国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为 " 一种 OPC 建模方法、系统及计算机可读存储介质 " 的专利，公开号 CN122386578A，申请日期为 2026 年 6 月。

专利摘要显示，本申请提供了一种 OPC 建模方法、系统及计算机可读存储介质，应用在半导体技术领域中。在本申请中，通过 CDSEM 量测测试图案在晶圆上曝光后的一高度位置对应的关键尺寸的第一实际测量值，和与光学仿真软件计算测试图案的剩余不同高度位置在光学仿真下对应的关键尺寸的模拟值相结合，简化了 OPC 建模过程中实际数据收集量的问题；并利用 CDSEM 量测的测试图案顶部位置处在晶圆上曝光后显影在光刻胶上关键尺寸的实际测量值和其对应的模拟值的映射关系，对关键尺寸的模拟值进行校正，保证了 OPC 模型的准确性。最后设定成本函数组，并结合第一实际测量值和第二实际测量值，建立目标三维 OPC 模型。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于 2015 年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 200759.1697 万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了 13 家企业，参与招投标项目 647 次，财产线索方面有商标信息 54 条，专利信息 1724 条，此外企业还拥有行政许可 29 个。

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作者：情报员