长江商报消息 ●长江商报记者 张璐

受益 AI 半导体高景气周期，封测龙头通富微电（002156.SZ）经营业绩迎来爆发式增长。

7 月 14 日，通富微电公告称，预计 2026 年半年度归母净利润为 16 亿元至 18 亿元，同比增长 288.26% 至 336.80%。

通富微电表示，业绩变动主要系 AI 算力建设带动需求提升，存储市场景气上行，国产化加速，公司产能利用率提升，中高端产品营业收入明显增加。

长江商报记者注意到，作为国内头部集成电路封测企业，通富微电持续高强度技术攻坚，2021 年至 2025 年研发费用连续五年突破 10 亿元，五年累计达 66.72 亿元。截至 2025 年末，公司累计国内外专利申请 1779 件、授权专利超 800 项，形成深厚技术壁垒。

上半年最高预盈 18 亿

公开资料显示，通富微电成立于 1994 年，是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司产品、技术、服务主要涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。2007 年公司于深交所主板上市。

长江商报记者注意到，近年来，通富微电的营收增势稳定。2020 年，公司营收首次突破百亿元，达到 107.7 亿元，此后逐年增长，到了 2024 年，此项业绩指标达到了 238.8 亿元，四年增幅达 121.73%。

相比之下，受下游行业的景气度，以及半导体行业的周期性波动、国际贸易摩擦、市场竞争加剧等因素影响，通富微电近年来盈利有一定的波动性。2020 年至 2024 年，通富微电的归母净利润分别为 3.38 亿元、9.57 亿元、5.02 亿元、1.69 亿元、6.78 亿元，扣非净利润分别为 2.07 亿元、7.94 亿元、3.56 亿元、5948 万元、6.21 亿元。

2025 年，在半导体行业强势复苏与 AI 需求爆发的背景下，公司业绩创出历史新高，报告期内实现营收 279.2 亿元，同比增长 16.92%；归母净利润 12.19 亿元，同比增长 79.86%。与此同时，公司加权平均净资产收益率达 8.08%，较上年同期上升 3.33 个百分点，进一步体现了公司经营质量的持续优化。

根据最新业绩预告，公司预计 2026 年上半年归母净利润为 16 亿元至 18 亿元，同比增长 288.26% 至 336.80%；预计扣非归母净利润 7 亿元至 8 亿元，同比增长 66.49% 至 90.28%。

对于业绩增长，通富微电解释称，在 AI 算力建设带动需求提升，存储市场景气上行，国产化加速等驱动下，半导体行业迎来强劲增长。公司产能利用率提升，营收增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司 2026 年上半年业绩。

研发费连续五年超 10 亿

在长期技术布局与资金规划方面，通富微电持续加大研发投入与产能投入，巩固高端封测赛道竞争力。

2026 年 4 月，通富微电公告称，计划募集资金 42.2 亿元，聚焦核心业务升级与资金结构优化。其中，10.5 亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款，占募集资金总额的 24.88%，这一举措可有效缓解公司资金压力、降低财务成本，为企业稳健运营提供保障。

剩余 31.7 亿元募资将投入多个核心产能提升项目，具体包括存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目及高性能计算及通信领域封测产能提升项目，将进一步扩大生产规模、优化产品结构，精准把握下游市场增长机遇。

值得一提的是，技术研发是半导体企业的核心竞争力，通富微电始终将研发投入放在重要位置。2021 年至 2025 年，公司研发费用已连续五年超过 10 亿元，分别为 10.62 亿元、13.23 亿元、11.62 亿元、15.33 亿元和 15.92 亿元，五年累计达到 66.72 亿元。

依托持续的研发积累，通富微电在先进封装领域成果显著。目前，公司已具备薄 Die Hybrid SiP 双面封装能力，同时，在存储芯片高叠层封装、FCBGA 超大尺寸多芯片合封、光电合封（CPO）等领域实现技术突破。

截至 2025 年底，公司累计国内外专利申请达 1779 件，其中发明专利占比约 70%，授权专利总量突破 800 项，形成了全方位的知识产权保护网络，进一步巩固了公司的技术优势。

二级市场层面，受益 AI 算力主线行情以及业绩持续改善，通富微电股价走出强势上行走势。截至 7 月 15 日收盘，公司股价报收 78.71 元 / 股，单日上涨 1.08%，总市值约 1195 亿元。2026 年以来，公司股价涨幅明显，累计达到 109.22%。

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