 封装。

供应链人士透露，不仅 CoWoS 需求强劲，台积电也确定 SoIC 及 CoPoS 进度，让设备供应链订单期望能见度可直通 2030 年。

除了台积释单外，日月光与旗下矽品、力成集团、Amkor 等 OSAT 厂大扩产，设备订单也扩增，其中，Amkor 美韩据点皆已导入台厂设备。

另据了解，台积近年加速扶植本土先进封装供应链，传出首度选定「好友名单」，有 5 家本土设备业者入列，采行共同研发，以跟上台积高速成长。