（来源：淘金 ETF）

1、中芯国际 688981，公司是国内规模最大的晶圆代工企业，主营业务为各类逻辑芯片、存储芯片、功率器件、射频芯片的晶圆制造服务，工艺覆盖从成熟制程到十四纳米先进制程，同时配套光掩膜、工艺研发服务，下游覆盖消费电子、汽车电子、工业控制、通信等大量领域，是国内半导体制造环节的核心平台，大量本土芯片设计公司都会把流片订单交由公司完成，行业重资产属性明显，技术积累周期很长，国产替代进程里具备极强的不可替代性，成熟制程产能持续扩充，不断完善各类特色工艺平台，持续对接国内芯片产业链上下游的配套需求，是整个国内半导体产业发展的重要基石。

2、寒武纪 688256，公司采用无晶圆厂的芯片设计模式，核心业务为云端、边缘端、终端人工智能加速芯片的研发设计与销售，自研思元系列芯片可以兼容市面上绝大多数主流大模型框架，产品主要供给智算服务器、推理服务器、边缘计算设备，同时配套自研的基础软件栈和开发平台，降低下游客户二次开发的难度，还对外进行芯片 IP 授权业务，深耕人工智能算力赛道多年，技术体系完整，客户涵盖国内各类算力服务商、政企信息化项目，长期坚持高比例研发投入，不断迭代新一代芯片架构，持续完善软硬件生态建设，在国产 AI 芯片领域拥有深厚的技术沉淀和行业口碑。

3、海光信息 688041，公司主营高端通用服务器 CPU 以及人工智能加速 DCU 芯片的研发设计，产品兼容成熟的计算机生态体系，不需要客户大规模修改上层软件，适配数据中心、云计算、信创服务器等场景，CPU 产品面向通用计算场景，DCU 专门用于大模型训练和推理加速，客户主要为国内互联网数据中心、运营商、政企系统集成商，公司团队具备深厚的高端处理器研发经验，不断迭代新一代芯片产品，持续提升芯片算力密度，完善配套的驱动软件和生态工具，是国内高端算力基础设施国产化里非常关键的一环，上下游合作生态已经建设得相对完善。

4、华虹宏力 688347，公司主打特色工艺晶圆代工路线，构建八英寸加十二英寸双产线布局，五大工艺平台分别是嵌入式存储、功率半导体、模拟电源管理、逻辑工艺、射频工艺，非常适配新能源汽车、工业半导体、物联网、智能卡等赛道的芯片制造需求，功率器件代工产能位居全球前列，车规级工艺已经通过严苛认证，大量国内功率芯片、模拟芯片设计企业都以公司作为核心代工方，避开了逻辑芯片先进制程的竞争，深耕差异化特色工艺路线，持续扩充十二英寸产能，不断升级 BCD 工艺、高压工艺等技术壁垒，在半导体特色制造领域形成了稳固的竞争优势。

5、中微公司 688012，公司属于半导体上游设备厂商，核心产品为等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备以及用于化合物半导体生产的 MOCVD 设备，刻蚀设备分为电容耦合和电感耦合两大路线，既可以用于成熟制程产线，也能够适配先进制程加工需求，设备已经批量导入国内各大晶圆厂，同时向先进封装、化合物半导体领域横向拓展设备品类，半导体设备研发需要长期的材料、真空、精密机械的技术积累，研发壁垒极高，公司持续加大研发投入，不断扩充设备品类，从单一刻蚀设备向平台化设备企业发展，是国内半导体设备国产替代进程里的核心龙头企业。

6、盛合晶微 688820，公司前身是中芯长电，专注高端中段硅片加工和先进封装业务，核心业务分为三大板块，分别是芯粒二点五 D 和三 D 集成封装、十二英寸晶圆凸块加工、晶圆级封装服务，是国内唯一可以大规模量产硅基中介层二点五 D 封装工艺的厂商，这类工艺是 AI 算力芯片、HBM 显存堆叠、高端 GPU 必不可少的环节，国内 Chiplet 多芯片集成浪潮带动先进封装需求快速增长，公司深度对接国内各大算力芯片企业的封装需求，工艺技术对标全球顶尖封装厂商，具备完整的全流程量产工艺，在国内高端先进封测领域壁垒极高，绑定了国内大量算力芯片设计客户。

7、沐曦股份 688802，公司专注全栈式高性能 GPU 芯片研发设计，产品线分为面向大模型训练的曦云高端算力芯片，以及面向推理场景的曦思高能效芯片，同时自主研发全套 GPU 底层软件栈、编译器和驱动程序，做到软硬件一体化布局，芯片适配国产工艺生产，深度对接国内各类大模型厂商和智算中心建设需求，核心研发团队拥有多年国际大厂 GPU 研发经验，不断迭代新一代芯片架构，持续优化软件生态兼容性，能够完整覆盖云端训练、云端推理、科学计算等高性能计算场景，是国内自主通用 GPU 赛道的核心研发企业之一，长期保持高强度研发投入完善产品矩阵。

8、摩尔线程 688795，公司以自研 MUSA 统一计算架构为核心，是国内少数具备全功能通用 GPU 研发能力的企业，产品覆盖桌面端显卡、边缘计算加速卡、云端智算 GPU 三大方向，区别于只做 AI 加速芯片的厂商，公司芯片完整支持图形渲染、通用计算、人工智能加速全功能应用，同时打造完整的软件生态体系，兼容 Windows 和国产操作系统，客户覆盖消费终端、工作站、智算集群，团队核心成员来自海外芯片大厂，从芯片硬件到上层编译器、驱动全部自主研发，持续丰富云边端全系列芯片产品，不断扩大生态适配范围，在国产全功能 GPU 领域拥有完整的技术体系布局。

9、澜起科技 688008，公司是全球内存互连芯片领域的龙头企业，核心主业为服务器 DDR 系列内存接口芯片，同时布局 PCIe 重定时器、CXL 高速互连芯片、服务器津逮处理器平台，内存接口芯片是服务器内存条的必备元器件，AI 服务器的芯片用量远高于传统服务器，行业格局高度集中，全球只有三家厂商可以稳定量产，公司在全球市场份额长期位居前列，下游供货全球各大内存模组厂商和服务器整机厂商，依托内存接口的技术积累，向新一代高速互连总线延伸，持续研发适配下一代算力架构的互连芯片，在服务器高速互连这条细分赛道技术壁垒深厚，客户资源稳定，行业护城河十分稳固。

10、大普微 301666，公司主营企业级固态硬盘 SSD 产品，具备主控芯片自主研发、固件算法自研、存储模组封装生产的全栈能力，产品分为 PCIe 四点零和五点零两代高端企业级 SSD，主要用于 AI 智算机房、向量数据库、云计算缓存、运营商数据中心等场景，企业级存储准入认证周期很长，客户认证完成后粘性极强，替换成本很高，下游对接国内各大服务器 ODM 厂商和算力建设项目，公司持续迭代新一代自研主控芯片，提前布局下一代高速存储接口技术，专注高端企业级存储赛道，避开竞争激烈的消费级存储市场，在国产高端服务器存储领域形成了自己的技术优势和稳定的客户渠道。

11、江波龙 301308，公司是国内独立存储模组龙头企业，拥有 FORESEE 工业商用品牌和雷克沙消费品牌两大品牌矩阵，产品线覆盖嵌入式存储、固态硬盘、内存条、移动存储四大品类，产品分为消费级、工业级、车规级、企业级四大档次，向上游采购存储晶圆颗粒，依靠自研固件算法、自有封测产线完成产品加工，下游供给智能手机、PC、服务器、车载电子、工控设备，深度受益存储产业链国产化进程，持续扩充车规级和企业级高端存储产品比重，不断提升自研固件算法的技术占比，弱化上游晶圆价格波动带来的影响，在国内存储模组行业布局全面，客户结构覆盖各行各业，运营体系成熟稳定。

12、长川科技 300604，公司是国内少数可以实现半导体后道测试全品类布局的设备厂商，核心产品包含测试机、分选机、探针台、光学检测设备，完整覆盖芯片封装之后的全部检测工序，芯片测试设备研发需要长期积累精密测控、高速信号处理等底层技术，行业认证周期较长，壁垒十分突出。公司通过多年自研加产业链整合补齐全部产品线，产品广泛应用于功率芯片、模拟芯片、存储芯片、算力芯片等各类集成电路，国内各大封测厂、芯片设计企业均有批量采购，伴随国内封测产能持续扩张，芯片出厂测试的设备需求稳步上行，公司持续迭代新一代高速测试平台，不断提升高端算力芯片测试设备的适配能力，在后道量检测设备国产替代进程里具备稳固的行业地位。

13、源杰科技 688498，公司采用 IDM 全产业链模式，自主完成磷化铟激光器芯片的外延生长、晶圆制造、芯片设计与高频封装，核心产品包含 DFB、EML、CW 光源芯片，是光模块内部最核心的光电器件，直接决定高速数据传输的性能指标，高速光芯片技术壁垒极高，国内能够实现高速 EML 规模化量产的厂商数量极少。公司产品分为电信通信与数据中心两大应用方向，数据中心高速光源已经批量供货八百 G、一千六百 G 光模块厂商，深度受益 AI 算力集群建设带来的光器件需求扩容，持续加大高端硅光配套光源的研发投入，不断拉高高速光芯片的出货占比，在上游光芯片国产替代赛道形成很深的技术护城河。

14、西安奕材 -U688783，公司专注十二英寸电子级硅片的研发制造，主营抛光片与外延片两大类产品，硅片是所有芯片制造的基础衬底材料，对晶体纯度、表面平整度、缺陷密度有着极为严苛的标准，高端大硅片长期存在供给缺口。公司重点深耕存储芯片专用轻掺硅片，产品适配 DRAM、NAND 闪存以及各类高端逻辑芯片，国内各大十二英寸晶圆厂都已经完成认证导入，随着国内晶圆制造产能不断扩建，十二英寸硅片的国产采购比例持续提升，公司持续新建产线扩充产能，稳步提升产品良率，不断缩小和国际头部厂商的技术差距，是国内大尺寸硅片自主可控环节的核心标的。

15、盛美上海 688082，公司主营半导体前道工艺设备，核心产品以单片清洗设备为基本盘，同时布局电镀设备、立式炉管、涂胶显影、PECVD 沉积设备，是国内平台化布局最全的湿法设备企业，自研兆声波清洗专利技术可以适配先进制程、三维存储、先进封装多种工艺场景。清洗是晶圆每一道工序前后都必须执行的步骤，设备需求量大，客户覆盖国内绝大多数十二英寸制造产线，同时电镀设备深度绑定 HBM、二点五 D 先进封装工艺，伴随国内先进封装产能大规模建设，电镀设备的订单增速持续走高，公司不断横向拓展新设备品类，逐步从单一清洗设备厂商向综合半导体设备平台发展。

16、佰维存储 688525，公司聚焦半导体存储领域，业务涵盖嵌入式存储、PC 存储、车规工业级存储以及晶圆级先进封装服务，自主研发存储主控固件算法，具备从方案设计到封装量产的完整能力，产品包含 LPDDR、eMMC、固态硬盘等多种形态，主要面向智能手机、边缘智能硬件、车载设备、AI 端侧终端产品。端侧 AI 硬件对小体积、低功耗存储的需求快速增长，公司专门针对人工智能终端推出定制化存储方案，同时大力发展晶圆级封装业务，依托自研算法降低上游晶圆价格波动带来的影响，不断提高工业级和车规级高端产品的营收比重，在国内嵌入式存储方案商里面拥有完整的技术积累和稳定的下游客户资源。

17、德明利 001309，公司是存储主控芯片和整体存储解决方案提供商，自主研发多款闪存主控芯片，配套完整的固件开发体系，产品线覆盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条、移动存储四大系列，产品划分消费级、工业级、车规级、企业级四个档次，广泛应用于车载电子、安防设备、数据中心、智能终端等场景。公司核心优势在于底层固件算法的持续迭代，可以根据不同下游客户的使用场景做针对性优化，提升存储运行稳定性，近几年持续加大企业级存储产品的研发力度，向算力机房存储供应链延伸，弱化消费存储行业周期波动的影响，依靠全栈自研能力形成差异化竞争优势，下游客户遍布海内外多个国家和地区。

18、长电科技 600584，公司是国内规模最大、全球前三的集成电路封测服务商，可以提供从晶圆中测、各类封装到成品测试的一站式全流程服务，传统封装业务作为稳定基本盘，同时大力发展二点五 D、三 D 芯粒封装、HBM 存储封装、光电共封装等高端先进封装工艺，是国内少数可以实现全套先进封装工艺量产的企业。先进封装是 Chiplet 多芯片集成架构必不可少的环节，AI 算力芯片、高端存储芯片都会大幅提升封装价值量，全球前十芯片设计企业绝大部分都是公司长期合作客户，国内各大算力芯片厂商也全部导入公司先进封装产线，公司持续扩建高端封装产能，不断迭代混合键合等下一代封装技术，深度绑定国内芯片产业国产化的发展浪潮。

19、盛科通信 -U688702，公司专注以太网交换芯片的研发设计，采用无晶圆厂的设计模式，核心产品为不同带宽等级的以太网交换芯片，是数据中心、运营商骨干网络、工业交换机里面的核心控制芯片，网络交换芯片架构复杂，协议栈研发门槛很高，国内具备完整自主研发能力的企业不多。公司产品覆盖接入层到核心层全带宽规格，既有面向传统数据中心的产品，也专门针对智算集群高速互联场景推出新一代芯片方案，同时基于自研芯片对外提供交换机模组和定制化网络解决方案，国内政企信息化、算力网络建设持续提速，国产交换芯片的替代空间广阔，公司迭代更高带宽产品，不断完善配套软件生态，在国产高端网络芯片赛道壁垒深厚。

20、芯原股份 688521 商业模式分为半导体 IP 授权和一站式芯片定制服务两大板块，储备 GPU、NPU、VPU、DSP 等各类处理器 IP，同时可以为客户提供从架构定义到流片落地的全流程 ASIC 定制开发服务，只做技术服务不生产自有芯片，不会和客户产生竞争，更容易获得各大设计公司的合作信任。大量人工智能推理芯片、边缘端专用芯片的初创企业都会选择把架构研发工作外包给公司，国内 Chiplet 芯粒架构普及之后，IP 复用的价值大幅提升，公司持续扩充各类高端 IP 储备，不断加深先进工艺定制开发的技术积累，是国内半导体 IP 行业的绝对龙头，充分受益于各类专用芯片国产化设计的浪潮。

21、华海清科 688120，公司主营化学机械抛光设备，也就是半导体制造环节的 CMP 设备，同时布局减薄设备、离子注入设备、划切设备等其他前道装备，CMP 是晶圆制造必不可少的核心工序，全球供给高度集中，公司国产 CMP 设备的市场占有率超过九成，已经全面导入国内各大成熟制程和先进制程产线。不管是逻辑芯片、三维存储还是功率芯片，都需要多道抛光工艺，国内晶圆厂持续扩产会持续拉动 CMP 设备的采购需求，公司针对 HBM、先进封装工艺不断优化专用抛光设备，同时横向拓展更多半导体设备品类，逐步打造平台化设备企业，是半导体前道设备国产替代里面确定性很高的核心厂商。

22、中科飞测 688361，公司专注半导体质量控制领域，产品分为晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备以及良率分析软件三大体系，量检测设备贯穿晶圆制造每一道工序，用来检测薄膜厚度、刻蚀深度、电路缺陷等关键参数，直接决定晶圆生产良率高低，设备算法壁垒极高，研发周期很长。公司产品已经批量进入国内多条十二英寸产线，成熟制程设备渗透率稳步提升，同时持续研发适配先进工艺的高端量检测平台，国内晶圆制造产能大规模扩张之后，配套量检测设备的国产采购比例会持续上行，公司不断完善产品矩阵，从单一检测设备向整套良率管理解决方案服务商转型，在上游量检测设备赛道实现持续突破。

23、豪威集团 603501 全球知名的图像传感器芯片设计企业，业务划分图像传感器、模拟芯片、显示驱动解决方案三大板块，图像传感器产品覆盖手机摄像头、车载影像、安防监控、机器视觉、AI 智能硬件等全部场景，车载 CIS 属于高壁垒车规芯片，认证周期长，客户粘性极强。近几年公司主动降低手机业务的营收占比，大力扩张汽车电子和物联网硬件的业务规模，专门针对自动驾驶环视、车载前视推出高端影像芯片，同时布局用于机器人视觉、AR 设备的新型传感器产品，依托长期积累的光电设计技术，在高端模拟和传感器芯片领域拥有极强的技术底蕴，客户结构持续向高景气赛道优化。

24、晶合集成 688249，公司主营十二英寸晶圆代工业务，搭建起显示驱动芯片、图像传感器芯片两大核心工艺平台，同时拓展电源管理芯片、单片机、逻辑芯片等特色工艺，是国内规模靠前的成熟制程十二英寸代工厂。显示驱动芯片每年需求量巨大，行业格局稳定，给公司提供稳定的产能利用率，图像传感器工艺和豪威等传感器企业深度合作，国内面板、摄像头产业链全部集中在本土，代工订单供给十分稳定，公司持续优化四十纳米到一百五十纳米区间的各类特色工艺，不断承接国内模拟类芯片的国产替代流片需求，成熟制程产能持续扩充，深度受益国内特色工艺代工的产业转移红利。

25、燕东微 688172 采用 IDM 自有产线加开放式代工的经营模式，拥有六英寸、八英寸产线，搭建模拟集成电路、功率器件、硅光芯片三大工艺平台，同时承接特种集成电路的研发生产任务，自有工艺平台非常适合生产高压模拟芯片、TVS 保护器件、麦克风专用器件等特色产品。公司一方面对外销售自主研发的标准器件产品，另一方面对外开放晶圆代工产能，给国内中小模拟芯片设计公司提供流片服务，近几年重点布局硅光芯片制造工艺，适配高速光通信产业链，央企背景带来稳定的特种芯片业务基本盘，享受国内模拟器件国产替代的行业红利，特色工艺壁垒稳固，客户资源长期稳定。

26、通富微电 002156，公司是全球规模靠前的集成电路封测企业，主营传统封装与高端先进封装两大业务板块，传统封装覆盖逻辑芯片、功率器件、存储芯片等常规封装品类，保障经营基本盘，高端业务重点布局 2.5D、3D 芯粒封装、光电共封装等适配算力芯片的工艺，先进封装需要长期的工艺研发积累和下游客户长期认证，客户壁垒较高。公司长期和海内外多家大型芯片设计企业保持深度合作，同时持续对接国内各类 AI 芯片厂商的封装需求，不断扩建高端封装产能，优化混合键合等新一代封装工艺的量产能力，充分受益国内 Chiplet 架构普及带来的产业红利，在国内封测行业稳居第一梯队，整体运营体系稳定完善。

27、华峰测控 688200，公司专注模拟和功率半导体测试设备的研发生产，核心产品分为模拟测试系统、功率器件测试系统两大系列，主要用于电源管理芯片、运放芯片、MOS 管、IGBT 等模拟功率类芯片的出厂测试，模拟测试设备对信号精度、微弱电流电压的测控技术要求极高，研发门槛很高。国内新能源汽车、工业控制领域功率芯片国产化进程持续推进，带动功率测试设备需求稳步扩张，公司不断迭代新一代高速多通道测试平台，拓展面向第三代半导体器件的专用测试方案，产品大量供给国内各类模拟芯片设计公司和封测工厂，在国内模拟测试设备领域拥有稳固的市场地位。

28、江丰电子 300666，公司主营半导体靶材以及零部件精密加工业务，靶材是晶圆镀膜工序必须使用的核心材料，分为铝靶、铜靶、钛靶、钽靶等多个品类，高纯金属靶材对金属纯度、晶粒组织结构控制有着严苛标准，认证周期漫长。公司产品已经完成国内各大十二英寸晶圆厂的批量导入，同时布局高纯零部件、精密陶瓷配件等半导体耗材品类，横向拓宽材料产品线，伴随国内晶圆制造产能持续扩张，上游半导体耗材国产替代空间持续打开，公司不断提升高端高纯度靶材的量产良率，持续缩小和国际老牌厂商的技术差距，是国内半导体关键材料环节的核心企业。

29、圣邦股份 300661，公司专注模拟集成电路的设计研发，产品涵盖运算放大器、电压基准、电源管理芯片、信号开关、驱动芯片等全品类模拟器件，模拟芯片看重电路架构积累和长期可靠性调校，需要上万种产品型号丰富供货矩阵，客户粘性很强。产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子等众多领域，近几年持续加大车规级模拟芯片的研发投入，完成多款车载电源芯片的车规认证，不断扩充工业级产品的占比，弱化消费电子行业周期波动带来的影响，依托齐全的产品型号和稳定的供货能力，在本土模拟芯片设计企业中具备深厚的技术积淀。

30、富创精密 688409 主营半导体设备精密零部件，产品包含刻蚀、沉积设备里面的各类结构件、绝缘件、传输部件，半导体零部件对加工精度、表面粗糙度、耐等离子腐蚀性能要求极高，精密加工工艺壁垒很高，是半导体设备国产化必不可少的配套环节。国内各大设备厂商绝大部分核心零部件都在逐步实现国产化替代，公司深度绑定国内主流半导体设备企业，持续扩建高端精密加工产能，布局更多新材料体系的零部件产品，不断拓展海外设备厂商的认证导入，充分受益上游设备产业链自主可控的大趋势，行业长期成长逻辑清晰。

31、长光华芯 688048，公司主营砷化镓、磷化铟化合物半导体外延片与激光芯片，产品分为工业激光芯片、通信激光芯片、汽车激光雷达芯片三大方向，化合物半导体外延生长对材料晶格控制要求极高，技术壁垒显著。通信端产品适配高速光泵浦光源，车载产品面向自动驾驶激光雷达，工业激光用于切割焊接设备，公司不断提升高功率激光芯片的量产能力，持续推进高端通信激光芯片的研发进度，完善从外延到芯片封装的 IDM 产业链布局，是国内激光芯片国产化的核心标的。

32、士兰微 600460 拥有八英寸自有晶圆产线，IDM 模式布局功率半导体业务，主营 MOS 管、IGBT、高压集成电路、MEMS 传感器等器件，自有产线可以自主把控工艺迭代节奏，方便持续优化功率器件的性能参数。产品大量应用于新能源光伏逆变器、家电变频、工业传动、新能源汽车电控等领域，持续扩充车规级功率器件的认证和出货规模，不断升级高压 BCD 工艺，依托自有产线的成本优势，在本土功率 IDM 厂商里面经营稳定性较强，充分享受功率器件国产替代的行业红利。