实现 A+H

7 月 10 日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称 " 晶合集成 "，股票代码：02249.HK）正式在香港联交所主板上市。

截至发稿总市值约 800 亿元 ，这也是中国大陆第三家两地挂牌的晶圆代工企业。

晶合集成：中国大陆第三、增速世界第一！

晶合集成是安徽省首家、目前安徽省规模最大的 12 英寸纯晶圆代工企业，位居全球半导体价值链关键环节。公司代工制程覆盖 150nm 至 40nm，并已自主开发 28nm 逻辑芯片平台，技术实力扎实。业务重点覆盖显示驱动芯片（DDIC）、CIS 图像传感器、电源管理芯片（PMIC）等专用芯片，同时逻辑芯片与 MCU 微控制器业务也保持快速增长。

据弗若斯特沙利文数据，2020 — 2025 年，在全球前十晶圆代工企业中，晶合集成产能与收入增速位列全球第一。按 2025 年收入口径统计，公司为全球第九、中国大陆第三大晶圆代工厂，行业增速与市场地位突出。

公司 2023 年 5 月于科创板上市，系安徽省首家上市纯晶圆代工企业，后续登陆港交所完成 "A+H" 双重上市。此举有效拓宽国际融资渠道、优化资本结构，助力公司加速布局海外产能与全球供应链、推进国际化发展。

欢迎报名：ICDIA 2026 （第六届中国集成电路创芯大会）