晶合集成(02249)，成功在香港上市

2026 年 7 月 10 日，来自安徽合肥的 A 股上市公司、全球领先的 12 英寸纯晶圆代工企业晶合集成 ( 688249.SH，02249.HK ) ，成功在香港联合交易所主板挂牌上市。

晶合集成是次 IPO 全球发售 2.16167 亿股 H 股 ( 占发行完成后总股份的 9.72% ) ，每股上限定价 32.30 港元，募集资金总额约 69.82 亿港元，募资净额约 67.79 亿港元。

晶合集成是次招股，公开发售部分获 344.26 倍认购，国际发售部分获 14.62 倍认购。

招股书显示，晶合集成在香港上市后的股东架构中，合肥市国资委旗下合肥建投持股 21.07%，合肥芯屏持股 14.78%，合计持股 35.85%，为控股股东。力晶创投 ( 5346.TW ) ，持股 7.28%；华勤技术 ( 603296.SH ) ，合计持股 9.93%。

晶合集成，成立于 2015 年，作为一家全球领先的 12 英寸纯晶圆代工企业，公司始终于制程技术的进步，为客户提供工艺平台晶圆 ( 覆盖 150nm 至 40nm 制程、多种应用的 ) 代工业务，并已成功开发 28nm 逻辑芯片平台。晶合集成的制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，产品组合包括实现显示控制的显示驱动芯片 ( DDIC ) 、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器 ( CIS ) 以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路 ( PMIC ) 。Logic IC ( 支持数据处理 ) 及微控制单元 ( MCU，提供嵌入式控制 ) ，能够支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储器等众多应用。根据弗若斯特沙利文的资料，2020 年至 2025 年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营收增长速度为全球第一；于 2025 年按营业收入计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

截至午间收市，晶合集成每股收报 32.68 港元，涨 1.18%，目前总市值约 726.72 亿港元。

7 月 10 日同一天上市的 2 家新股表现 ( 截至午间收市 )

晶合集成是次 IPO 上市的中介团队主要有：

中金公司为其独家保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人、联席牵头经办人；

中信证券、华泰国际为整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人、联席牵头经办人；

中银国际、工银国际、招银国际、富途证券为其联席账簿管理人、联席牵头经办人；

容诚为其审计师；

金杜为其公司中国律师；

高伟绅为其公司香港及美国律师；

海问为其券商中国律师；

史密夫斐尔为其券商香港及美国律师；

新百利融资为其合规顾问；

弗若斯特沙利文为其行业顾问。

晶合集成招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0630/2026063000124_c.pdf

* 疏漏难免，敬请指正

宙世代

一起剪

相关标签