近日，铂科新材正式向香港联交所递交 H 股上市申请，拟实现 A+H 两地上市，独家保荐人为中信证券。这家已在深交所创业板挂牌近七年的合金软磁材料龙头，在资产负债率仅 23% 的低负债水平下，为何如此急切地叩响港股大门？

财报数据显示，铂科新材 2025 年末资产负债率为 23.00%，不仅低于 2024 年的 24.66%，更低于行业平均的 34%。公司 2025 年实现营业收入 18.02 亿元，归母净利润 4.18 亿元，经营活动现金净流入 3.47 亿元。2026 年一季度，公司营收 4.90 亿元、净利润 8851.91 万元，分别同比增长 27.73% 和 20.00%。

然而，就是这样一家 " 不差钱 " 的公司，近年来却频繁从资本市场 " 抽水 "。2022 年 3 月，铂科新材发行可转换公司债券，募集资金 4.3 亿元；2025 年 2 月，公司又完成以简易程序向特定对象发行股票，募集资金约 2.94 亿元。四年间两次融资，加之此番赴港 IPO 拟发行不超过总股本 15% 的 H 股，铂科新材的资本运作节奏不可谓不快。

与频繁融资形成对照的，是公司主要产品产能利用率的持续下滑。招股书披露，合金软磁粉芯的产能利用率从 2023 年的 89.8% 降至 2025 年的 81.9%，2026 年一季度进一步降至 80.8%；AI 芯片电感的产能利用率从 2023 年的 88.1% 降至 2025 年的 87.6%，2026 年一季度骤降至 75.5%；合金软磁粉末的产能利用率更是从 2023 年的 82.6% 跌至 2026 年一季度的 68.9%。

公司对此解释称，AI 芯片电感产能利用率较低是因持续扩大产能、新增产能仍处爬坡阶段；合金软磁粉末则归因于下游市场需求波动。但三大产品线产能利用率全线走低，且未见止跌迹象，不禁令人质疑，在现有产能远未充分利用的情况下，H 股募资继续投向 " 产能扩张、基地建设 "，是否存在过度融资之嫌？

随着营收扩张，公司应收账款规模持续膨胀，从 2023 年末的 6.26 亿元增至 2025 年末的 10.39 亿元，占当年营收比例高达 57.7%。公司坦承，" 由于无法控制的各种因素，包括付款周期长、客户经营环境或财务状况不佳，以及客户因终端客户付款延迟而无法偿付，可能无法收回该等贸易应收款项及应收票据的全部或部分款项 "。2023 年至 2025 年，公司已累计计提贸易应收款项亏损准备近 1.14 亿元。

此外，2026 年一季度，铂科新材毛利率 37.10%，相较 2025 年的 42.06% 降幅明显，同比去年一季度的 37.68% 也出现下滑。

从全球合金软磁粉芯市场 27.1% 的市占率来看，铂科新材确有其行业地位。但在产能利用率持续下滑、应收账款高企、毛利率承压的多重压力下，公司选择此时推进 A+H 上市，究竟是抢占 AI 算力赛道先机的战略布局，还是以融资掩盖内生增长乏力的权宜之计？

注：本文创作借助 AI 工具收集整理市场数据和行业信息撰写成文。