导语：7 月 19 日，面壁智能联合 OpenBMB 在世界人工智能大会发布端侧模型 MiniCPM5-2B，并完成多款芯片适配。

摘要：

7 月 19 日，面壁智能联合 OpenBMB 在世界人工智能大会发布端侧模型 MiniCPM5-2B，并完成多款芯片适配。据官方介绍，在最新一期 Artificial Analysis（AA）榜单中，MiniCPM5-2B 得 17 分，在全球 4B 参数及以下模型中排名第一。它原生支持混合思考，可在快速响应和深度推理两种模式间切换，提供 512K 超长上下文，单次可处理一整部长篇小说或数万行代码。硬件方面，面壁已完成对 AMD、英特尔、联发科、高通等厂商的端侧适配，并联合 FlagOS 社区对 9 款芯片做了 Day0 适配，覆盖昇腾、海光、昆仑芯、沐曦、摩尔线程、平头哥、清微智能、天数智芯与英伟达。官方表示，MiniCPM5-2B 近期将开源，开发者可在 Hugging Face、魔搭等平台获取权重。

正文：

在人工智能领域，一款名为 MiniCPM5-2B 的端侧模型近日引发广泛关注。这款由面壁智能与 OpenBMB 联合推出的模型，凭借其卓越性能在 Artificial Analysis（AA）榜单评测中脱颖而出，以 17 分的成绩登顶全球 4B 以下模型榜首，成为该量级模型中首个突破性成果。

该模型的核心优势在于其原生支持的混合思考能力。通过动态平衡快速响应与深度推理模式，MiniCPM5-2B 可实现 512K 超长上下文处理，单次输入容量足以覆盖整部长篇小说或数十万行代码。这种设计使其在通用知识、数学推理、代码生成、多语言交互等八大能力维度形成完整覆盖，尤其在复杂指令遵循和工具调用方面展现出显著优势。

技术实现层面，研发团队构建了三阶段强化训练体系：首先通过 200B 规模的 Agent Midtraining 构建基础能力框架，继而利用百万条高质量轨迹进行 Agent SFT 优化，最终通过可扩展的 Agent RL 对齐技术确保行为稳定性。这种训练范式使模型具备智能体核心能力，可直接作为端侧 AI 基座，为手机、PC、智能座舱等设备提供本地化解决方案。

在硬件适配方面，面壁智能已完成与全球主流芯片厂商的深度合作。通过针对性优化，模型现已支持 AMD、英特尔、联发科、高通等厂商的端侧芯片运行。更值得关注的是，与众智 FlagOS 社区的联合开发使得适配范围扩展至 9 款芯片，包括华为昇腾、海光、昆仑芯等国产架构，以及 ARM 端侧平台，形成覆盖 x86、ARM、RISC-V 等多指令集的完整生态。

据技术团队透露，MiniCPM5-2B 即将通过开源方式释放技术红利。开发者可通过 Hugging Face、魔搭等平台获取模型权重，同时获得针对不同芯片平台的定制化部署方案。这种开放策略不仅降低了端侧 AI 的开发门槛，更为智能设备厂商提供了即插即用的本地化 AI 解决方案，有望推动消费电子领域的人工智能普及进程。

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