本报记者 徐一鸣

     7 月 16 日，存储芯片龙头长鑫科技集团股份有限公司（以下简称 " 长鑫科技 "）正式启动申购，投资者申购阶段无需预先缴付资金，进而适配当前 A 股市场化申购机制。作为科创板规模第二大的 IPO 项目，长鑫科技本次上市将为我国存储芯片领域发展注入新的动能。

    市场化询价落地

    根据 7 月 14 日晚间公告披露的信息，长鑫科技本次初始发行股份总数为 66.88 亿股，全部为新股发行，不设置老股转让安排，同步配套 15% 比例的超额配售选择权，若足额行使对应发行总股本将上升至 76.91 亿股。经过多轮询价校准，发行人与联席主承销商最终确定发行价格为 8.66 元 / 股，超额配售选择权未行使状态下募资总额约 579.19 亿元，足额行使后募资规模可达 666.07 亿元，公司首发募资规划的项目投入需求为 295 亿元，富余资金将统筹投向产业链配套建设与经营性现金流补充。

    长鑫科技本次 IPO 采用战略配售、网下发行、网上发行相结合的多元化发行模式，契合科创板硬科技企业的上市融资特征。战略配售初始规划发行额度占总发行量的 50%，最终实际落地战略配售 16.67 亿股，占初始发行规模的 24.93%，未使用的配售份额完成回拨，大幅提升网上打新的可申购额度。

    值得一提的是，参与战配的主体覆盖多个维度，包括社保基金、基本养老保险基金、国调基金二期等国家级长期资金。此外，澜起科技等上游半导体设备材料企业，以及小米、阿里云等下游终端厂商同步入局，此举既可以为长鑫科技提供长期资金支持，也能够打通供应链上下游的协同研发通道。

    产品市场占有率有望持续提升

    半导体存储芯片是数字算力底座的核心元器件，长鑫科技作为实现 DRAM 全流程自主量产的企业，用十年时间完成四代工艺平台的迭代落地，当前已经实现 DDR4、DDR5 全系列产品的稳定出货，产品下游覆盖消费电子、算力服务器、新能源汽车、工业控制等多个高景气赛道。

    中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示，随着 AI 算力基建、车载存储的需求持续增长，全球 DRAM 市场的景气度有望继续维持高位，下游服务器端存储的采购量将支撑长鑫科技产能的释放。

    据记者梳理，本次长鑫科技募集资金将分批投入先进制程 DRAM 晶圆产线扩建、下一代存储芯片的前瞻研发、高端测试产线搭建以及上下游配套产业链建设。

    前海开源基金首席经济学家、基金经理杨德龙向《证券日报》记者表示，长鑫科技凭借成熟的技术体系叠加资本赋能，有望持续提升产品市场占有率，成长为全球存储产业的核心参与者。

（编辑 上官梦露）