快科技 7 月 21 日消息，据 The Guardian，Meta 与英伟达将共同参与英国 AI 初创公司 CuspAI 的核心材料发现项目，致力于推动半导体行业下一代制造材料的突破性研发。

CuspAI 此前已获亚马逊创始人杰夫 · 贝佐斯及英国政府战略投资，本月初完成 4.5 亿美元融资，投后估值达 26 亿美元。

三方共同启动的 "AI 材料铸造厂 " 合作计划，旨在依托 AI 技术重构传统材料研发流程。英伟达将向 CuspAI 开放最新的大规模 GPU 加速计算集群，为复杂的材料物理化学模拟模型提供顶级算力支撑；Meta 的基础 AI 研究团队则深度参与算法优化与大模型训练，提升材料筛选的精准度与效率。

CuspAI 的核心技术路径，是通过 AI 模拟替代传统实验室反复试错的研发模式，将新材料的筛选验证周期从数年压缩至数月，效率提升数个量级。

项目聚焦当前半导体行业的核心瓶颈，重点研发性能更优异的新型介电材料、芯片内部导电通道材料及高导热散热材料，助力芯片制造商突破先进制程逼近物理极限的困境，为下一代更小制程、更高性能芯片的落地扫清材料障碍。

CuspAI 创始人兼 CEO Chad Edwards 表示，过去半个世纪半导体行业的每一次重大跨越，几乎都离不开关键新材料的突破，而 AI 技术正将材料发现的效率推向前所未有的高度。

目前，"AI 材料铸造厂 " 生态已吸引 45 家机构加入，涵盖全球顶尖学术实验室、国家级材料研究机构及头部半导体企业，各方将共同搭建开放共享的材料科学数据体系，打破传统行业数据孤岛的痛点。

CuspAI 同时宣布将在新加坡设立区域总部，计划 18 个月内将全球团队规模从当前的 120 人扩张至 300 人以上，加速全球研发网络布局。

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责任编辑：鹿角