联动科技近日在接受机构调研时透露，尽管与国际半导体测试设备巨头日本 Advantest、美国 Teradyne 相比，公司在技术沉淀和量产规模上仍存在一定差距，但依托国内半导体产业自主可控的战略机遇，其在国内市场的差异化竞争力正逐步显现。

据介绍，该公司通过深度绑定国内客户需求，在功率半导体、AI 系统级芯片（SoC）等细分领域形成了技术适配优势。其测试设备能够针对国内芯片设计企业的工艺特点，提供定制化解决方案，并凭借本地化服务网络实现快速响应，这一模式显著提升了客户粘性。近期新增的存储芯片测试业务布局，进一步拓展了产品矩阵的覆盖范围。

市场反馈显示，国内半导体厂商对联动科技设备的采购意愿持续增强。公司管理层表示，随着国产替代进程加速，其在细分市场的份额有望持续提升。特别是在功率半导体测试领域，公司已形成技术壁垒，相关设备性能指标达到国际中端水平，而价格竞争力较进口设备高出约 30%，这种性价比优势在中小型芯片企业中尤为突出。

值得关注的是，该公司正在加大研发投入，重点突破高速测试、多工位并行测试等核心技术。其研发团队透露，下一代测试平台将支持 128 工位同步检测，测试效率较现有设备提升 3 倍以上，预计将在 2025 年完成量产验证。这项技术突破或将帮助公司在高端测试设备市场打开突破口。