快科技 7 月 21 日消息，高通此前已经官宣，2026 骁龙峰会定档 9 月 22 日至 24 日（北京时间 9 月 23-25 日），将发布骁龙 8 Elite Gen6 系列 2nm 旗舰芯片。

小米 18 系列将首发新处理器，据博主数码闲聊站透露，小米 18 系列可能会定档 9 月 28、29 日。

如果时间定在 9 月 29 日，那么小米将再一次独占国庆假期，成为国庆唯一的骁龙新旗舰，抢占空白市场。

去年小米 17 系列就抢先在国庆前发布，搭配上独创出圈的背屏，开售仅 5 天销量破 100 万台。

值得注意的是，目前有爆料称小米 18 系列这次只会推出小米 18 Pro 和小米 18 Pro Max，标准版稍晚登场，与苹果 iPhone 18 系列发布节奏类似，都是 Pro 先上市。

性能方面，首发的骁龙 8 Elite Gen6 Pro 采用台积电 N2P 改良版 2nm GAA 工艺，晶体管密度较上代 3nm 提升 30%，功耗控制、持续性能均有显著优化。

采用第三代 Oryon 2+3+3 三丛集八核 CPU 与 16MB 二级缓存，搭配 Adreno 850 GPU、18MB 专属图形缓存，支持 LPDDR6 高速内存，端侧 AI 算力、光追游戏、本地大模型运行能力刷新历史。

屏幕方面，两款新机都会搭载超级像素直屏，用 1K 的功耗获得 2K 的清晰度，采用大 R 角极窄四等边方案。

影像方面，Pro Max 独享 2 亿像素 LOFIC 超大底主摄 +2 亿像素大底长焦微距，再搭配上一颗超广角，形成双 2 亿的三摄组合。

Pro 则搭载 2 亿像素超大底主摄 +2 亿像素大底长焦微距镜头，并不支持 LOFIC。

电池方面，Pro 作为小屏机配备 7000mAh 级别大电池，Pro Max 则达到了 8000mAh 级，均支持 100W 闪充 + 无线充电。

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责任编辑：建嘉