NPO 产业爆发会带动 AI 先进封装整体需求提升，日月同芯具备 FC、Bump 封装技术储备，理论上未来可拓展光电封装业务，请问董秘 : 贵公司未来有向 NPO 发展的计划吗？

董秘回答 ( 同兴达 SZ002845 ) ：

您好，感谢对我司的关注。我司昆山子公司显示驱动芯片金凸块全流程封测项目正按规划正常推进中，行业前沿技术也正在研发布局中，谢谢！

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