日前，2026 年世界人工智能大会召开，作为 AI 产业发展的基石，AI 算力的重要成果再次成为热点，特别是近年一直火热的超节点，由于开启了全球 AI 产业从 " 单芯片性能竞赛 " 迈向 " 系统级协同效率决胜 " 的新时代，满足智算时代算力需求指数级增长，备受关注。

作为国内超节点头部代表的中兴通讯，继在 2025 年世界人工智能大会（WAIC 2025）上联合合作伙伴凭借 " 分布式 OCS 全光互连芯片及超节点应用创新方案 "，荣获了大会最高奖项—— SAIL 奖后，又一次带来超节点领域的重磅成果 "OEX 超节点 " 新品。

据悉，在超节点领域的发展上，中兴通讯多年的技术积淀迎来厚积薄发，跑出超级速度，从技术创新到发布行业白皮书，再到商业落地，呈现全方位快速推进、迭代升级的特点。

中兴通讯 OEX 超节点，另辟蹊径的技术路线

此次 WAIC 2026 上，中兴通讯发布的 OEX 超节点新品，带来行业一次大的技术革新。

它没有采用行业常规优化模式，而是大胆首创了 OEX 架构创新技术路线，改变传统高密度服务器采用 Cable Tray 线缆方式，去掉机柜内数千根铜缆，采用 OEX 正交无背板设计，通过计算托盘与交换托盘垂直交叉连接，以 0 线缆设计实现极短的信号传输路径。

这种 0 线缆设计的架构，不仅降低互联成本，还显著提升信号完整性，大幅提高了超节点性能。

而且，中兴通讯 OEX 超节点架构还可以灵活拓展互联规模。在业界主流路线上，中兴通讯以单柜 32 至 128 卡的单体超节点为基础，构建单 Pod 级集群超节点，通过多 PoD 异构混部实现十万卡级弹性扩展。

同时，中兴通讯 OEX 超节点还集合产业力量，共同推动超节点发展，以多芯协同方式，构筑开放底座。中兴通讯 OEX 超节点坚定走 " 开放解耦 " 路线，不绑定单一厂商，与国内顶尖 GPU 伙伴深度协同，共同构建自主可控的智算产业链。通过多芯协同，实现异构芯片的统一调度与协同计算，在集群层面释放 "1+1>2" 的合力。

此外，中兴通讯 OEX 还持续演进，通过芯片、算法、整机、集群、软件、IDC 系统级协同，构建全链路商业闭环，以顶层定义牵引技术方向。中兴通讯 " 超节点先锋 " 正以全栈协同打破单芯片性能比拼的局限，铸就 Token 经济时代 TCO 最优的智算底座。

值得关注的是，在本届人工智能大会上，中兴通讯 OEX 超节点再获大奖，由中兴通讯联合曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯（09903.HK）等多家国产 GPU 厂商，基于 OEX+dOCS 架构打造了国产高性能 Matrix 超节点。已入围 WAIC 卓越人工智能引领者（SAIL 奖）TOP30 榜单，再次充分证明了中兴通讯 OEX 超节点的实力。

超节点正迎来爆发式增长，中国科技企业持续向前

未来几年，人工智能仍将是科技产业的主线。数据显示，全球 AI 总投资规模预计从 2024 年的 3159 亿美元跃升至 2029 年的 1.26 万亿美元，五年复合增长率（CAGR）为 31.9%。

在这一 AI 的快速发展中，超节点将发挥重要作用。相关研究显示，2028 年，中国超节点市场规模预计达 3414 亿元，2026 – 2028 年年复合增长率（CAGR）达 194%。全球市场同样火热，据 GIR（Global Info Research）调研，2025 年全球超节点方案收入约 755 亿美元（约合 5119 亿元人民币），预计 2032 年达到 2140 亿美元。

在这一爆发式增长中，中国科技企业将持续向前，以超节点为支点，撬动全球 AI 算力格局的重构。