文 | 钱眼君

来源 | 博望财经

回望 2026 年上半年的 A 股市场，最令人意外的明星不是新能源，不是人工智能概念股，而是一个与 " 屏幕 " 息息相关的板块——面板（申万）指数半年涨幅 62.39%，京东方 A 股价自 5 月下旬起累计上涨约 114%，市值一度触及 3390 亿元。

图：京东方上半年 A 股价走势

引爆行情的催化剂，倒不是电视机卖得多好，而是一块尚未大规模量产的 " 玻璃 " —— 5 月 20 日，京东方 A 与全球玻璃巨头康宁签署合作备忘录，聚焦 " 玻璃基封装载板 " 领域。消息一出，资本市场用连续两个涨停板给出了回应，当然他们买的已不再是用来显示图像的屏幕，而是未来承载 AI 算力的底座。那块玻璃，正在悄然改写芯片封装产业六十余年的技术路线图。

有机基板的 " 天花板 " 到了

要理解玻璃基板为何突然成为半导体巨头集体押注的赛道，得先从芯片的 " 房子 " 说起。

每一颗芯片都不能 " 裸奔 "，它需要一个载体——封装基板。这个基板的作用，好比是芯片的 " 骨架 " 和 " 神经系统 "：一方面把芯片固定住、保护起来，另一方面把芯片上极其微小的电路信号 " 引出来 "，连接到外部的电路板。

过去二十多年，这个基板的主角一直是有机材料——主要是 ABF 树脂和 BT 树脂。它们像塑料一样容易加工，成本也不高，撑起了从个人电脑到智能手机整个时代的芯片封装。如今，有机基板仍主导封装载板市场，ABF+BT 合计占比仍然显著领先。

但 AI 来了，一切都变了。

AI 芯片的特点是 " 大 " 和 " 热 " ——面积大、功耗大、发热大。以英伟达的 B200 为例，芯片尺寸动辄超过 800 平方毫米，功耗直奔上千瓦。这时候，有机基板的 " 身子骨 " 就扛不住了。

问题出在一个叫 " 热膨胀系数 " 的物理指标上。简单说，芯片工作时会发热，发热就会膨胀。硅芯片的热膨胀系数大约是 2.7ppm/ ℃，但有机基板的热膨胀系数高达 16ppm/ ℃——两者相差将近六倍。这就好比把一块金属片粘在一块塑料片上加热，一个胀得快、一个胀得慢，接缝处就会 " 翘曲 " 变形。

芯片越大，这个翘曲问题就越严重。当 AI 芯片面积超过 800 平方毫米时，翘曲导致的良率损失似乎让有机基板这条技术路线走到了尽头。此外，有机基板在高频信号下的损耗也越来越大，互连密度的提升空间日益收窄。整个产业开始意识到：沿用二十多年的有机基板，是时候寻找接班人了。

玻璃的 " 六边形战士 " 属性

玻璃的 " 上位 " 颇有老树开新枝的意思。其实玻璃基板本身并不是新鲜事物，它已经被应用了好几十年，我们日常生活中的液晶显示器、等离子显示器、触摸屏以及太阳能电池板均采用过玻璃基板。但把这块玻璃搬到芯片封装上来的难度就大很多了，意味着一次从材料特性到制造工艺的系统性升级，在芯片领域开辟出新的分支。

图：玻璃基板产业链上下游情况，华经产业研究院

玻璃到底好在哪？主要有六项核心优势：

1、不怕热。 低热膨胀系数的玻璃与硅芯片的热胀冷缩节奏高度匹配，能把封装翘曲控制在 50 微米以内（一根头发丝的直径大约是 60-100 微米），图案失真减少一半。

2、足够平。 玻璃的超高平坦度让光刻环节的焦深控制更加精准，可以在上面画出更细更密的电路线。

3、站得稳。 尺寸稳定性意味着在大尺寸封装中，多层结构仍然能精准对齐——这一点对大面积的 AI 芯片至关重要。

4、能打更多孔。 玻璃基板可以让通孔密度增加 10 倍。通俗地说，就像在一块板上可以钻更多更密的 " 过道 "，让芯片之间的 " 交通 " 更加通畅。

5、信号损耗低。 玻璃的介电常数只有硅的三分之一左右，损耗因子低了两到三个数量级。翻译成白话：信号传得更快、更远、更省电——速率提升 3.5 倍，带宽密度提高 3 倍，能耗降低一半。

6、扛得住高温。 玻璃支持更高温度下的先进供电，这对功率密集型 AI 芯片是刚需。

图：英特尔玻璃基板来自澎湃新闻

用英特尔的话说，玻璃基板能让芯片上多放 50% 的裸片——这在 Chiplet（芯粒）时代意味着巨大的灵活性。

草蛇灰线：读懂巨头的集体行动

笔者认为，一项技术从实验室走向生产线，最有说服力的信号不是论文，不是发布会，而是行业头部玩家不约而同的行动时间表。当全球半导体产能近七成的掌控者在同一技术方向上实现时间窗口的重叠，这本身就是产业趋势最明确的注脚。

英特尔是这波浪潮中动手最早的，也是投入最深的。2023 年，这家芯片巨头正式宣布取得重大突破，并在亚利桑那州累计投入超过 10 亿美元建设专属研发与量产线。而在此之前，英特尔在玻璃基板技术上的探索已持续了约十年之久。

图：英特尔玻璃基板计划的新闻报道

2026 年 1 月，英特尔在 NEPCON 日本电子展上首度公开展示了一款尺寸达 78mm × 77mm 的巨型玻璃基板原型——比一张信用卡还大。这块基板集成了两个 EMIB 桥接器，成功验证了承载复杂多芯片配置的能力，整体可支持约 1716 平方毫米的硅面积，是传统封装的两倍。与此同时，英特尔还通过资本支持在印度推动 3DGS 项目，目标达产后每年生产约 7 万块玻璃基板，服务于高性能计算、AI 和国防领域。

台积电则选择了另一条技术路径切入。2025-2026 年期间，这家全球晶圆代工龙头发布 CoPoS 技术，将传统的圆形晶圆加工改为方形面板加工（310mm × 310mm），面积利用率从约 50% 一举提升到 88%。2026 年 2 月，CoPoS 中试线启动设备交付，整条产线预计 6 月全面建成。业内预计量产将在 2028 年至 2029 年间逐步展开，英伟达被视为首批最重要的客户。

三星同样动作频频，采取的是供应链整合的打法。三星电机与日本住友化学集团旗下子公司东宇精细化学签署最终协议，成立合资企业 GlaSSEM ——名称融合了玻璃（Glass）、三星（Samsung）、住友（Sumitomo）、电子（Electronic）和材料（Materials）的含义——三星电机持股 66.2%，计划 2027 年下半年全面投产。此外，三星还通过风险投资布局了拥有 " 激光改性化学蚀刻 " 技术的 JWMT 公司，后者已建成月产 5000 张的小型玻璃基板生产线。

玻璃光学领域的材料巨头康宁同样没有缺席。今年 6 月 24 日，康宁在首尔举办的 AI 数据中心光通信与互联技术大会上，首次亮相了 Glass Bridge 光互连组件——一种直接连接光子集成电路和光纤的玻璃光学连接器，让玻璃从单纯的 " 电互联 " 载体延伸到 " 光互联 " 的新战场。

图：康宁 " 玻璃桥 "

除 " 玻璃桥 " 外，康宁还同步展出带玻璃通孔 TGV 的新一代玻璃基 CPO 封装架构，提前卡位下一代半导体玻璃载板赛道，给康宁打开第二条长期高增长曲线。

三巨头的量产时间窗口惊人地一致：2026-2027 年完成中试验证，2027-2030 年逐步实现规模化量产。这种步调上的高度协同在半导体产业史上并不多见——信号已经足够明确：玻璃基板不再是学术界的远期畅想，而是正在进入工程化验证的 " 最后一公里 "。

但一个硬币总有两面。巨头们的集体押注是否意味着玻璃基板会一统天下？这条技术路线上还潜伏着哪些风险？投资者又该如何在这其中保持清醒？我们下篇继续分析。