作者：郑施婧

原创：深眸财经（chutou0325）

全球存储芯片行业，正在经历一次权力转移。

上一个十年，议价权大部分在手机厂商手里。苹果、三星、小米手握订单，压着存储厂的价格一路走低，DRAM 一度被调侃为 " 白菜价 "。但近几年，AI 把供需关系彻底翻了过来，存储厂第一次拥有了结构性定价权。

2026 年以来，存储芯片便持续涨价，消费电子和 AI 服务器均受影响。以苹果举例，其即将上线的 iPhone 18 Pro，存储预算飙升至 27%，而上一款 iPhone 17 只占 9%。不仅如此，就在前不久，多家媒体还报道苹果正在游说美国政府，竟然请求批准其采购长鑫存储的 DRAM 芯片，据传已投入产品做测试。连这个近些年 " 去中国化 " 的苹果，都要买中国存储厂商的核心存储芯片，这轮以 AI 驱动的存储周期，其影响程度看来已超出所有人的预期。

而长鑫科技，正是国内唯一量产 DDR5 和 LPDDR5 的 DRAM 原厂，也是全球第四大 DRAM 供应商。7 月 16 日，长鑫科技在科创板上市，开盘即大涨，市值一度突破 2.8 万亿元。如此高的市值，或许映射了市场对于长鑫在这轮 AI 周期占据特殊位置的期待。

01AI 掀桌 , 重塑周期格局

过去六十年，存储行业的兴衰一直跟着手机、电脑等电子消费品转。当它们销量高、供不应求的时候，行业就扩张投产；待到扩展到供大于求，价格崩盘，行业又收紧。比如，据《财经》杂志相关报道综述，从 2009 年到 2011 年，智能手机普及时期，存储供应跟不上需求，行业利好。待到头部厂商持续落地产能、需求增加缓慢时，价格快速回落。

而现在 AI 的发展，直接把桌掀翻了。现如今一台 AI 服务器的 DRAM 内存用量能比普通服务器高出 8-10 倍；光 OpenAI 一家企业的订单，就占据了全球 DRAM 月产能的 53%。2026 年 HBM 市场规模预计增长 58% 至 546 亿美元，占 DRAM 市场近四成。

以前都是存储厂商求着手机厂商买自己的产品，而如今在 AI 周期的冲击下，全球通用 DRAM 市场，正在经历一次 " 非典型 " 缺货。7 月 10 日 SK 海力士 CEO 就曾表示，在 2027 年，全球存储芯片将遭遇严重的供应短缺。这种 " 非典型 " 不像以往跟手机走，而是跟 AI 服务器卖得好不好走。市场从 " 买方市场 " 变成了 " 卖方市场 "，议价权也从手机厂商手里，转移到了存储巨头和 AI 厂商手中。

最直接受益者便是 SK 海力士、三星、美光等存储巨头。今年 4 月，SK 海力士 2026 年 Q1 财报显示，其营业收入高达 52.5763 万亿韩元，年内涨幅 634%。三星电子 2026 年 Q2 营业利润 89.4 万亿韩元，同比暴增 1810%。暴涨带来的财富效应，甚至渗透到了韩国社会最顽固的角落。2023 年，韩国生育率跌至 0.72；但 2026 年一季度，这一数字奇迹般回升至 0.95，新生儿数量同比增长近 20%。

（图源：SK 海力士）

面对如此庞大的市场需求与利润，近些年，存储巨头们便都陆续加大了对 HBM 的投入。在 2026 年 3 月，SEMI 中国总裁冯莉就曾公开披露称，三星、SK 海力士、美光三大原厂已将 70% 的新增产能投喂到 HBM 领域。

但代价同样显眼。产能都去到 HBM，手机、电脑、服务器用的普通 DRAM 供给量便被压缩，从而导致其价格飙升。

据深圳华强北市场调研信息，32GB DDR5 内存套装，在去年售价 900 元，现在 3800 元，涨幅超过 300%；16G 的 DDR5 内存条，去年 450 块，现在 1800 块，翻了 4 倍。就连苹果也不得已宣布 Mac、iPad 平均涨价 20%，消息传出后，股价大跌 6.12%。更戏剧的是，DDR5 买不到，厂商似乎走投无路了，竟然回头去抢 DDR3、DDR2。这些原本要被市场淘汰的老产品，如今价格反而逆向暴涨了 60%。

一边是需求没降，一边是 DRAM 的供给不足。缺口就这么出现了。

02 通用 DRAM 被挤到墙角，长鑫恰好站在缺口上

AI 把市场的供需关系翻了过来，但翻得并不均匀。HBM 被疯抢，通用 DRAM 被挤到墙角。一边是巨头追着 AI 跑，一边是手机、电脑、服务器缺货，价格高涨。供需错配之下，市场撕开了一道口子。而长鑫，恰好站在了这道口子上。

当海力士忙着扩产 HBM、美光追着 AI 这个新甲方签长协的时候，长鑫做了另一件事。长鑫把全部产能押注在通用 DRAM 上，3 座 12 英寸晶圆厂开足马力，产能利用率高达 95.73%。2025 年末月产能已达 30 万片，2026 年冲刺 40 万片。产品上全面转向 DDR5、LPDDR5/5X，DDR5 速率达 8000Mbps。同时，市占率也在携手同行。全球市占率从 2025 年 Q2 的 3.97% 升至 2026 年 Q1 的 7.67%。客户覆盖小米、字节跳动、腾讯等几乎国内所有头部手机和互联网公司。

结果最直观地体现在业绩上。2025 年全年长鑫归母净利润才刚扭亏为盈，仅 18.75 亿。但到了 2026 年 Q1，单季光归母净利润就冲到 247.62 亿元，同比暴增 1688%。上半年预计归母净利润 500 亿到 570 亿元。这相当于半年就赚了 2025 年全年归母净利的 26 倍以上，日均净利润超过 3 亿元。

（图源：长鑫科技）

短短十几个月，长鑫便从年亏百亿到日赚 3 亿、从市占率 3.97% 到站稳全球第四。如今长鑫正式登陆科创板，募资规模约 579 亿元。同时，在长鑫背后，站着一批星光熠熠的投资方，合肥国资通过多家关联主体合计持股超 35%、阿里系合计持股近 5%，累计投入约 76 亿元；此外，国家大基金二期、腾讯、小米、美的、蔚来等产业资本也均有布局。此次 IPO 战略配售名单中，全国社保基金、中国人寿、中邮人寿等 4 家保险公司各获配约 1 亿元，另有中微公司、澜起科技等产业链上下游企业，以及阿里云、中兴通讯等下游客户集体站台。但当资本市场的聚光灯照过来的那一刻，也是长鑫从 " 追赶者 " 变成 " 被审视者 " 的开始。

03 窗口期萎缩，长鑫还有一场硬仗要打

客观来看，长鑫风光无限的背后，其实是多重红利叠加的结果。

AI 浪潮掀翻了原有的供需结构；巨头们将产能重心转向 HBM，在通用 DRAM 市场留下供给缺口等。而长鑫自身恰好在这个窗口期内完成了技术迭代、产能提升等，成功接住了这波外溢。现如今，这个窗口期正在缩窄。

2026 年第一季度，通用 DRAM 的营业利润率已经反超 HBM，差距高出至少 15 个百分点。同样一片晶圆，生产通用 DRAM 的营收是 HBM 的两倍以上，且毛利接近三倍。因市场供不应求，普通 DRAM 价格正处于快速上涨期，比卖 HBM 更赚钱。巨头没有理由一直把这块香饽饽拱手让人。于是 2025 年 12 月三星就计划将 HBM3E 产能削减 30%-40%，转为扩产 1b nm 制程的通用 DRAM，甚至将部分 NAND 产线改造为通用 DRAM 产线。2026 年 6 月，SK 海力士宣布放缓了部分 HBM4 扩产计划，将资源重新转向通用 DRAM。

然而，在产业转向的同时，资本市场却先做出了另一番反应。

7 月 13 日，韩国本土券商 KIS 对外发布了海力士的二季度业绩预告，营业利润 60.4 万亿韩元，同比暴增 556%，但低于市场预期约 8%。股价当日暴跌 15.4%，创上市以来最大单日跌幅，较 6 月历史高点回撤近四成。三星电子同步跌近 11%，韩国 KOSPI 指数触发熔断。A 股存储板块全线受挫，兆易创新跌停、香农芯创 20cm 跌停、佰维存储跌超 12%。

按理来说，60.4 万亿韩元、同比暴增 556%，放在任何行业都是喜事。但资本市场从来不给过去定价，它更在意的是未来。市场或许发现了一个此前被忽视的风险，HBM 占比高，反而可能因为长协锁价而吃不到现货涨价的红利。通用 DRAM 涨得越猛，HBM 占比高的公司反而可能越被动。产业逻辑和资本逻辑，在这里分叉了。

对比 SK 海力士，长鑫恰恰相反。它的通用 DRAM 占比极高，短期业绩受益明显。但问题在于，随着三星、SK 海力士陆续将产能回切通用 DRAM，这份 " 错位红利 " 能持续多久，才是市场接下来会反复追问的问题。而若想回答好这个问题，关键在下半场，长鑫能不能在有限的时间窗口内，跑赢、站稳。

值得注意的是，这些年 AI 厂商的需求正在快速进化。从时间上看，2012 年发布 DDR4 标准，2020 年发布 DDR5 标准，间隔了 8 年；2014 年的 DDR4，2020 年 DDR5 量产上市，间隔 6 年；2014 年发布 LPDDR4 标准，2019 年发布 LPDDR5 标准，间隔 5 年；而如今 LPDDR5X 在 2022 年就已跟进，时间间隔缩短至 3 年。

与此同时，AI 对内存速率的要求也在急剧拉升。2026 年，美光已用 1 γ 制程将 LPDDR5X 速率推至 10.7Gbps，晶存科技也跟进到了 9600Mbps。而 DDR5 这边，企业级方案已站上 9600MT/s，桌面端也冲到了 8000MT/s 以上。

长鑫 17nm DDR5 虽然占据中端市场，然而在国际上技术仍然有差距。三星和美光已进入 12nm 级的量产阶段，三星甚至已成功制造出 10a 约 9.5nm 工艺的工程裸片，计划 2028 年量产。目前来看，长鑫在工艺世代上其实落后巨头约 1-2 代。如果未来行业全面转向更先进制程，将是长鑫需要面临的一大挑战。

除此之外，良品率是另一道需要跨过的门槛。2026 年的数据显示，长鑫 17nm DDR5 良率已超过 90%，与三星 10nm 第五代 DRAM 92% 的成熟良率基本持平。差距在 HBM 上被拉大。长鑫的 HBM3 还在样品验证阶段，预计 2026 年第四季度才能量产。而三星的 HBM4E 在 2026 年 7 月测试良率已突破 70%，正朝着 80% 的量产门槛冲刺。通用 DRAM 的良率追上了，但 HBM 的良率仍在爬坡。这不止是技术的问题，更是时间的问题。

节奏在加快，挑战摆在眼前。后来者每往前追一步，领跑者又甩开一个身位。而留给追赶者的时间，已不富裕。

总的来说，长鑫从年亏百亿做到日赚 3 亿，抓住了 AI 周期打开的第一扇窗。7 月 16 日上市，既是庆功宴，也是信号枪。真正值得注意的从来不是 " 过去跑得有多快 "，而是在窗口收窄的局面下，长鑫如何应对未来的挑战。

IPO 不是终点，是下一程的起点。真正的比赛，或许才刚刚开始。