近日，海通国际发布消费电子行业报告称，WAIC 2026 期间，AI 终端正由 " 功能叠加 " 向 " 原生智能 " 加速演进，手机、PC、AI 眼镜及 AIoT 等多类产品同步放量，端侧 AI 产业链迎来新的成长空间。

报告指出，AI 手机已进入原生智能阶段。WAIC 期间，多款搭载系统级智能体架构和原生智能体操作系统的产品集中亮相；与此同时，手机端侧生成式人工智能服务备案持续推进。海通国际认为，产品端与政策端同步推进，将为原生智能 AI 手机后续放量提供支撑。

除手机外，AI 入口正在向更多终端形态扩散。AI 眼镜持续向轻量化和原生系统升级，AI PC 方面，联想天禧个人超级智能体持续迭代，WAIC 期间共有 13 款 AI PC 产品获得中国《人工智能终端智能化分级》L3 级认证。报告认为，手机、PC 和 AIoT 正通过 " 端云协同 " 架构加快落地，上游芯片、存储、光学、模组及整装等环节有望获得新增需求。

与此同时，端侧模型商业化路径进一步清晰。模型厂商正在由单纯 API 调用，转向 " 终端预装 + 能力授权 " 的规模化模式，模型与终端品牌的深度绑定，有助于推动 AI 应用真正进入消费电子产品。

在投资建议中，海通国际将联想集团列为值得关注的 OEM/ODM 企业，认为公司端侧硬件能力突出，全栈 AI 优势正逐步释放，且营收和利润目标较为明确。随着 AI PC、个人智能体及端云协同应用持续推进，联想有望在端侧 AI 产品升级周期中进一步打开增长空间。

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