电解铜箔头部企业德福科技（301511） ( 301511 ) 押注高端电子电路铜箔业务的决心异常坚定。近日，公司公告称，拟募资不超过 28 亿元投向 5 万吨人工智能（885728）高端电子电路 AI 铜箔项目并补充流动资金。自去年 5 月以来，公司已多次宣布加码相关业务。

" 不惜代价 " 推动产品结构向高处走的德福科技，究竟在算一笔什么账 ?

押注 5 万吨产能

德福科技（301511）此番定增计划早有预兆。

就在一个多月前，德福科技（301511）发布公告称，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约 31 亿元 ( 包括固定资产投资约 21 亿元、后期运营流动资金支持 10 亿元 ) ，建设年产 5 万吨高端 AI 电子电路铜箔项目，该项目实施主体为其子公司琥珀新材。

上述招商项目信息与德福科技（301511）日前披露的募投项目信息几乎一致。相关公告显示，德福科技（301511）拟通过琥珀新材在江西省九江经济技术开发区投建 5 万吨人工智能（885728）高端电子电路 AI 铜箔项目，核心产品包括 FPC ( 柔性电路板 ) 用铜箔、RTF ( 低轮廓反转铜箔 ) 、HVLP ( 极低轮廓铜箔 ) 、DTH ( 载体铜箔 ) 等高端电子电路铜箔产品，可应用于 AI 服务器、光模块、消费电子（881124）、汽车电子（885545）等领域，项目拟投资总额为 22.5 亿元 ( 拟使用募集资金 19.8 亿元 ) 。

当定增预案出炉后，德福科技（301511）的股价并未掀起水花，反倒在 3 个交易日内跌去 22.82%。但市值增减仅仅是一个方面，公司更看中的或是高端电子电路铜箔的发展机遇。

眼下，HVLP 已成为 AI 算力硬件产业链中的关键基础材料之一。知名咨询机构 QYResearch 的调研报告预计，2031 年全球 AI 服务器 HVLP 市场规模或达到 4.81 亿美元。

据东吴证券（601555）测算，HVLP ( 1 代至 4 代 ) 产品的单吨利润目前维持在 1 万元至 10 万元，而 RTF ( 1 代至 3 代 ) 产品的单吨利润在 0.5 万元至 2 万元之间。若单吨利润数据能够维持，且德福科技（301511）的高端 AI 电子电路铜箔项目全部达产并保持满产满销，即便按照最低单吨利润计算，该项目每年贡献的利润或将超过 2.5 亿元。

高端化的 " 野心 "

德福科技（301511）此前就欲加码高端电子电路铜箔业务。2025 年 5 月，公司对外宣布，拟收购一家境外电子电路铜箔公司 100% 股权。随后陆续传出的信息，令市场大吃一惊——德福科技（301511）的收购标的竟是业内闻名的卢森堡铜箔，其是全球少数同时掌握 HVLP 与 DTH 量产技术的非日系厂商，市场份额领先。

投资者开始畅想，若本次交易顺利推进，德福科技（301511）不仅能快速获得领先的技术专利，还能直接拥有国际头部客户，从而抓住行业发展机遇。随着收购消息不断发酵，德福科技（301511）股价在 34 个交易日内 ( 2025 年 6 月 27 日至 2025 年 8 月 13 日 ) 实现翻倍。

然而，这笔备受市场期待的交易最终未能成行。2026 年 1 月上旬，卢森堡经济部突然对德福科技（301511）的投资设置了附加条件：德福科技（301511）所能购买的股权比例仅能对应少数投票权，且不得对卢森堡铜箔决策机制享有否决权。此外，后续关于卢森堡铜箔的治理、知识产权、商业秘密等经营事项也受到限制。

这意味着，德福科技（301511）全资收购卢森堡铜箔的交易预期彻底落空，其不得不终止相关交易。

但 " 伏笔 " 也就此埋下——德福科技（301511）在终止收购境外公司股权的公告中称：" 公司将继续围绕既定发展战略，加快推进高端电子电路铜箔业务。" 公告发出后的第三天，德福科技（301511）便宣布，拟以现金收购股权的方式，将其对琥珀新材的持股比例由 73.68% 提升至 100%。结合最新的定增方案来看，公司迈出的这一步目的明确，就是奔着保障其战略高效实施而去。

紧接着的 3 月 20 日，德福科技（301511）再抛收购股权方案，公司拟收购慧儒科技超过 51% 的股权，从而成为后者的控股股东。据公开资料，慧儒科技的主要产品包括电子电路铜箔。企查查数据显示，2026 年 6 月，慧儒科技刚取得一项名为 " 一种高导电性 HVLP 铜箔的制备方法 " 的发明授权专利，该专利申请日期为 2026 年 2 月 12 日。

毛利率仍处于低位

虽然取得了阶段性突破，但从经营数据角度看，德福科技（301511）想要靠电子电路铜箔业务扛起业绩大旗尚需时日。

财报显示，2025 年，德福科技（301511）电子电路铜箔业务收入较 2024 年微降约 2800 万元至 17.81 亿元，结束了此前的连续上涨势头。而该业务还呈现出毛利率偏低且不稳定的特点，2022 年至 2025 年分别为 6.45%、2.40%、-1.15% 和 3.67%。

眼下，锂电铜箔业务依然是德福科技（301511）的营收主力。2022 年至 2025 年，锂电铜箔业务收入占德福科技（301511）总营收比重分别为 76.75%、72.22%、72.32% 和 80.61%，稳定在七成以上。但是，2022 年至 2024 年，锂电铜箔业务毛利率一路从 20.51% 降至 3.83%。随着核心业务毛利率的走低，德福科技（301511）的净利润出现下滑，2024 年甚至出现亏损。

转机出现在 2025 年。报告期内，德福科技（301511）锂电铜箔业务收入同比大增 77.61%，毛利率也回升至 7.64%。2026 年一季度，趋势似乎得以延续。德福科技（301511）虽未公布各个业务的具体收入情况，但公司在解释为何今年一季度净利润同比大增 708.90% 时称，报告期内铜箔销量大幅增加带来了产能利用率增加，单位生产成本下降明显，公司铜箔产品毛利率上升，利润相应增加。

Wind 数据显示，德福科技（301511）2026 年一季度毛利率为 9.11%，较去年同期提升近 3 个百分点，但仍不及 2022 年、2023 年同期水平。

相关业务的业绩起伏或与锂电铜箔的周期（883436）特性有关。东吴证券（601555）在研报中指出，在供给端，经历了 2021 年的激进扩产后，锂电铜箔行业陷入产能过剩状态，加工费快速下行，这一周期（883436）已持续约 4 年，其间头部企业纷纷缩减和产能有关的资本开支。

但正因为头部企业扩产意愿低迷，导致供给端增速放缓，再加上储能（885921）需求爆发、海外动力电池放量、国内新能源汽车（885431）单车带电量提升三重因素的驱动，供需关系的天平开始倾斜。东吴证券（601555）预计，2026 年全球锂电铜箔实际需求同比增长 29%，达到 163 万吨，随着 2027 年锂电铜箔实际需求进一步增至 197 万吨，供需关系或将出现缺口。而伴随锂电铜箔加工费将持续上涨，头部厂商有望实现盈利兑现。

尽管德福科技（301511）手握两大业务，但风险仍然不容小觑。东吴证券（601555）认为，铜箔行业的发展风险主要集中在价格竞争、成本控制、供需关系、技术迭代等方面。德福科技（301511）则在定增预案中表示，如果 AI 产业投资进度不及预期，新能源汽车（885431）产业或储能（885921）产业政策变化导致市场需求大幅波动，或是公司产品开发失败以及迭代进度不及预期，将对公司业绩及长期竞争力构成不利影响。

记者 陈陟