7 月 16 日，国产存储龙头长鑫科技将正式开启科创板新股申购。

原本，在长鑫科技的招股书上，拟募资 295 亿元，是 2026 年以来 A 股最大 IPO（首次公开募股）项目，也是科创板历史上第二大 IPO。

然而，7 月 14 日晚，长鑫科技发布公告称，新股发行价敲定为 8.66 元 / 股，照此计算，超额配售选择权行使前，长鑫科技预计募集资金总额约 579 亿元，超过中芯国际 2020 年的 532 亿元；如果全额行使超额配售权，这个数字将冲到 666 亿元，直接问鼎科创板史上最大 IPO。

对资本市场而言，这是一笔刷新纪录的募资；对中国半导体产业而言，这则是一个更具深意的信号——在 DRAM（动态随机存取存储器）这一被海外巨头垄断数十年的核心赛道上，中国企业正在从 " 跟跑 " 迈向 " 并跑 "。

十年磨一剑，打破 DRAM" 三足鼎立 "

长鑫科技的故事，始于 2016 年的合肥。彼时，全球 DRAM 市场被三星、SK 海力士、美光三家牢牢把控，合计份额超过 90%，中国大陆在这一领域几乎一片空白。长鑫科技选择了一条最难走的路：自主研发。

公司采取差异化 " 跳代研发 + 换道超车 " 战略，依托 DUV（深紫外光刻）实现高密度存储制造，绕开 EUV（极紫外光）光刻机管制壁垒。同时布局后 HBM（高带宽内存）时代全新技术赛道，规避与韩企在传统制程上的正面竞争。根据招股书，长鑫科技已完成第四代工艺技术平台的量产，达到国际先进水平。

更具标志性的是，公司计划 2025 年底前交付 HBM3（第三代高带宽存储芯片）样品，2026 年开始全面量产。HBM 是 AI 算力时代的核心存储器件，长鑫科技已向华为交付 HBM3 产品，在高端存储领域迈出了关键一步。

如今，长鑫科技已是我国规模最大、技术最先进、布局最全的 DRAM 研发设计制造一体化企业，采用 IDM（垂直整合制造）全产业链模式，覆盖芯片研发、晶圆制造、封装测试到终端销售全部环节，成为全球第四家具备这一完整能力的 DRAM 厂商。

相关专家表示，长鑫科技的规模化量产与资本化，补齐了集成电路产业的最大短板，与长江存储形成 "DRAM+NAND" 国产存储双雄格局，有力落实了 " 十五五 " 集成电路全产业链自主可控的战略目标。

" 耐心资本 " 陪跑

硬科技投资的 " 长期主义 "

DRAM 是半导体领域投资周期最长、风险最高的赛道之一。从建厂到量产，动辄需要数百亿投入和数年爬坡，可谓 " 豪赌 "。长鑫科技的十年历程，恰恰是 " 耐心资本 " 陪跑硬科技的生动样本。

2016 年项目启动之初，合肥国资直接下场，以 144 亿元包揽项目八成出资，用超常规的速度推进产线建设，此后，国家集成电路产业投资基金二期、安徽省投资集团等国资力量接续入场。从招股书看，长鑫科技的股东结构呈现出鲜明的国资主导特征，前五大股东合计持股超 58%，股权穿透后，合肥国资相关主体合计持有长鑫科技超过 35% 的股份，国资力量覆盖了从地方到国家的多个层级。阿里巴巴、腾讯、小米、美的等产业资本也积极参与。这种国资搭台、多元资本协同的合力模式，正是当前中国硬科技实现关键突围的一条行之有效的路径。

比股东结构更值得关注的是 " 锁定期 "。长鑫科技董事长朱一明承诺上市后 10 年不减持，同时拿出 7.68 亿股用于员工股权激励。在 A 股 IPO 中，这样的超长锁定期极为罕见——它传递的信号再清晰不过：这不是一场赚快钱的资本游戏，而是一场需要十年甚至更久才能看到终局的产业长跑。

根据招股书中计划，本次 IPO 拟募资 295 亿元，将投入三大方向：75 亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造，130 亿元用于 DRAM 存储器技术升级，90 亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研发。七成以上资金用于设备采购，重点投向 DDR5 和 HBM 高端存储扩产及先进制程研发。公司现有晶圆月产能约 28 万片，未来三年计划提升至 50 万片，产能接近翻倍。" 耐心资本 " 不仅体现在持股耐心上，更体现在把钱花在刀刃上——每一分钱都在为下一个十年的技术领先做准备。

一家企业的 IPO，一场产业的升级

长鑫科技登陆科创板，不仅是单一企业的资本化里程碑，更是国内存储全产业链协同升级的重要信号。

据产业链人士透露，长鑫科技的国产设备整体占比已达四至五成，核心工序国产化率持续提升。公司 2025 年原材料采购规模超 114 亿元，电子化学品、光刻胶、硅片、电子特气、靶材等品类需求持续释放，拉动了一大批国产设备与材料企业从 " 实验室验证 " 走向 " 产线规模化应用 "。长鑫科技扩产一轮，带动的是整个国产半导体设备与材料产业向前走一步。

更深层的意义在于制度层面。长鑫科技是科创板试点 IPO 预先审阅机制后的首单受理项目，从 2025 年 12 月 30 日获受理到 2026 年 5 月 27 日过会，仅用时 148 天。从中芯国际到长鑫科技，科创板正在成为承载 " 卡脖子 " 领域企业融资的核心平台。

当然，也必须清醒看到，长鑫科技与三星、SK 海力士在先进制程、高端产品占比上仍有差距，DRAM 行业的强周期属性也意味着发展道路不会一帆风顺。但，十年前，中国没有自主 DRAM；十年后，我们至少已经坐在了牌桌上。

从 0 到 1 的突破已经完成，从 1 到 10 的征程刚刚开始。

（大众新闻编辑 张誉耀）