国家知识产权局信息显示，深圳华大智造科技股份有限公司取得一项名为 " 封装结构及其制备方法 " 的专利，授权公告号 CN121402162B，申请日期为 2024 年 7 月。

天眼查资料显示，深圳华大智造科技股份有限公司，成立于 2016 年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本 41651.6155 万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳华大智造科技股份有限公司共对外投资了 20 家企业，参与招投标项目 421 次，财产线索方面有商标信息 372 条，专利信息 921 条，此外企业还拥有行政许可 30 个。

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