盘面上，两市震荡下行，芯片设计概念下跌。相关 ETF 方面，科创芯片设计 ETF 天弘（589070）标的指数盘中跌 1.06%，成交额达 3645.31 万元；换手率达 1.54%。成分股中，盛科通信 -U、恒玄科技跌超 5%，摩尔线程 -U、泰凌微、灿芯股份等多股跟跌。

值得关注的是，Wind 显示，科创芯片设计 ETF 天弘（589070）近 23 个交易日（2026 年 6 月 10 日— 2026 年 7 月 13 日）实现连续 " 吸金 "，最近 30 个交易日累计获资金净流入 20.46 亿元。截至 2026 年 7 月 13 日，该基金最新规模为 23.66 亿元，为同标的全市场第一。

科创芯片设计 ETF 天弘（589070）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，该指数覆盖芯片设计、制造、封测、设备等产业链各环节，反映半导体产业整体发展趋势，数字芯片设计和模拟芯片设计为前两大权重行业，合计占比高达 94.1%。该 ETF 还配备了 2 只场外联接基金（A 类：027574；C 类：027575）。

消息面上，据 TrendForce 集邦咨询报告，下半年 SLC NAND 价格预计较上半年上涨 120% 至 170%。报告指出，三季度适逢传统备货旺季，四季度原厂成熟制程供给持续减少、库存见底，推动供需格局转向结构性短缺。此外，MLC NAND 供给极度短缺，迫使部分工控、车用客户转向采购 SLC NAND，进一步加剧供应紧张。

华鑫证券认为，AI 集群互联需求正推动光互联与交换技术迭代，公司重点布局 800G/1.6T 光模块及 51.2T 以太网交换芯片，预计 FY2028 板块年化收入突破 10 亿美元。 同时，定制 XPU 及配套芯片项目大幅扩容，高速互联、高带宽交换芯片及定制化 ASIC 将成为参与 AI 算力建设的关键抓手。

风险提示：本文观点不构成任何投资建议，请投资人独立判断和决策。指数基金存在跟踪误差。