快科技 7 月 17 日消息，国产芯片企业原集微近日宣布建成全球首条 8 英寸二维半导体工程化示范工艺线，并发布 500nm 工艺 PDK。该公司计划 2029 年实现不依赖 EUV 的等效 5nm 制程。

二维半导体材料具备原子级厚度特性，无需复杂晶体管架构即可实现尺寸微缩。其超低漏电特性可显著降低芯片功耗，结合 3D 堆叠还能提升存储容量和性能。

原集微董事长包文中为复旦大学特聘教授。该公司计划 2026 年下半年打通等效硅基 90nm 工艺路径，2027 年推出代工流片服务，最终在 2029 年实现等效 5nm。

该产线工艺库良率超过 99.99%，突破二维半导体国际纪录。产线位于上海浦东，具备完整流片与工程化试制能力，标志中国二维半导体从实验室走向工业化。

二维半导体可应用于射频模拟电路、抗辐照通信、脑机接口、光电传感和量子计算等领域。包文中表示前沿半导体技术不应由西方垄断，中国有能力走在前列。

原集微走的是非硅基换道超车路线，完全使用国产设备无需 EUV 光刻机。如果 2029 年目标达成，将意味着中国在先进制程领域找到一条绕开 ASML 的全新路径。

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