近日，一款小米全新旗舰手机正式通过入网认证，新机支持 UWB 以及 4800MHz-4960MHz N79 频段，外界普遍认为其就是即将发布的小米 18 Pro 系列。结合此前多方爆料，高通新一代旗舰平台骁龙 8 Elite Gen6 预计将于 9 月 23 日正式发布，而小米 18 系列有望继续拿下全球首发，并按照以往节奏在 9 月 24 日前后正式亮相。值得关注的是，消息称小米此次或将率先推出小米 18 Pro 和小米 18 Pro Max，标准版可能延后发布，发布策略与苹果新一代 iPhone 的发布节奏颇为相似。

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性能方面，小米 18 Pro 系列预计首发搭载骁龙 8 Elite Gen6 Pro，采用台积电 N2P 改良版 2nm GAA 工艺打造，相比上一代 3nm 工艺进一步提升晶体管密度，并带来更好的能效和持续性能表现。新平台还将采用第三代 Oryon 八核 CPU 架构，配备 Adreno 850 GPU、16MB 二级缓存和 18MB 专属图形缓存，同时支持 LPDDR6 高速内存，在 AI 运算、本地大模型、光线追踪游戏等方面都有望迎来明显升级。

屏幕方面，两款新机均有望配备全新的超级像素直屏，通过特殊方案实现接近 2K 显示效果的同时保持 1K 级别功耗，并采用大 R 角搭配极窄四等边设计。影像依然是此次升级重点，其中小米 18 Pro Max 预计独享 2 亿像素 LOFIC 超大底主摄，并配备 2 亿像素大底长焦微距镜头和超广角镜头，组成双 2 亿像素三摄系统；小米 18 Pro 则同样搭载 2 亿像素超大底主摄和 2 亿像素长焦微距镜头，但不会配备 LOFIC 技术。

续航方面，两款机型都将进一步提升电池容量，其中定位相对小巧的小米 18 Pro 预计配备 7000mAh 级电池，而 Pro Max 则有望达到 8000mAh 级别，均支持 100W 有线快充和无线充电。此外，新机还将升级双扬声器、大尺寸线性马达，并延续上一代颇具辨识度的背屏设计，进一步强化旗舰产品的个性化体验。