克雷西 发自 上海

量子位 | 公众号 QbitAI

今年 WAIC 的 SAIL 之星，依然颁给了超节点，依然颁给了中兴通讯。

中兴通讯这次在 WAIC 上，拿出了自己的版本，叫 OEX 超节点。

基于 OEX 加 dOCS 架构的国产高性能 Matrix 超节点方案，同期拿下了本届大会的 SAIL 奖，这是中兴通讯连续第二年拿到这个奖项。

超节点这条路，英伟达用 GB200 NVL72 蹚出来之后，已经成了大厂们扎堆冲的方向。

这条路被英伟达验证之后，中国已经开始把它基建化、工程化了。

同一个展台上，还摆着一部手机。

AI 智能体手机努比亚 NaviX Ultra，由中兴通讯努比亚全链路主导打造，也在这次大会上第一次公开亮相。

一个是机房货架里的互联架构，一个是揣在兜里的手机，中间隔着的东西不少。

中兴通讯把它们放进了同一个展台，AI 基础设施、AI 应用、AI 智慧家庭、AI 智能体手机，四个展区挨在一起。

机架里的超节点、机房里的供电系统、手里的这部手机，说的其实是同一件事——

怎么把算力从生产出来，一路送到用户能摸到的地方。

AI 全链路，尽在一个展区

中兴通讯这次在 WAIC 上搭了四个展区，分别叫 AI 基础设施、AI 应用、AI 智慧家庭、AI 智能体手机。

AI 基础设施展区里，OEX 超节点是重点。

同一展区里，还有中兴通讯的 AIDC 算电协同方案和算力网络架构。

这两套方案，负责把算力从机架里稳定地送出去。

AI 应用展区里，中兴通讯展示了「新支点 AIOS」，这套系统覆盖行业场景、家端产品、个人终端产品三大方向。

它的定位是端 - 边 - 云协同的智能生态体系，借此，中兴通讯想要让 AI 从单点能力走向系统能力。

同一展区里还展出了企业级智能体平台 Co-Claw。

在中兴通讯内部，它被用来打造「AI 驱动型组织」，聚焦办公、研发、运营；对外，其具有的 AI 能力可以复制给工业、轨交、矿山、冶金、电力这些垂直行业。

同时，中兴通讯也展示了其 AI 健康医疗方案，并摆出了几个具体数字——体检报告生成效率提升 10 倍以上，一份 HTA（卫生技术评估）报告能在 1 到 5 分钟内产出，心血管辅诊在万例临床验证里准确率达到 96%。

这个展区里还有三款人形机器人组成的具身智能矩阵。

体重 30 公斤级的轻量仿生机器人——中兴星仔，负责商业服务场景；负载 30 公斤以上的双足重载机器人中兴星擎、轮式重载机器人中兴星旺，瞄准的是则是工业制造场景。

它们身上装的自研星巧系列灵巧手，作业精度能到 0.2 毫米以内，负载 15 公斤以上，控制器用的是星核车规级主芯片。

AI 智慧家庭展区，展示的是家庭终端产品矩阵，这个矩阵已经连续五年拿下全球市场份额第一，年发货量超过 1 亿台，AI 中屏产品累计发货也超过了 300 万台。

AI 智能体手机展区里，站着这次大会的重头戏之一——全球首款 AI 智能体手机努比亚 NaviX Ultra。

这款量产旗舰产品由中兴通讯努比亚全链路主导打造，核心卖点是「一句话，就能让 AI 跨应用复杂任务」，用中兴通讯自己的话说，叫「一句话，努比亚都包了」。

就在今天，中兴通讯还举办了一场「全栈智算生态论坛」，论坛上，AI 基础设施展区里展出的「中兴 OEX 超节点」正式发布。

一组超节点，就是一个 AI 工厂

中兴通讯是业界第一个提出正交架构超节点设计理念的公司。

他们这次拿出来的产品，叫 OEX 正交架构超节点。

这个超节点单柜能塞进 128 个 GPU，集成度在业内排第一，往上还能 Scale up 扩展到 1.6 万卡规模。

能做到这个规模，靠的是架构层面的一处硬创新。

传统机柜内动辄几千根线缆，通信损耗大，维护也麻烦。

OEX 的解法，是把计算托盘和交换托盘垂直交叉连接，这也是「正交」两个字的来历。

整套设计因此做到了 0 线缆、无背板，机内 GPU 之间的信号路径变短，信号损耗更低，时延也更低，互联成本大幅下降。

线缆和背板解决的是硬件本身的问题，芯片之间怎么协同又是另一回事。

中兴通讯的协同思路，是依托 CPU、机内机间互联、网卡、DPU 这五类芯片的协同感知技术，跟主流 GPU 厂商深度合作，按需精准匹配最优方案。

于是，OEX 超节点里的组件便可以相互解耦，按需灵活更换、择优组合，避免了被某一家芯片厂商锁死。

另外，中兴通讯还自研了机内互联交换芯片，同时兼容工信部主导的 CLink 协议和博通的 SUE 协议，相当于给不同阵营的 GPU 都留了一扇门。

架构和协同打通之后，还有落地速度和运维效率这两个问题。

为此，中兴通讯采用了前置式开发模式，也就是在 GPU 芯片发布之前，就联合芯片厂商做仿真、做架构预适配、做算法的前置优化。

等芯片真正量产出来，配套的整机方案已经提前跑通。

除此之外，中兴通讯还统一定义了机柜形态、接口规范、互联协议，形成了一套可以复制的工程范式，产品落地周期因此从 1 年以上压缩到半年以内。

围绕这套范式，中兴通讯给 GPU 厂商提供了即插即用的「算力集装箱」，厂商把芯片装进去就能用，不用再自己从头设计机柜和互联。

模块化设计还带来了另一个好处——机柜的安装时间从原来的天级，压缩到了分钟级。

规模上，这套架构没有停在单机柜。

造单机柜的基础上，中兴通讯用电交换 + 光互联的方式做灵活扩展，构建出规模最高可达 16384 个 GPU 的集群超节点。

这一整套打法，不是中兴通讯关起门来自己做的。

中兴通讯联合了曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等芯片厂商，在 OEX 的基础上叠加了 dOCS（分布式光交换）架构。

这种架构，能根据算力任务动态调整节点之间的连接拓扑，不用固定死一套线路。

它帮助中兴和这些厂商实现了更好兼容，从而扩展出了 Matrix 超节点。

这套联合方案，拿下了今年 WAIC 的 SAIL 奖，这是中兴通讯连续第二年拿到这个奖项。

供电和散热，谁来解决？

除了 OEX 超节点，中兴通讯还面向大模型和高密智算时代，打造了一套算电协同、源网荷储一体化的 AIDC 整体解决方案。

其中，800V 高压直流方案将于今年 9 月投入商用。

这套方案主要解决两个问题，一个是供电损耗，一个是散热压力。

这两个问题，背后都有同一个诱因——由于智能算力需求的增长，机柜功率密度也随之猛增。

供电损耗这道题，卡在传统供电链路上。

传统数据中心用的是多级交流直流转换链路，从市电到 UPS 到服务器电源这一路转换下来，供电效率大约是 94%。

机柜密度越高，损耗就越严重。

以一个 10 兆瓦级的数据中心算，传统供电模式下，单是电力损耗每年就要多花数百万元运营成本。

功率密度的增高，还会带出另一重麻烦。

同一电压下，功率的增高必然伴随着电流变大，于是铜排和电缆截面就得做得更粗，施工难度、占地面积、铜材成本一起往上走。

中兴通讯的思路也顺理成章，既然功率 = 电流 × 电压，那么不想让电流太大，就得把电压提上去。

于是，便有了中兴通讯的 800V HVDC 方案。

这套方案，能把电流降低 50% 到 80%，于是线路便能做得更细，机房空间和建设投入也跟着省下来。

同时，由于电流变小，热损耗也随之降低，电缆铜耗减少 50% 到 60%，端到端供电效率从 94% 提到了 98%。

这套系统单套容量最高能到 2 兆瓦，支持单柜功耗超过 200 千瓦的智能计算柜，传统供电方案在这个功率级别上基本撑不住。

另一边的散热压力，则是卡在风冷的物理极限上。

训练集群的功率密度越来越高，风冷已经很难把热量高效带走，机柜的物理部署和管理也跟着变复杂。

中兴通讯用智算微模块和液冷方案解决了这个问题。

智算微模块把本地监控、风扇墙、封闭通道、CDU 液冷分配单元、800V HVDC、智能母线融合成一体，能支持单机柜 250 千瓦以上的部署，电能使用效率 PUE 可以低到 1.15。

除了更精密的调度，硬件本身上也要做文章。

中兴通讯的冷板式液冷方案，单柜制冷量可从 1500kW 扩展到 2400kW，采用 1+1 冗余配置，支持在线不中断更换冷却液。

另外系统里还内置了一套 AI 驱动的 DCIM 平台，根据负载变化动态调整供电和散热的关系，做的是预测性优化，不必等出问题了再补救。

除了供电和散热，实际项目里，往往还有第三个变量拖后腿——交付周期。

传统模式下，算力、电力、热力、管理这几个系统常常是分头规划、各自建设，等到最后现场集成调试，才发现彼此不兼容，返工是常事，工期也跟着往后拖。

中兴通讯的做法，是在方案设计之初，就把算力（Bit）、电力（Watt）、热力（Heat）、管理（Management）这四个维度深度耦合在一起，形成「4T 协同」。

配合 90% 的工厂预制模块化生产，配电、算力、制冷这些单元在工厂里就先装配好，运到现场只需要拼装，不用从头施工。

一个 20MW 规模的智算园区，整体交付周期因此能压缩到 4.5 个月。

从 Bit 到 Token

OEX 超节点负责把算力集中起来、连起来，AIDC 负责把电和热的问题解决掉，这两套东西，解决了算力的生产环节。

算力生产出来之后，还要一路送到手机、机器人这些应用端，才算真正用起来。

中兴通讯管这一整条从底层算力到终端应用的链条，叫「从 Bit 到 Token」。

Bit 是算力和存储的最小单位，Token 是大模型生成内容的最小单位，中间的过程中，机架里每一次运算省下来的电、缩短的时延，最终都要落进用户跟 AI 对话时看到的那一个个字。

中兴通讯是做通信设备起家的。

通信网络解决的核心问题，是怎么把海量数据高效、可靠地从一个节点送到另一个节点。

OEX 超节点的机内高速互联、多协议兼容，本质上是这套能力在机柜内部的复用。

800V HVDC 的电力传输设计，也是通信行业积累的大规模网络调度经验，挪到了电力这条线上。

这两套方案，形成了中兴通讯「连接加算力」的双轮驱动。

用高速无损互联把数十甚至上百个 GPU 芯片整合成一个超节点，英伟达用 GB200 NVL72 蹚过一次。

现在，超节点已经成为新一代 AI 算力架构的核心突破方向。

此刻，中兴通讯正在联合芯片厂商，把超节点从概念做成产品。

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