7 月 16 日（明日），国产 DRAM 第一股长鑫科技将开启申购，发行价格为 8.66 元 / 股。根据发行价及发行后总股本计，长鑫科技上市时的市值将达 5791.88 亿元，有望成为 2026 年 A 股最大 IPO。

截至 2025Q4，长鑫全球份额达 7.67%，产能居中国第一、全球第四，仅次于三星、SK 海力士、美光，深度绑定阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、荣耀、OPPO 等头部客户。

本次 IPO 拟募资 295 亿元，其中 75 亿元用于存储器晶圆产线升级改造，130 亿元投向 DRAM 工艺迭代，90 亿元投入前沿技术研发，国产存储即将形成 " 设计 + 制造 + 设备 " 完整链条。

一、长鑫战略配售投资者名单公布

根据公告，本次 IPO 长鑫科技围绕主业 DRAM 等存储芯片研发、制造、量产及产品迭代需求，在上游核心材料、半导体设备、关键工艺、封装测试等环节，选取了与公司具有战略合作关系或长期合作愿景的上下游企业，作为战略配售投资者。

其中，半导体产业链公司包括澜起科技、奕斯伟材料、拓荆科技、安集科技、通富微电、中微公司、屹唐股份、沪硅产业等，获配数量均为 1824 万股，获配金额均为 1.58 亿元。

据悉，半导体设备 ETF 招商（561980）跟踪的中证半导 " 长鑫存储 " 概念含量将近 60%，权重股拓荆科技、中微公司、沪硅产业等均在本次战略配售名单中，并且在长鑫供应链中处于核心卡位，为其 " 打新 " 申购提供指数化方案。数据显示，该 ETF 近 5 个交易日已累计吸金 9.47 亿元。

二、长鑫上市会对市场形成分流效应吗？

华创证券复盘 A 股 2005 年以来的十大 IPO 情况，大型 IPO 发行上市前期会对同行业存量筹码形成分流压力，但后续快速恢复上行趋势。

本次长鑫拟公开发行不超过 106.22 亿股、发行后总股本不超过 708.15 亿股，按上限测算发行比例约 15%。2025 年以来，A 股十大 IPO 募资规模约 400 亿元 -700 亿元，相较上市当日公司总市值多数占比在 10% 左右以内，十大样本中位数约 7%，并未构成明显的新增供给冲击。

其中，2020 年后的中芯国际、中国移动、中国电信三例，IPO 规模分别为 532 亿元、520 亿元、479 亿元，占 IPO 当月日均成交额的比例分别为 4%、5%、4%，占上市当日全 A 成交额的比例均仅 4%。

华创证券测算当前市场中预计募资最多的长鑫科技（295 亿元）占近半年全 A 成交额比重，仅约 1.1%；假设存在 1000 亿元级别的 IPO，该占比也仅 3.6%，约为 2020 年中芯国际上市时的水平。因此，以当前的市场承接体量来看，超大型 IPO 对市场流动性的冲击较为有限。

三、复盘过去 10 年大型 IPO，流动性冲击有限

据华创证券统计，目前离发行较近的重点公司同时审核通过的预计募资合计约 1000 亿元，芯片板块包括长鑫科技（预计募资总额 295 亿元）、粤芯半导体（75 亿元）、燧原科技（60 亿元）等，后续通常需注册、询价、配售等流程，上市节奏大致在过会日期后 1-6 个月内。

从全球十大 IPO 表现来看，大型 IPO 上市对成熟大体量市场冲击相对有限。全球前十大 IPO 公司上市日前后，对所在市场主要指数的影响整体有限，未形成一致性方向，说明大型 IPO 本身并不必然带动市场系统性上涨或下跌。

展望后市，华创证券认为，指数回落空间有限，估值压力已在化解，自上而下未看到显著高低切信号，中报季业绩为王，AI 仍是主线，可关注光模块光纤 /PCB/ 半导体。

四、长鑫资本开支高增，或对国产设备形成拉动

根据国联民生，长鑫科技 2023-2025 年资本支出分别为 437 亿元、712 亿元、497 亿元，三年累计逾 1600 亿元；产能利用率由 87% 持续提升至 96%，现有产线已接近满产，新一轮扩产具备充分的需求支撑。IPO 募资落地后，公司资本开支有望重启大规模扩张。

Capex 传导上，订单沿产业链释放，该机构建议优先关注已进入长鑫或国内主流存储客户供应链、具备批量交付能力的刻蚀、薄膜沉积、CMP、清洗设备龙头；其次关注精密结构件、真空 / 流体、射频电源等上游零部件；材料端作为后周期弹性跟踪。

其中，设备端是本轮长鑫扩产链条中最早受益的环节。

第一阶段：前道设备招标与采购（扩产启动初期）。资金首先转化为光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等前道核心设备的招标和采购订单。

据经济观察报报道，长鑫科技 2026 年二季度已正式开启设备招投标，全年计划扩产 5 万至 6 万片晶圆，对应设备采购需求达 50 亿 -60 亿美元。通常，设备价值量占产线总投资的 70%-80%（SEMI 数据）。

第二阶段：核心零部件拉动（设备批量交付期间同步启动）。

设备厂获得批量订单后，向上游传导备货需求。设备厂在接单后即开始拉动腔体、阀件、真空系统、射频电源、精密温控模组、晶圆传输系统等核心零部件的批量备货。该环节具备高单机价值量、高国产化渗透空间等多重属性，是本轮扩产中弹性较大的细分方向。

第三阶段：材料耗材持续释放（产线投片爬坡后）。

当产线完成安装调试并进入产能爬坡阶段，电子特气、湿电子化学品、高纯靶材、CMP 抛光液 / 垫、石英及硅部件等耗材需求随投片量持续放量。该环节后周期属性显著，但胜在需求持续性强、复购属性较强。

半导体设备 ETF 招商（561980）跟踪中证半导，全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备和沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头（80%），以及寒武纪、海光信息、中芯国际等 CPU/GPU 和晶圆制造龙头（20%），" 长鑫存储 " 概念含量近 60%，多家权重在长鑫供应链中处于核心卡位。资金面显示，该 ETF 最近 5 个交易日已累计净流入 9.47 亿元，最新规模 80.37 亿元。

根据中证指数官网，目前该指数是同类芯片指数中前十大集中度近 80%。同时中长期指数表现更优，截至 7 月 14 日，中证半导累计涨幅超 583%，在科创芯片（391%）、半导体材料设备（428%）等同类指数中位居第一。

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