人工智能算力需求的井喷，推动了 PCB 全产业链的持续繁荣。从覆铜板、电子布、铜箔，到中游 PCB 厂，再到最上游的硬质合金棒材、钻针铣刀耗材，各环节都在 AI 基建的时代浪潮中获益颇丰，并孕育出多只涨幅惊人的大牛股。

其中便包括了两年最高涨 17 倍的铜冠铜箔 ( 301217.SZ ) 、三年最高涨 21 倍的 PCB 厂商胜宏科技 ( 300476.SZ ) 、以及 PCB 钻针龙头鼎泰高科 ( 301377.SZ ) 两年最高涨 31 倍的夸张成绩。

而鼎泰高科暴涨的背后，清晰揭示了我国 PCB 钻针环节的高度紧缺。在这样的产业背景下，从传统特钢龙头向高端材料平台加速转型升级的天工国际 ( 00826 ) ，在将业务触角先后延伸至钛合金、核聚变材料之后，已加速在 PCB 微钻领域的布局，欲为公司的升级转型之路再添新动力。

而于近日，天工国际在 PCB 高端精密刀具领域迈出了关键一步。其间接附属公司江苏天工硬质合金科技有限公司于 7 月 7 日正式启动了 " 年产 300 吨超细晶粒 PCB 刀具专用棒料扩产暨年产 1 亿支 PCB 铣刀、3 亿支 PCB 钻针 " 的建设项目。这标志着天工国际正式向 PCB 产业链最上游的耗材领域发起冲锋。

依托粉末冶金母平台的技术积淀，叠加硬质合金子公司的工艺同源性，天工国际在该项目上具备显著的产业链协同优势，推进进度有望超市场预期。随着后续产品验证的顺利通关及产能的稳步释放，PCB 微钻及上游棒料业务不仅将贡献可观增量，更有望确立为天工国际继钛合金、核聚变材料之后的第三大增长极。

棒材供给收缩扩大市场缺口，成本压力加速向下游传导

PCB 全产业链持续繁荣的根源，在于 AI 服务器内部越来越厚的 PCB 板。为了承载更多的 GPU 和高速信号，英伟达从 H100 的 16-18 层板一路堆到了 GB200 的 20 层，未来的 Rubin 正交背板更是夸张到 78 层，板材厚度也从传统的 3 毫米陡增至 8 毫米。

这种物理结构的变化，直接导致钻孔难度呈指数级上升，过去一支钻针打到底的时代结束了，现在一个孔往往需要 4 种不同长径比的钻针分段接力，单孔耗材用量直接翻倍。

更为关键的是，为了应对高算力带来的高热负荷，PCB 开始大规模采用 M9 这类高硅特种板材，硬度极高，直接把普通 HDI 钻针的寿命从 2000 孔一刀砍到了 200 孔，损耗速度瞬间放大了 4 到 5 倍，整个行业的钻针消耗量因此飙升至传统的 5 到 8 倍。

而能在这种 " 硬骨头 " 上工作的，必须是直径 0.1 毫米以下的超微钻，这类高端产品价格通常是普通钻针的 25 倍，适配 M9 的型号单价更是 M7/M8 时代的 15 到 20 倍，这就构成了 PCB 钻针 " 量价齐升 " 的坚实基础。

然而，比钻针紧缺更为致命的，是产业链最前端的那根棒材—— PCB 钻针的 " 骨架 "。长期以来，0.2mm 以下超细、高长径比的高端棒材被日本住友、三菱、京瓷三家牢牢捏在手里，住友 AF 系列 ( AF209/AF308 ) 一家就占全球 40% 以上份额，超细规格近乎垄断。

但 2026 年以来行业局势突变。由于 2 月起中国对日碳化钨出口连续三个月归零，日系厂商低价库存快速见底，住友电工社长 5 月在财报会上确认 " 来自中国的钨供应已完全停止，约三成原料长期依赖中国。"

钨库存的收缩导致棒材掀起涨价潮。住友 AF 系列在 1 月、6 月连调两次，单次涨幅 15%-25%，部分规格直接改为 " 一单一议 "; 三菱更甚，上游超硬合金坯料采购价一口气上调 300%，高端超细晶粒钨钢原料限量供货。

上游的震动沿产业链往下砸，成本压力传导至钻针端。国内头部钻针厂商 7 月已开启涨价窗口，日系厂商更是提出 " 限量交付 20%"、交期从 4-6 周拉长到 12 周以上 ( 0.1mm 以下超微径要等 24 周 ) 。

一边是供给端日系撤退，一边是英伟达 Rubin 量产把 AI PCB 单孔钻针耗材成本从 6.3 元顶到 16.3 元。供需两端如此剧烈的挤压之下，高端棒材的缺口，早已不再是锦上添花的 " 国产替代期权 "，而是关乎产业链安全的 " 不得不填的刚需 "。

而在日系供应链出现裂痕之际，棒材这种上游原材料的刚性供给约束，远比中游钻针的产能扩张要严峻得多，谁能率先补齐这关键的一环，谁就拿到了通往 AI 硬件核心供应链的入场券。

技术与工艺同源有望加速投产进度，满产后产值或达 20 亿

天工国际向 PCB 微钻赛道的切入，并非追热点的跨界豪赌，而是在既有业务骨架上的自然延伸——这意味着公司在这条新业务线上并非从零起步，而是把粉末冶金母平台、硬质合金子公司的工艺家底，往 PCB 超细棒材与微钻场景做一次精准迁移，这是其他新进入 PCB 微钻领域的玩家所不具备的独特壁垒。

PCB 钻针棒材最核心、亦是最难的环节是晶粒度需压到 <0.2 μ m，这是 0.1mm 以下超微径钻针的生死线。若晶粒粗一级，钻 0.1mm 以下超微径时刃口就容易崩坏，特别是 AI 服务器的 M9 板材硬度较高，因此对晶粒度偏差的容忍度几乎是零。

全球能将晶粒度做到低于 0.2 μ m 超细 WC 粉的玩家，不超过五家，日本住友 AF209/AF308 ( 适用 0.1 – 0.8mm 微钻 ) 是该领域的绝对老大，在≤ 0.05mm 超微钻棒 ( AI/IC 载板用 ) 这一档，住友全球市占约 20-25%，与京瓷呈双寡头格局。

而在这一 PCB 钻针棒材难度最高的环节，天工国际已有同源技术 " 家底 "。众所周知，天工国际是国内唯一工模具钢粉末全系列制造商，2025 年粉末冶金钢产能约 1500 吨、高合金粉末制粉能力 8000 吨，粉末冶金工艺已跑通 6-7 年。其中，粉末高速钢的工艺链是 " 气雾化成粉→热等静压→烧结→锻 / 轧 "，这套工艺对碳化钨粉末的粒度分布控制、碳氮平衡、烧结致密化是同源技术。

同时，天工国际的粉末冶金钢是 " 铁基粉末 + 合金化 " 技术路径，而做超细 WC 棒 ( PCB 超微径钻针和高长径比铣刀的毛坯材料 ) 是 " 碳化钨粉 + 钴黏结相 " 路径，二者底层技术的核心都是 " 把粉做细、把烧结控稳 "。央视此前报道，天工国际的粉末冶金钢的寿命已经从传统 6000 模次大幅提升到了 2 万模次以上，说明公司的 " 超细粉末 + 高温烧结 " 这套工艺至少已跑通 5 年以上，只需将该工艺向 WC 基超细棒定向迁移即可。

往下游钻针 / 刀具这环看，天工国际的协同优势更明显。PCB 微钻这条业务线并非天工国际 2026 年才临时起意，其早在 2021 年便已成立的间接附属公司江苏天工硬质合金科技主打双螺旋孔棒材、整体硬质合金刀具 ( 铣刀 / 钻头 / 丝锥 ) 、数控刀片的产品，旗下欧思特品牌 2025 年起从普通硬质合金刀具往粉末刀具 ( PM-HSS 路线 ) 升级，螺尖丝锥、定柄钻、微径铣刀 ( 0.5-2mm ) 已切入 3C 电子、机器人、航空航天等场景。

换言之，PCB 钻针所需的 " 五轴磨削 + 涂层 " 环节，天工国际并非新兵，丝锥和微径铣刀需要走的 ROLLOMATIC 类磨床 +TiAlN/AlCrN 涂层，与 PCB 钻针的设备、工艺重合度很高，差异仅在 " 钻针专用螺旋角、钻尖几何、排屑槽 " 这类规格 know-how，最快 6 个月便可跑通。

此外，内冷钻头的核心基材——双螺旋孔棒材，早已由江苏天工硬质合金科技实现规模化量产。此次 300 吨 " 超细晶粒 PCB 专用 " 项目，本质上是将双螺旋孔棒材从 " 通用硬质合金 " 向 "PCB 钻针专用 " 的定向升级。尽管专用料的规格更窄、晶粒度管控标准更为严苛，但其工艺底子完全依托于成熟的现有产线，属于在稳固地基上的拔高，而非另起炉灶。

依托粉末冶金母平台与硬质合金子公司的工艺同源性，天工国际最快 6 个月即可实现超细晶粒 PCB 棒材的批量下线，这为其提供了极大的战术灵活性：一方面，可将棒料产品迅速推销到供应短缺的下游钻针厂，精准卡位日系供给收缩的窗口期，扮演 " 卖水人 " 角色 ; 另一方面，随着下游 PCB 厂商认证的通过，天工国际可迅速扩产棒材产能，通过一体化的方式推动铣刀与钻针进入规模化放量。

据产业人士测算，按当前超细棒料 ( 对标 AF209/AF308 ) 2000-2300 元 /kg、AI 涂层钻针 1.7-1.8 元 / 支、PCB 铣刀 5-8 元 / 支的市场价，该项目满产后：若采取一体化模式 ( 棒材内供 ) ，仅终端刀具年营收即达 9-14 亿元 ; 若棒材部分外售，该项目合计理论产值可达 13-20 亿元。

由此可见，PCB 微钻将成为 2027 年推动天工国际业绩增长的核心引擎。但比业绩增量更关键的，是估值体系的重构。随着 PCB 微钻业务从 " 预期 " 走向 " 兑现 "，天工国际将彻底摆脱传统特钢企业的估值束缚，加速向高端材料平台转型。一旦市场认可其耗材逻辑，估值中枢有望抬升至 20 倍 PE 以上，那么在 " 业绩与估值 " 双击的效应下，公司市值上市空间将被彻底打开。