蓝鲸财经 16小时前
‌中签=躺赚?年内新股零破发,首日平均涨幅280%造富效应显著,下半年还需避免“无脑打新”
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图片来源:视觉中国

蓝鲸新闻 7 月 15 日讯(记者 胡劼)今年以来,伴随 IPO 稳步增长,市场打新同步点燃赚钱风暴!

Wind 数据显示,截至 7 月 15 日,今年全市场共有 77 家企业完成新股挂牌上市,较 2025 年同期 54 家同比增长 42.59%。分上市板来看,北交所 40 家,占全部新股数量 51.95%,是年内 IPO 增量的主力;沪深主板 16 家、科创板 11 家、创业板 10 家。

值得一提的是,年内新股上市首日全线飘红,破发率为零,平均涨幅高达 280%,打新赚钱效应显著。77 只新股中,62 只首日涨幅突破 100%,11 只更飙涨 500% 以上。以上市首日开盘计算,长进光子(688635.SH)以 1193.31% 涨幅夺冠,新睿电子(920211.BJ)1000.07% 涨幅紧随其后,双双实现十倍级暴涨,部分股民吃到了 " 大肉签 "。

业内分析人士指出,半导体等硬科技领域持续吸引打新资金,可能导致下半年打新市场结构分化加剧。预计全年 IPO 节奏提速会进一步稀释稀缺性,多数新股尤其传统行业股首日行情强劲但持续性弱,五个交易日内易现大幅回调,打新行情易出现明显分化,需避免 " 无脑打新 "。

科创板 " 霸榜 ":新股首日上涨超四倍

记者梳理,分上市板来看,北交所、沪深主板、科创板、创业板新股上市首日平均上涨分别为 238.96%、213.04%、437.02%、371.9%,可见科创板新股首日 " 造富效应 " 更为强劲。

不过,不同标的的市场表现出现分化,也与各上市板的定位有一定关系。

科创板单家平均募资约 17 亿元,多为半导体设备与材料、集成电路设计、高端电子元器件标的,这些企业具备技术壁垒与自主可控战略价值,市场给予远高于传统行业的估值溢价。北交所企业以中小型专精特新为主,单家募资多集中在 2 亿至 5 亿元区间;创业板以高成长性的创新型企业为主,聚焦新能源、生物医药、高端制造等新兴赛道;主板则以盈利稳定的成熟制造、消费龙头为主。

总体来看,硬科技与高端制造是当前资本看好的核心方向。今年,硬件设备、机械、汽车与零配件、化工、医疗设备与服务等赛道上市企业数量占比较高,而公用事业、耐用消费品、传媒行业各自的上市数量仅一例,反映出资本对处于转型阵痛期或增长预期不高的传统行业趋于审慎。

即将在科创板上市的国产存储龙头长鑫科技(688825.SH)更令市场打新情绪达到高潮。根据安排,本次 IPO 初始发行股份数量为 66.88 亿股,其中网上发行数量 6.69 亿股,申购价格为 8.66 元,预计募集资金约 579 亿元。资金将全部投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM 存储器技术升级等项目,无补充流动资金、偿还债务安排,国产替代产业逻辑清晰。

长鑫科技是科创板有史以来发行股份最多的新股,市场普遍预判其中签率将远高于普通科创新股。但与之对应的是极高参与门槛,顶格申购需要匹配 1672 万元沪市市值,多数散户无法企及。

今日,长鑫科技董事长朱一明在长鑫科技 IPO 网上路演现场表示,希望通过本次募集资金投资项目,进一步提升公司技术研发能力和产业化水平,增强对市场需求的保障能力;同时,发挥龙头企业的带动作用,促进产业链协同发展。

相较于公司的远大目标,对普通投资者而言,最关注的莫过于自己能否中签,以及中一签到底能赚多少钱?

多家机构测算,长鑫科技的中签单位为‌一签 500 股‌,中签后需缴款‌ 4330 元‌,若上市后的市值上涨至 2 万亿元,投资者一签可盈利约 1.06 万元;若市值升至 3 万亿元,对应股价约 42 元至 45 元,中一签盈利约 1.93 万元;若市场情绪较浓,市值奔至 5 万亿元,单签盈利有望达到约 3.3 万元。

" 无脑打新 " 行不通

除了 " 明星股 " 打新机遇的把握,投资者更为关注的是,下半年打新行情能否延续高回报盛况?又该如何构建合适的打新策略?

从储备项目来看,预计下半年新股发行节奏将继续维持高位。Wind 数据显示,目前排队在审企业总量约 480 家,储备供给充足,但市场表现或将呈现结构性分化的态势。

从今年发行新股的股价表现来看,新股的正收益 " 花期 " 似乎较短。

记者查询 Wind 数据显示,77 只新股中仅 21 只在上市 5 个交易日后股价仍保持正收益(高于发行价);上市三个月后,正收益范围缩小至 14 只,其中泰金新能(688813.SH)、有研复材(688811.SH)、红板科技(603459.SH)、宏明电子(301682.SZ)、赛英电子(920181.BJ)涨幅超 40% 排名居前。

不过,部分暴涨主要依赖资金对半导体、AI 算力等硬科技题材的短期追捧,而非企业盈利的即时兑现。有券商研究分析认为,当前处于中报业绩验证期,硬科技股的高估值或面临回调压力。

摩根大通最新研报指出,高估值板块正面临潜在的风格轮动风险。研报显示,此前市场呈现资金高度集中的特征,大量资金涌入少数 AI 算力、半导体和科技硬件相关标的,当前市场估值差距已处于历史极端区间,高估值标的的市盈率中位数为低估值标的的六倍以上,市场为部分标的支付的价格已脱离基本面支撑。

平安证券表示,7 月份中报业绩验证期或加剧板块间的资金分化,在基本面交易回归的情况下,资金或从前期高拥挤板块转向业绩确定性高、估值合理的方向切换。

" 若半导体等硬科技领域持续吸引打新资金,可能导致下半年打新市场结构分化加剧。预计全年 IPO 节奏提速会进一步稀释稀缺性,申购资金拥挤度推高,导致中签门槛下滑,下半年打新收益或难延续上半年的高增长态势。" 一位券业分析人士告诉记者,策略上需留意,多数新股尤其传统行业股首日行情强劲但持续性弱,五个交易日内易现大幅回调,打新行情易出现明显分化,需避免 " 无脑打新 "。

* 特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。

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