日前,美国著名未来学家凯文 · 凯利(KK)在接受央视访谈时抛出一个大胆判断:" 未来 5 年,中国完全有可能造出全球最先进芯片。"
他给出的理由朴素而有力:很多人认为中国没有制造 4 纳米芯片所需的设备,但中国可以自主研发这些设备。本质上,这是工程领域的问题,而中国在工程领域极为出色。
此言一出,舆论哗然。有人认为这是 " 中国人民的老朋友 " 的客套话,有人觉得过于乐观。但如果把镜头拉向 2026 年的中国半导体产业,会发现这一论断并非空穴来风,中国芯片,确实正在起步。
而且,这种起步不是某一家公司的单点突破,而是四股力量同时汇聚的产业级浪潮,是由算力需求催生的真实需求,是大模型公司在 AI 芯片新赛道上的必要攻坚。
源自真实需求的中国 AI 造芯潮
从 2025 年底到 2026 年中,不到一年时间里,中国 AI 芯片领域发生了密集的变化。
最引人注目的信号,来自大模型公司的躬身入局,亲手造芯。
据公开信息显示,国内大模型的领军公司 DeepSeek 正在开发自研 AI 芯片,瞄准推理场景,项目已秘密推进逾一年。公司已与芯片设计、晶圆代工、存储企业广泛接触,并通过非公开渠道大规模招聘芯片设计工程师。一个月前,DeepSeek 完成了约 510 亿元人民币的首轮外部融资, " 自研 AI 芯片 " 被明确列入资金用途。
这绝不是一时兴起。
创始人梁文锋 2024 年就坦言,芯片供给不足是公司面临的核心挑战。从早期依赖英伟达 H800 训练 R1,到 2026 年 4 月发布的 V4 模型全面适配华为昇腾,,DeepSeek 的算力路线一直在动态调整,算力已然成为了其最为渴望得到的核心资源。
另一家国内大模型公司智谱近日也被证实,已于多家国内芯片设计公司展开初步技术交流,计划联合开发专为 GLM 系列模型优化的专用 AI 处理器(ASIC),整套项目周期预计超过两年。
据悉,GLM-5.2 上线后,日均 Token 使用量单周暴涨 27 倍,算力紧缺已成为增长瓶颈。更关键的是,随着高端英伟达芯片采购通道基本关闭,自研已经成了必选项。
如果说大模型公司造芯是 " 自下而上 " 的需求驱动,那么国产 GPU 厂商的集体上市,则是 " 自上而下 " 的产业需求。
短短两年不到的时间,摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技这国产 GPU " 四小龙 " 全部站上资本市场。
更重要的是,它们已经从 "PPT" 阶段进入了 " 卖出去 " 的阶段,不论是营收还是股价,均收获了普遍的大涨。
而在创业公司之外,互联网大厂的自研芯片节奏也在加快。
百度昆仑芯已向港交所提交 A1 表格,6 月底市场披露目标估值约 500 亿美元(约 3400 亿元人民币)。从百度内部支撑到独立融资上市,昆仑芯走的是 " 内部打磨、外部验证 " 的典型路径。
阿里平头哥也正在推进独立上市,其在 RISC-V 架构和 AI 推理芯片上积累深厚,一旦独立运作,将成为国产 AI 芯片领域又一重量级玩家。
两年内,国产 AI 芯片行业可能诞生 6 家以上的上市公司,总市值有望冲击万亿级。资本的涌入不是泡沫,而是产业起步期的典型特征,先有资金,再有人才,最后才有技术突破。
为什么是现在?
当推理成本占营收 30%-50% 时,自研芯片就开始具备投资回报的临界点。而 2026 年的大模型行业,恰恰走到了这个拐点。
训练是成本中心,推理才是收入中心。所有 to B 的 API 服务、to C 的产品订阅,最终都由推理算力承载。自研推理芯片可以直接作用于营收成本,快速体现在利润表上。
按业内估算,一枚针对特定模型优化的 ASIC 推理芯片,单位推理成本有望做到同代次 GPU 的 1/4 到 1/3。当业务规模达到临界点,Token 成本每下降几厘钱,全年就能节省数十亿元。
仔细观察会发现,无论是 DeepSeek、智谱还是海外的 OpenAI、Anthropic,造芯全部从推理切入,避开训练。
这不是技术保守,而是综合了技术难度、商业价值与产业现状后的最优选择。
训练芯片的技术门槛远高于推理,大模型训练需要极高的算力密度、极快的芯片间互联带宽、极大的显存容量,对制造工艺的要求最为苛刻。7nm 以下先进制程是训练芯片的标配,而这恰恰是中国半导体产业链的短板。强行自研训练芯片,很可能陷入设计得出、造不出的困境。
推理芯片则不同。推理对单芯片算力峰值的要求低于训练,更看重能效比、延迟稳定性与成本控制。中高端制程即可满足推理芯片需求,国内晶圆厂的成熟工艺产能有更大的发挥空间。
2026 年 5 月,中国首次将 9 款国产 AI 训练推理芯片纳入 " 安全可靠等级 " I 级认证体系,华为、寒武纪等位列其中。
这是政策端的明确信号,国家在用 " 信创清单 " 为国产 AI 芯片提供 " 保底市场 " 。对于尚处起步期的国产芯片来说,有稳定的基本盘比抢占高端市场更重要,先活下来,再谈发展。
政策托底、市场拉动、技术突破,三股力量形成了共振。
客观看待差距
KK 说 "5 年内中国造出最先进 AI 芯片 " ,这句话的潜台词是 "5 年后 ",而不是 " 现在 " ,这也符合技术发展的客观规律。
当前这一波造芯潮,本质上是中国 AI 芯片从 " 能造 " 向 " 好用 " 跨越的起步阶段。起步和领跑之间,至少隔着三道坎。
中国大陆目前的自主可控代工产能,中芯国际能稳定量产的最先进制程是 7nm。
KK 说 " 中国可以自主研发这些设备 ",这句话听上去乐观,但 EUV 光刻机的物理极限和全球供应链整合度,决定了这条路极其漫长。华为的 " 韬定律 " 是一种换道思路,但它能否在 5 年内走通,还有待观察。
英伟达的护城河不是 GPU 硬件,而是 CUDA 生态,上千万开发者、几十年的工具链积累、上百万个优化过的模型和库。
摩尔线程在这一点上比较清醒,公司创始人张建中近日就曾公开表示,MUSA 架构的核心优势就是 " 高度兼容 CUDA 生态 " 。但兼容和取代是两件事。比如,DeepSeek 这种原生自研芯片的厂商有算法和硬件的协同优势,但它们的模型和芯片都不开源不外销,无法形成生态。
另外就是老生常谈的人才问题,4nm 制程需要的不是几百个芯片设计师,而是几千个分布在工艺、设备、材料、设计、封测各环节的工程师,中国的人才储备在快速增加,但和台积电、三星、英特尔的全球人才虹吸能力相比,差距仍然显著。
人才的培养有周期,无法靠资金和政策速成。这可能是三道坎中最需要耐心的一道。
KK 预言的真正内涵是重新定义
KK 的乐观不在于 " 中国会造出和台积电一模一样的 4nm 芯片 " ,他不会这么机械。作为有着很多精准预测的未来学家,他的预测从来不是精准的时间点,而是趋势方向。
当推理 ASIC 取代通用 GPU 成为主流,最先进 AI 芯片的评判标准就从制程节点变成了算法 - 硬件的协同效率。
在这个新赛道上,中国大模型公司 + 国产芯片公司的全栈整合是优势。DeepSeek 已经在走这条路,V3.1 的 UE8M0 FP8 格式是起点,自研推理 ASIC 量产是中间站,5 年内和英伟达在特定推理场景 " 打平 " 是理想。
当然,4nm 也不是只有光刻机这一条路,还有 3D 堆叠、Chiplet(芯粒)、先进封装、新材料、新架构。中国在系统级创新、算法 - 硬件协同、特定场景的深度优化上,有机会走出一条不同于追赶台积电的路,华为的韬定律、平头哥的 RISC-V、大模型公司的算法定义硬件,都是这条路上的探索。
技术本身要求全球化。三星能为 Anthropic 制造 2nm 芯片,OpenAI 能找博通和台积电,全球 AI 芯片供应链的 " 条条大路 " 远比想象中多。
极端的脱钩不符合任何一方的利益。随着时间推移,供应链必然会以新的方式重新连接,而中国作为全球最大的芯片市场,不可能被长期排除在外。
KK 说过," 预测未来的意义,不在于精准预判每一个细节,而在于通过想象美好的未来,激发人们的行动意愿。"
把这句话放在 2026 年这个时间点上回看,会发现预言的实现方式,往往超出预言者想象。
KK 想象的是中国工程师的雄心与能力,他可能没想到,这种雄心与能力会以 DeepSeek 和智谱同日曝出造芯、昆仑芯估值 500 亿美元、华为韬定律落地这样密集而具体的形态出现。
这不是中国芯片的未来时,这是中国芯片的进行时。
KK 在 1994 年写下《失控》时,没人相信那些预言会落地;30 年后回看,云计算、物联网、共享经济、众包生产、AI 助手几乎全部应验。
预言实现的方式,永远比预言本身更精彩。而我们现在,正在目睹预言兑现的第一步,中国芯片,确实在起步。


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