半年三轮，星思完成新一轮战略产业融资

2026.07.14 12:27  

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钛媒体 App 7 月 14 日消息，近日，专注 5G/6G 卫星通信基带芯片研发的星思半导体宣布完成新一轮战略产业融资。本轮引入了上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投、满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团、伯清资本和晟荣资本；老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金持续加注。这是星思 2026 年以来披露的第三笔融资。本轮融资将主要用于持续推进 6G 卫星通信基带 SoC 芯片研发、产品量产及终端生态建设。（创投家 CLUB）

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