长江商报消息 ●长江商报记者 潘瑞冬

光集成芯片及光电芯片企业仕佳光子（688313.SH）持续加码主业。

7 月 15 日晚间，仕佳光子披露 28 亿元定增预案，拟募资加码 CW 激光器芯片、高速 AWG、高密度光互连器件三大产能并补充流动资金，卡位 AI 算力、CPO 赛道。

业绩面上，受 AI 算力需求驱动，仕佳光子业绩高速增长，2024 年、2025 年营业收入分别突破 10 亿元、20 亿元关口，归母净利润从 0.65 亿元跃升至 3.72 亿元。2026 年一季度业绩延续增长态势。

二级市场上，截至 2026 年 7 月 16 日收盘，仕佳光子股价报 142.03 元 / 股，较一年前的 47.01 元 / 股累计涨幅超 2 倍。

强化 " 无源 + 有源 " 协同布局

仕佳光子拟全面加码有源、无源高端光芯片与高密度光互连产能，深度布局 AI 算力、硅光、CPO 前沿赛道，巩固 " 无源 + 有源 " 双平台产业化优势。

根据 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，仕佳光子拟募资不超过 28 亿元，聚焦三大实体项目及补充流动资产项目，全部围绕光通信上游核心元器件布局，四个项目总投资合计 28.77 亿元。

其中，连续波（CW）激光器芯片及 COC 产业化项目为核心投资方向，拟投入募集资金 14 亿元，占募资总额 50%，项目总投资 14.56 亿元，建设周期 3 年。项目投产后将规模化量产 100mW、400mW 高功率 CW DFB 激光器芯片与 COC 封装产品，直接匹配 800G/1.6T 高速光模块、硅光、CPO 外置光源刚需，补齐国内高端泵浦光源国产化短板。

第二大投向为高速 AWG 芯片及光互连组件产能项目，拟投入募资 7.5 亿元。公司称，当前高速 AWG、FAU、MT-FA 等无源产品产能持续满载，交付周期承压，扩产项目将新增晶圆加工、精密封装、可靠性验证产线，提升数据中心波分复用核心器件批量供货能力，适配 AI 算力集群高速光互联需求，完善公司无源芯片一体化产品矩阵。

值得一提的是，仕佳光子此前计划收购主营 MT 插芯、MPO 配套件的福可喜玛 82.38% 股权，意在补齐高密度光互连上游供应链，但历经 11 个月谈判，双方在估值、业绩承诺等核心条款未能达成一致，于 2026 年 5 月终止收购。

本次定增中，公司拟投入 1.7 亿元建设高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目，自建 MPO/MMC 产线，补齐连接器产能短板。剩余 4.8 亿元募集资金拟用于补充流动资金。

仕佳光子表示，本次定增紧扣行业发展大势。本次融资落地后，公司将进一步打通从光芯片、光组件到高密度连接器的完整产品体系，强化 " 无源 + 有源 " 协同优势，提升高端光芯片自主供给能力，助力国内光通信产业链自主可控。

近两年业绩高速增长

资料显示，仕佳光子聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，于 2020 年 8 月登陆科创板。上市以来，仕佳光子业绩整体呈增长趋势。

数据显示，2020 年至 2022 年，公司营业收入分别为 6.72 亿元、8.17 亿元、9.03 亿元，连续三年增长；归母净利润为 0.38 亿元、0.5 亿元、0.64 亿元，同样连续增长。2023 年，公司业绩双降，归母净利润出现上市以来首亏，为 -0.48 亿元。

短暂调整后，2024 年公司实现营业收入 10.75 亿元，同比增长 42.40%；归母净利润 0.65 亿元，同比增长 236.57%。对于利润增长原因，公司解释称主要受 AI 算力需求驱动，数通市场快速增长，同时主营业务光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料订单较上年同期增加。

2025 年，公司业绩爆发，当期实现营业收入 21.29 亿元，同比增长 98.15%；归母净利润 3.72 亿元，同比增长 473.25%。2026 年一季度业绩继续增长，营业收入和归母净利润分别为 5.77 亿元、1.16 亿元，同比分别增长 32.18%、24.66%。

与此同时，长江商报记者注意到，仕佳光子持续加码研发，截至 2025 年末累计拥有各类知识产权 300 项，其中发明专利 60 项，专利覆盖光芯片设计、晶圆制造、封装全产业链，持续夯实无源 + 有源 IDM 平台技术壁垒，为 AI 算力光互联产品迭代提供支撑。