7 月 23 日，红板科技（SH603459，股价 89.04 元，市值 671.14 亿元）连续发布 3 份投资公告，宣布将投资建设 " 高精密 HDI 电路板产线技术改造与产能扩充项目 "（注：HDI 意为高密度互连板）、" 高阶 mSAP 高端精密电路板产业化项目 "（注：mSAP 意为改良型半加成法）和 " 赣州红板 D1 栋厂房及辅助设施建设项目 "，这 3 个项目总投资额预计不超过 60 亿元，全部以自有资金及自筹资金筹措。

此举标志着公司在高端印制电路板（以下简称 PCB）领域的产能布局再加速。

高精密 HDI 相关项目明年 1 月开工

红板科技主营业务为 PCB 的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场。该公司于今年 4 月上市，募投项目专注主业，仅 " 年产 120 万平方米高精密电路板项目 " 一项。

根据投资建设 " 高精密 HDI 电路板产线技术改造与产能扩充项目 " 的投资建设公告，该项目预计总投资不超过 7 亿元，建设地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区内上市公司现有厂区内。

项目将对公司现有厂区内部分车间进行技术改造，购置机械钻机、激光钻机、成型机等先进生产设备及配套设施，总工期 24 个月，预计 2027 年 1 月开工。

上市公司称，其现有高阶 HDI 产能的瓶颈工序逐步趋于明显，通过技术改造与产能扩充，能够快速解决高精密 HDI 电路板产能瓶颈，提升产能规模。

项目建成后，将匹配通信电子、消费电子、高端显示、汽车电子等领域头部客户供货需求。

不超 50 亿元投入 mSAP 高端赛道

在这 3 个项目中，投资规模最大的当数 " 高阶 mSAP 高端精密电路板产业化项目 "。该项目预计总投资不超过 50 亿元。

投资额高的同时，其建设周期为 48 个月，预计 2027 年 1 月开工，建设地点位于江西省赣州市龙南市经济技术开发区内的赣州红板现有厂区。项目将利用现有厂房增加生产设备，不新增建设用地。

主要建设内容包括新建高标准洁净生产车间，引进高端精密电镀、曝光、蚀刻、检测等电路板全流程生产设备，配套建设公用工程及环保设施，搭建智能化生产管理系统，形成规模化高阶 mSAP 电路板生产能力。

公告显示，高阶 mSAP 技术相较于常规电路板，具有更高的精度和附加值，产品精度要求更高，当前高端电子产业持续升级，高阶 mSAP 产能整体处于紧缺状态。

项目主要产品为高阶 HDI 和 mSAP 高端精密电路板等核心高端产品，广泛适配高端通信电子、高端消费电子、高端显示等应用场景，主要供应国内外高端电子领域优质头部客户。

公司表示，该项目旨在抢抓高端电子产业发展机遇。

此外，公司还宣布投资不超过 3 亿元建设 " 赣州红板 D1 栋厂房及辅助设施建设项目 "。项目预计 2026 年 10 月开工，建设周期 24 个月。该项目将在赣州红板现有厂区内新建 D1 栋标准化生产厂房及配套辅助设施。预规划厂房四层，建筑尺寸长约 290 米，宽约 100 米。

公司表示，该项目将提前完善厂区硬件配套、扩充生产承载空间，为后续高端产线落地预留充足空间。

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