（来源：电子发烧友网 Elecfans）

电子发烧友网报道（文 / 席安帝） 多年来，作为全球 5G 领域的 " 顶流 " 玩家，高通近乎赢得了全球绝大多数的 5G 相关市场。无论是在基站、手机等消费电子产品还是汽车、工业等领域，几乎都可以发现高通的身影。

但随着 5G 技术的逐步退潮，以及 AI 和 6G 技术的不断崛起，高通似乎也开始逐步退出部分 5G 业务版块，将资源重心向当下更热门且盈利性更强的 AI，以及未来预期更高的 6G 市场倾斜，在战略层面开始做重大转向。

7 月 14 日，据 Light Reading 等多家外媒报道，高通正对庞大的无线基础设施业务进行一次重要调整，退出 5G 小基站市场业务，将核心战略资源和研发力量重新聚焦于更具颠覆性的 AI 数据中心芯片与下一代 6G 无线接入网络基础设施领域。

很明显，此举无疑是高通想要在当前大火的 AI 市场以及未来预期更大的 6G 市场分得更多的 " 蛋糕 "。过去其曾经押注大量资源深耕的 5G 领域，似乎真 " 不香了 "。

巨头转向，从停售 5G 小基站芯片开始

众所周知，高通一直以来都是全球 5G 技术的重要领航者之一。凭借过去多年在通信产业的深厚积累，高通仅通过向全球科技企业收取专利费用便能够获得巨大的利润。

根据高通财报信息显示，在上一财年，高通仅通过授权知识产权以及销售主要面向智能手机的芯片，就实现了 443 亿美元的营收和 124 亿美元的营业利润。

多年来，高通也一直为小型基站所用的网络设备供应芯片。小型基站称小基站，主要专注热点区域的容量吸收和弱覆盖区的信号增强，信号覆盖范围从十几米到几百米。小基站不仅具备体积小、安装简单、功耗低、部署灵活、形态多变等特点，能适应集中部署、站点下沉等部署方式，有效解决各种室内建筑布局的覆盖难题。

不过，如今高通正开始逐步放弃小基站相关业务。据称，高通已开始通知市场，将停止向新客户销售 Dragonwing 产品线下的 5G 小基站芯片平台 FSM100 与 FSM200。FSM100 是高通于 2018 年发布的面向小型基站和射频拉远（remote radio head）部署的 5G 新空口解决方案，能够支持毫米波和 6GHz 以下频谱上的 5G 新空口运行。

FSM200 则是高通于 2021 年发布的第 2 代面向小基站的 5G RAN 平台，该全新平台增强了射频能力，支持全球的毫米波和 Sub-6GHz 商用频段，包括 n259（41GHz）、n258（26GHz）和 FDD 频段。能够很好的支持 5G 部署需求，包括公共网络和企业专网、室内和户外毫米波与 Sub-6GHz。

除了硬件上的逐步停售之外，在软件方面，虽然高通承诺继续支持现有客户，但预计仅再提供一次重大软件更新。与此同时，有行业媒体报道，负责高通小基站芯片开发的多名核心团队成员已经相继离职。

这一系列动态背后的目标十分清晰，即高通正从停售相关芯片开始，悄悄放弃 5G 小基站业务。

不过相比 5G 小基站，5G 宏站业务方面高通仍保留了 5G 分布式单元（DU）芯片 X100。但由于该产品必须依赖英特尔、AMD 的 x86 处理器或英伟达 Grace 等第三方 CPU 来运行无线接入网二层、三层软件栈，无法独立部署，其独立商业化难度增加。

向 AI 和 6G 加速，高通试图搭上 " 新时代列车 "

随着英伟达、AMD 以及英特尔等全球芯片巨头相继在 AI 领域尝到 " 甜头 "，作为全球顶级芯片设计巨头的高通自然也不甘落后。

近年来，高通正不断通过各种方式对外宣传公司是 AI 和 6G 时代的 " 领航者 " 的信息。在其 2026 年投资者日上，高通也阐述了其多元化战略的加速推进计划，并公布了面向数据中心的全面战略，标志着公司在计算全产业链各层级的发展迈入新阶段。

高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺 · 阿蒙在高通 2026 年投资者日上曾表示：" 在推进边缘多元化战略、推出下一代人工智能数据中心全面路线图，并转型为平台型公司的过程中，我们正在为高通开启下一个发展篇章。我们在整个计算领域的布局，以及在低功耗计算、人工智能和连接技术方面的顶尖技术实力，让我们得以牢牢把握这些发展机遇。"

随着未来 3 至 5 年，AI 算力愈发广泛地分布在终端设备、边缘计算与云计算领域，其中包括支持智能体的边缘设备、数据中心基础设施、汽车、工业系统、网络设备以及机器人设备。据市场预测，到 2030 年，这些领域合计的总潜在市场规模将达到约 1.7 万亿美元。

基于此，高通不仅对外公布了全面的数据中心 AI 基础设施战略，同时为其接下来在 AI 领域的发展定下了 " 到 2029 财年实现超 150 亿美元的收入 " 的宏伟目标。

在产品方面，按照规划，高通后续将实现 CPU 自主化，摆脱对英特尔或英伟达等第三方 CPU 的依赖。同时，高通也将把 Hexagon 神经网络处理器深度集成至 RAN，使 6G 宏基站具备原生 AI 计算能力，实现通信与智能计算融合。

2025 年 10 月，高通也宣布推出了 AI200 和 AI250 两款专注数据中心的 AI 推理加速器。该方案的策略公开反对英伟达：高通没有非常昂贵的 HBM 内存，而是押注每卡 768 GB 的 LPDDR 内存，速度较慢，但更便宜，更宽敞，实现更高内存容量与更低成本。AI200 将于 2026 年到货，AI250 将于 2027 年到货。

在 6G 方面，高通也进展迅速。高通正在基于 Arm 架构打造完全自研的 6G 电信服务器，它将结合 Arm 架构上的专有 CPU 和六边形 NPU，将人工智能直接引入无线电接入网络。换句话说，高通不再希望芯片化小型天线：它希望制造将管理未来基站的计算机，在未来，相同的硬件平台将同时管理无线电信号和人工智能工作负载。

与此同时，高通也称，同样的 6G 将是基于连接性、大规模传感和高性能计算的人工智能本机系统，首批商用系统预计在 2029 年问世。

上述进展和动态，无疑都充分说明，如今的高通正不断加速公司在 AI 和 6G 领域相关产品和技术的研发速度，同时借不同的市场策略和产品风格去打造差异化的竞争优势。

在当下 5G 技术已然成熟且逐步退潮的阶段，高通选择退出 5G 小基站市场，不仅是顺应时势，更为了将重心专注于当下更火的 AI 和 6G 无线接入网赛道，通过全新架构和产品与传统设备和芯片巨头竞争。虽然当下，AI 领域有英伟达和英特尔等强力竞争对手，6G 领域也有大量顶流玩家，但高通依然能够借助差异化的产品策略避开与英伟达们的直接竞争，并在接下来的时间里，通过深厚的技术积累和完备的生态体系建立起属于自己的 " 护城河 "。