长江商报 5小时前
联芸科技出货量稳增半年预盈5.17亿 6000万投资盛合晶微持股市值超5亿
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长江商报消息 ●长江商报记者 徐佳

在数据中心及 AI PC 发展浪潮下,数据存储主控芯片商联芸科技(688449.SH)出货量保持稳步增长。

7 月 14 日晚间,联芸科技发布业绩预告,预计 2026 年半年度实现营业收入 8.5 亿元左右,同比增长 39% 左右;归属于母公司所有者的净利润(以下简称 " 归母净利润 ")5.17 亿元左右,同比增长 821% 左右;扣除非经常性损益的净利润(以下简称 " 扣非净利润 ")5410 万元左右,同比增长 54% 左右。

据联芸科技介绍,2026 年上半年,整体存储市场需求保持增长,行业格局持续优化。联芸科技聚焦存储主控主业,把握行业景气机遇,公司产品持续受益市场扩容,出货量继续保持稳步增长。

长江商报记者还注意到,2026 年 4 月,联芸科技耗资 6000 万元参与盛合晶微首发配售。随着盛合晶微上市,当前联芸科技持股部分市值达到 5.18 亿元。

2026 年上半年,联芸科技持有盛合晶微股份确认的公允价值变动收益大幅增加,非经常性损益为 4.63 亿元左右。

当前,联芸科技正在推进 20.62 亿元的定增,主要投入到面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目、补充流动资金。

上半年营收约 8.5 亿增长 39%

经过多年的发展,联芸科技已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP 设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。

据联芸科技介绍,公司紧跟数据中心及 AI PC 发展浪潮,为客户提供覆盖企业级、消费级、嵌入式等主流应用的高能效存储主控芯片产品、平台化的芯片解决方案及全栈技术支持。

业绩预告显示,2026 年上半年,联芸科技预计实现营业收入 8.5 亿元左右,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加 2.4 亿元左右,同比增长 39% 左右。

同期,联芸科技预计实现归母净利润 5.17 亿元左右,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加 4.61 亿元左右,同比增长 821% 左右;扣非净利润 5410 万元左右,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加 1901 万元左右,同比增长 54% 左右。

长江商报记者注意到,2026 年上半年,整体存储市场需求保持增长,行业格局持续优化。联芸科技聚焦存储主控主业,把握行业景气机遇,PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0 及企业级 SATA 主控芯片等产品持续受益市场扩容,出货量继续保持稳步增长。

不仅如此,联芸科技在新产品开发及量产方面也取得阶段性进展。据联芸科技介绍,存储主控芯片 PCIe 5.0 芯片支持 NVMe 2.1 协议及新一代 LDPC 纠错技术,性能较上一代产品提升近一倍,已在 OEM 厂商端量产;UFS 3.1 主控芯片实现对 QLC NAND 支持,在 NAND 价格上行周期中可有效降低客户整体存储成本;企业级 PCIe 5.0 主控芯片已处于量产测试阶段,相关研发工作有序推进,但目前尚未贡献营收,后续量产节奏及业绩贡献存在一定不确定性。

此外,联芸科技新一代车载感知信号处理芯片满足 4D 成像毫米波应用要求,适配 L2+ 及以上高阶辅助驾驶应用,2026 年初完成客户导入,第二季度出货逐步推进。

同花顺数据显示,2024 年 11 月末,联芸科技在科创板上市。2024 年和 2025 年,公司分别实现营业收入 11.74 亿元、13.27 亿元,同比增长 13.55%、13.06%;归母净利润 1.18 亿元、1.42 亿元,同比增长 126.04%、20.41%;扣非净利润 4406.79 万元、1.02 亿元,同比增长 41.92%、130.43%。

2026 年一季度,联芸科技实现营业收入 3.55 亿元,同比增长 47.38%;归母净利润和扣非净利润分别为 886.03 万元、607.18 万元,同比增长 135.73%、117.89%。

推进 20.62 亿定增布局新一代技术

除了存储主控主业保持稳定之外,联芸科技的一笔投资也为公司带来不菲的收益。

业绩预告显示,2026 年上半年,联芸科技归母净利润中预计非经常性损益的金额为 4.63 亿元左右,较上年同期大幅增加,主要为公司通过战略配售持有的盛合晶微股份本期确认的公允价值变动收益大幅增加,该事项属于非经常性损益。

长江商报记者注意到,2026 年 4 月 21 日,盛合晶微在科创板上市。首发阶段,盛合晶微共向 15 家机构进行战略配售,发行价格为 19.68 元 / 股,联芸科技获配 304.88 万股,获配金额约为 6000 万元。

截至 7 月 15 日收盘,盛合晶微报 170 元 / 股,联芸科技持股部分市值约为 5.18 亿元。

当前,联芸科技正在推进新一轮再融资事项。2026 年 6 月初,联芸科技的定增申请获得上交所受理。日前,公司完成审核问询回复。

按照计划,联芸科技拟向不超过 35 名特定对象非公开发行股票不超过 4600 万股,募集资金总额不超过 20.62 亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目、补充流动资金。

当前 AI 算力基础设施的爆发式演进,正推动 SSD 主控芯片从传统存储控制器向 AI 推理的 IO 算力枢纽全面升级。联芸科技将借助本次定增募资,率先布局新一代 SSD 主控与嵌入式存储主控技术,加速切入 AI 存储核心赛道,完成从存储主控供应商向存算一体核心芯片厂商的战略升级。

一直以来,联芸科技保持高强度的研发投入力度,构建了自主创新的研发平台体系。数据显示,2023 年至 2026 年一季度,公司研发费用分别为 3.8 亿元、4.25 亿元、5.03 亿元、1.47 亿元,占各期营业收入的比例分别为 36.73%、36.22%、37.88%、41.36%。

截至 2026 年 3 月末,联芸科技研发团队规模超过 700 人,研发人员占总员工比例达到 84.01%。

责编:ZB

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