快科技 7 月 23 日消息，SK 海力士正在加快韩国清州 P&T7 先进封装工厂建设，公司董事会日前批准约 7.09 万亿韩元（约合 326 亿元人民币）设施投资，用于提前推进洁净室建设和投用，以应对持续升温的 AI 内存需求。

需要注意的是，这并不意味着 P&T7 项目总投资进一步增加，SK 海力士表示，该项目总投资仍维持在约 19 万亿韩元（约合 875 亿元人民币）不变。

这次重新提交董事会审批，主要是因为建设进度整体提前，原本分阶段安排的资本开支，需要更早投入。

这也意味着，SK 海力士并不是单纯 " 多花钱扩厂 "，而是在 AI 内存需求快速升温的背景下，选择把先进封装产能更早拉起来。

公司在公告中表示，这笔投资是为了提前做好清州工厂的产能准备，以满足全球 AI 内存需求增长。

资料显示，P&T7 是 SK 海力士第七座封装与测试工厂，主要生产面向 AI 内存的先进封装产品，包括当前最受关注的 HBM 高带宽内存。

随着 AI 服务器市场持续扩张，HBM 已成为这一轮算力竞争中的关键环节，谁能更快释放相关产能，谁就更有机会抢占市场。

按照规划，P&T7 已于今年 4 月开工，预计 2027 年 10 月开始安装晶圆测试产线，随后从 2028 年 2 月起分阶段建设晶圆级封装产线。

总投资不变、扩产节奏却提前，说明 SK 海力士现在最着急的，已经不是要不要扩，而是能不能更快把 HBM 产能推向市场。

你觉得这波加速扩产，会不会进一步推高 HBM 竞争？

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