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2026 年 07 月 24 日 09:21:57

台积电亚利桑那二厂主体建筑已完成 Q4 将进入设备装机阶段

《科创板日报》24 日讯，供应链透露，台积电亚利桑那第二座晶圆厂主体建筑已完成，2026 年第四季度将进入设备装机阶段，预计 2027 年下半年量产。第三座晶圆厂规划 2027 年 9 月起设备进驻，2028 年下半年量产。第四座晶圆厂也已展开整地及基础工程。依规划，P2 至 P4 将导入 2nm 及 A16 制程，P5、P6 则规划 A14 及以下制程。另在先进封装方面，首座先进封装厂（AP1）目前仍于土建工程阶段，预计 2027 年底开始二次配及设备安装，最快 2028 年下半年量产，初期将导入 SoIC 及 CoWoS 等先进封装制程，以支持 AI 芯片需求。 （digitimes）

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