【CNMO 科技消息】7 月 13 日，数码博主 @智慧芯片案内人 近日曝光了苹果 A20 Pro 芯片的部分封装信息。消息称，A20 Pro 将采用台积电 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）晶圆级多芯片模块技术，把 SoC 与 LPDDR5X 内存裸片并排布置在同一层 RDL 再布线层上。

苹果 A20 Pro 芯片

据该博主介绍，与常见的 CoWoS 2.5D 先进封装不同，WMCM 方案没有采用 Silicon Interposer，而是直接通过 RDL 实现 SoC 与 DRAM 之间的高度互连。由于两者之间的连接距离进一步缩短，数据传输延迟有望随之降低，同时也能减少传统封装结构带来的空间占用。

CNMO 科技了解到，散热可能是 WMCM 封装带来的另一项明显变化。传统移动处理器通常将内存堆叠在 SoC 上方，容易影响芯片热量向外传导。采用并排布局后，SoC 与内存可以分别接触封装散热区域，有助于扩大有效散热面积，并改善高负载情况下的持续性能表现。

不过，新封装方案也意味着更高的生产和封装成本。WMCM 需要更复杂的晶圆级布线、裸片贴装与测试流程，对良率和供应链协同能力提出更高要求。该博主还透露，目前了解到的 A20 Pro 的 LPDDR5X 内存主要供应商为 SK 海力士。