（来源：淘金 ETF）

1、东山精密 002384，根据 2025 年年报内容，公司生产的柔性线路板在边缘 AI 硬件当中具备很高的价值，能够适配设备轻薄化的发展趋势，在更小的空间里支撑高性能的运行需求。目前全球多家一线消费电子品牌推出的 AI 智能手机、各类可穿戴智能终端，都已经批量采用公司的软板产品，深度切入 AI 终端硬件的上游核心供应链，充分受益于终端智能化升级带来的行业需求扩张。

2、胜宏科技 300476，依据 2023 年年报披露，公司在高性能计算业务板块已经实现 AIPC 相关产品的规模化量产交付，同时同步推进面向 AI 手机的各项产品认证工作，提前完成新一代智能终端产品的技术储备。依托自身在高端印制电路板领域的技术积累，同时布局算力硬件与消费端 AI 设备两大赛道，形成双线发展的业务格局，为后续行业景气度提升做好产能和客户层面的准备。

3、鹏鼎控股 002938，根据 2024 年 2 月 22 日互动易回复，公司主营服务器 PCB 的研发制造业务，针对 AI 服务器的行业需求持续升级厚板 HDI 相关技术，主力量产板层规格从十至十二层提升至十六到二十层的高阶水准，已经顺利进入全球头部服务器厂商的供应体系。除此之外，公司的 PCB 产品同样广泛应用在 AI 手机等各类 AI 消费终端上面，同时覆盖算力基础设施和智能终端两大方向，赛道布局十分均衡。

4、芯原股份 688521，根据 2026 年 3 月 31 日公告内容，公司自研的 NPU 知识产权已经在头部品牌手机实现批量量产供货，可以为移动端大语言模型推理提供超过 40TOPS 的算力支撑，同时面向终端的 AI-ISP 定制芯片方案也已经进入知名智能手机客户的量产交付阶段，深度切入 AI 手机内部核心算力环节，是移动端端侧 AI 芯片链条里的关键上游环节，充分受益于端侧大模型普及带来的硬件升级需求。

5、中兴通讯 000063，依据 2024 年 1 月 18 日互动易回复，公司把人工智能作为产品迭代升级的核心方向，旗下努比亚 Z60 Ultra、红魔 9 Pro 两款旗舰机型先后发布上市，分别针对影像场景、游戏场景打造垂直领域专属 AI 大模型，把大模型能力深度植入手机系统层面，打造差异化的 AI 旗舰终端产品，依托自有终端品牌完成 AI 手机的落地验证，同时积累端侧 AI 软硬件一体化的技术经验。

6、科大讯飞 002230，根据 2024 年 12 月 4 日互动易内容，华为 mate70 机型里面大模型通话摘要、方言自由对话，还有全屋智能广播等多项特色功能，均由科大讯飞提供底层技术支持，公司的语音大模型、端侧自然语言交互技术已经深度搭载到高端旗舰手机当中，是 AI 手机人机交互环节重要的技术供应商，端侧 AI 应用落地的商业化成果十分明确。

7、汇顶科技 603160，根据公司官网披露信息，公司自研的硬件方案已经批量应用在 OPPO Find X7 系列旗舰机型当中，该机型被官方定义为新一代 AI 手机，也标志着品牌正式全面迈入 AI 手机发展阶段。公司长期深耕消费电子前端硬件配套，紧跟头部终端厂商的产品迭代节奏，深度绑定安卓一线品牌的 AI 新机研发周期，提前完成适配端侧大模型所需的硬件方案打磨，顺利进入新一代 AI 旗舰的供应链体系，充分把握安卓阵营 AI 手机大规模换机升级带来的行业增量红利。

8、中科创达 300496 依据 2024 年 3 月 8 日互动易回复内容，公司在操作系统和端侧智能算法领域积累了深厚的技术壁垒，已经形成成熟完整的产品体系，技术成果广泛落地在 AI PC 与 AI 手机两大终端赛道。端侧大模型的运行高度依赖底层系统的调度优化，可以为各大品牌的 AI 手机提供底层操作系统适配、端侧 AI 算力调度、智能交互优化等全套软件服务，是安卓生态里面端侧 AI 软件层的核心供应商，深度受益于整个安卓 AI 终端的普及浪潮。

9、弘信电子 300657，根据 2024 年 11 月 10 日公司官微内容，针对 AI 手机对于高频高速柔性线路板的硬性需求，公司提前布局改性聚酰亚胺 MPI 原材料研发，目前已经顺利进入批量量产交付阶段。同时公司具备高阶多层柔性板的规模化生产能力，良率水平稳居国内行业前列，可以充分匹配新一代 AI 手机小型化、高算力传输的硬件要求，深度绑定安卓终端上游软板供应链，在端侧 AI 硬件升级的浪潮当中充分享受行业需求增长带来的红利。

10、东方国信 300166，依据 2025 年 12 月 9 日互动易披露，公司在 AI 终端领域打造出 AI 加云手机的全新产品形态，是云手机融合赛道的先行者，先后中标中国移动云手机项目，还联合联通、华为发布 5G-A 云手机方案，依靠高速网络实现云端算力和本地终端无缝协同。依托自研操作系统结合智能体能力，接入各大主流大模型生态，实现自然语言跨应用全自动调度，覆盖生活办公各类场景，完成从人找服务到服务找人的模式革新，构建了壁垒很高的云端 AI 终端生态闭环。

11、晶华新材 603683，根据 2025 年半年报内容，公司聚焦 AI 终端配套胶粘新材料的研发，针对 AI 手机、AIPC 高集成屏显、散热模组的升级需求，研发功能性 OCA 光学胶、高导热胶带等高端材料，产品已经完成贴合性能、耐候性各项测试，并且进入下游终端厂商联合验证阶段。这类新材料能够支撑 AI 终端机身轻薄化设计，同时解决高算力运行带来的散热问题，是端侧智能硬件升级必不可少的上游材料，已经顺利切入 AI 终端上游材料供应链，充分受益于 AI 手机普及带来的硬件迭代需求。

12、天音控股 000829，依据 2023 年 12 月 20 日公告披露，公司持有武汉星纪魅族科技的部分股权，魅族最新的 21PRO 机型搭载开放式 AI 终端系统，具备完整的端侧大模型运行能力。公司深度绑定魅族这条 AI 终端产品线，依托合作关系分享安卓小众高端 AI 手机的发展红利，同时借助自身在消费电子分销领域的渠道优势，深度参与新一代智能终端的产业浪潮，在 AI 手机终端布局上拥有明确的落地载体。

13、诚迈科技 300598，根据 2024 年 1 月 15 日官方公众号内容，荣耀发布新一代 MagicOS 操作系统，搭载平台级 AI 意图识别交互体系，并且在 Magic6 系列落地自研七十亿参数魔法大模型，重构操作系统底层内核。诚迈科技作为荣耀核心战略合作伙伴，深度参与魔法大模型互联互通、智能语音、智慧搜索等核心模块的研发测试工作，深度绑定荣耀 AI 手机软硬件生态，是安卓高端旗舰端侧 AI 体系里面重要的软件合作方，充分受益于荣耀 AI 终端产品的迭代放量。

14、数码视讯 300079，依据 2026 年 2 月 26 日互动易回复，公司为央视春晚提供整套 AI 手机专业拍摄解决方案，依托设备实现春晚新媒体直播内容录制，画质和稳定性可以媲美专业摄像机，便携性大幅领先传统器材。方案内置专属竖屏直播模式，搭配浅压缩无线传输背包，实现极低时延无线回传，做到有线机位与无线机位无缝切换，整套技术充分验证了 AI 手机在专业影像场景的商用价值，也体现出公司在音视频 AI 传输领域深厚的技术积累，在 AI 手机影像应用赛道具备很强的技术先发优势。

15、松井股份 688157，根据 2024 年半年报披露，公司顺利切入国内头部消费电子大客户供应链，AI 笔电涂层项目已经实现批量量产，同时可以为多款 AI 手机终端提供完整的表面材料系统化解决方案。公司越南生产基地完成海外产能转移认证，深度对接三星、罗技、谷歌等海外大厂，海内外客户同步拓展，同时覆盖 AI 手机、AI PC 两大端侧硬件赛道，充分享受全球智能终端升级带来的材料需求增长。

16、美芯晟 688458，依据 2025 年 12 月 1 日互动易回复，公司自研的无线充电芯片已经成功批量搭载在豆包 AI 手机当中，端侧 AI 设备算力大幅提升之后，对于快充、无线供电方案的要求持续提高。公司在电源管理与无线充电领域具备成熟的技术积累，顺利进入主流 AI 手机的核心供应链，在 AI 终端供电这条细分赛道完成商业化落地，后续可以持续复制拓展更多安卓品牌客户。

17、格林精密 300968，根据 2024 年 8 月 15 日互动易内容，公司为国际一线品牌 AI 折叠屏手机研发生产的精密结构件已经顺利量产交付。折叠屏是 AI 手机高端化升级的重要方向，机身内部结构复杂度远高于普通直板机型，对精密加工工艺要求极高，公司提前完成折叠屏结构件的技术储备和产能建设，成功打入海外高端 AI 终端供应链，在高端 AI 硬件结构件环节拿到稳定订单增量。

18、蓝思科技 300433，根据 2026 年 1 月 15 日互动易内容，公司长期和国内头部 AI 企业深度绑定合作，全程参与各类新一代端侧 AI 硬件的研发进程，产品覆盖 AI 智能耳机、AI 手机、AR 智能眼镜等多条产品线，持续对外供应精密外观件与内部核心结构件。公司不断迭代先进制造工艺，研发创新特种新材料，持续拉高单机产品的价值含量，深度布局整个人工智能终端硬件产业链，在端侧 AI 硬件全面普及的行业浪潮里占据稳固的上游核心供应地位，充分享受 AI 终端大规模换代升级带来的业绩增量。

19、佰维存储 688525 据 2023 年年报披露内容，公司自研的 UFS 高速闪存、LPDDR5 高端内存存储产品可以完美适配 AI 手机的运行需求，端侧大模型本地推理对内存读写速度、带宽容量要求大幅提升，高速存储是 AI 手机实现本地化运行的核心硬件基础。公司在高端存储领域完成完整的产品布局，深度对接各大终端厂商新一代 AI 机型的研发节奏，是安卓 AI 终端存储环节的核心国产供应商，能够充分受益于端侧硬件升级带来的存储增量需求。

20、江波龙 301308，依据 2024 年 1 月 11 日互动易回复，公司是国内稀缺可以同时量产服务器 RDIMM 内存、eSSD 固态硬盘的综合半导体企业，旗下 DDR5、SSD 全系列存储产品覆盖 PC 各类应用场景，并且长期和下游头部客户深度对接 AIPC、AI 手机轻量化本地大模型的落地研发工作。无论是云端算力设备还是端侧智能终端都有对应的成熟产品布局，算力和终端双线业务协同发展，深度绑定人工智能国产化落地的长期产业趋势。

21、领益智造 002600，公司主营面向全球大厂的智能制造一体化服务，业务覆盖 AI 手机与折叠屏手机、AIPC、平板、影像模组、电源热管理、AI 眼镜及 XR 可穿戴设备等全部端侧 AI 硬件品类，能够提供从零部件生产到整机精品组装的全套解决方案。深度绑定海内外一线消费电子客户，完整布局整个人工智能终端硬件赛道，不管是直板 AI 新机还是高端折叠 AI 机型，都可以承接大批量订单，充分享受全球端侧 AI 硬件全面迭代的产业红利。

22、传音控股 688036 据 2024 年 3 月 1 日官微内容，旗下高端品牌 TECNO 发布自研 AIOS 智能系统，依托生成式大模型打造 Ella 个人 AI 助手，支持多语言交互、全网信息检索、文档笔记自动生成等各类端侧 AI 任务。深耕海外新兴市场多年，海量用户基数可以快速放大 AI 功能的商业化价值，依靠自研系统加本地化大模型形成差异化竞争力，是安卓体系里海外 AI 手机增长弹性最大的终端品牌。

23、水晶光电 002273，依据 2024 年 3 月 11 日互动易回复，公司已经正式进入三星 S24、OPPO Find X7 两大旗舰 AI 手机供应链，批量供应核心光学零组件。AI 手机对影像系统的算法和硬件规格要求大幅提升，高端光学元器件是影像升级的核心环节，公司顺利切入两大安卓旗舰新机，证明产品工艺已经达到头部终端的高标准要求，持续受益于安卓旗舰 AI 机型影像硬件升级带来的订单放量。

24、长盈精密 300115，根据 2024 年 3 月 21 日互动易披露，公司深度绑定苹果、三星、OPPO、vivo 等全球一线消费电子终端大厂，已经正式进入三星 S24 旗舰 AI 手机供应链，负责高端金属外观件的生产供应。AI 旗舰机型普遍提升机身用料和精密加工标准，单机零部件价值量相比普通机型大幅提升，公司依靠成熟的精密制造工艺牢牢占据安卓高端 AI 终端结构件的核心供货位置，持续受益于安卓旗舰 AI 手机迭代升级带来的订单增量。

25、ST 闻泰科技 600745 据 2024 年 3 月 15 日互动易回复，AIPC 业务已经拿到项目订单并且顺利实现批量量产，在 AI 手机板块已经和海外头部终端客户完成 AI Phone 项目的前期对接，各项研发工作稳步推进。公司具备从半导体芯片设计到整机 ODM 代工的全产业链能力，在 PC 端侧 AI 硬件已经实现商业化落地，手机端的 AI 新机项目已经进入落地周期，覆盖 AIPC 与 AI 手机两大端侧黄金赛道，完整布局端侧人工智能硬件的整条产业链。

26、长信科技 300088，根据 2024 年 1 月 2 日互动平台回复，公司子公司东信光电在 UTG 超薄玻璃领域技术储备深厚，vivo X flip 的 UTG 产品已经实现上市供货，OPPO Find N3 Flip 所用 UTG 更是独家供应，这款机型也是 OPPO 正式迈入 AI 手机时代的标志性产品。折叠屏是高端 AI 手机最重要的升级方向，超薄玻璃是折叠屏核心刚需零部件，公司深度绑定 OPPO、vivo 两大安卓头部品牌，牢牢占据折叠 AI 手机上游核心材料供给位置，充分受益于高端折叠 AI 机型放量带来的业绩增长。