（来源：Apsoto 汽车社区）

台积电计划从 2027 年初起，将芯片代工价格上调最高 10%。这不是一次常规的价格微调——涨价范围同时覆盖 7 纳米以下先进制程和 12 纳米以上成熟制程，而且是台积电自 2024 年以来首次全面提高代工价格。

据多位产业链人士向媒体透露，相关谈判始于今年 6 月、7 月敲定，新定价方案将于 2027 年初生效。基础涨幅为 5% 至 10%，具体取决于客户和产品。而对于超出客户原定预测的 AI 高性能计算芯片追加订单，台积电还计划在基础涨幅之上再加收 10% 至 15% 的溢价——这意味着部分先进芯片订单的整体涨价幅度可能突破 20%。

台积电给出的涨价理由很直接：材料、制造设备和海外新厂建设成本全面上涨。公开数据显示，台积电 2026 年资本支出指引已从此前的 520 至 560 亿美元上调至 600 至 640 亿美元——仅亚利桑那州一个项目，总投资规模就达到 2650 亿美元。这些投入最终都要通过代工价格回收。魏哲家在财报说明会上的表态是：" 我们不会突然将价格上调四到五次，让客户无法在市场上生存。" 但从另一个角度看，这句话也等于承认了涨价是必然的，只是节奏温和而已。

值得注意的是，台积电特意把涨价落地时间推迟到 2027 年初，给客户留出一年多的调整期。这是一种典型的台积电风格——涨价但不突袭，给产业链缓冲时间。但这种 " 温和 " 也掩盖了一个事实：先进制程的涨价幅度其实比表面数字更大。基础涨幅 5-10% 只是起步价，AI 高性能计算芯片的追加订单还要加 10-15% 的溢价。英伟达、AMD、博通这些 AI 芯片大户，几乎所有的先进制程订单都属于这一类——它们实际面临的涨价幅度可能接近 15% 至 25%。

台积电的涨价不是孤立事件。投资机构 Susquehanna 在 7 月发布的最新报告提供了更宏观的视角：6 月全球半导体交期环比延长 5 天至 19.4 周，创本轮周期最大单月增幅。更关键的是，行业定价在 6 月出现了 " 最大单月涨幅 "，环比扩大 5%。交期延长和价格攀升同步发生，意味着芯片供需紧张格局不仅没有缓解，反而在加剧。

纽约人寿投资管理公司全球市场策略师 Julia Hermann 提出了 " 芯片通胀 "（Chipflation）的概念。她指出，韩国 DRAM 出口价格指数目前同比涨幅高达 370% ——而在过往周期中，内存价格同比涨幅通常在 100% 附近见顶。SK 海力士董事长崔泰源也公开警告：明年全球半导体需求将大幅扩张，AI 领域需求较今年增长 60% 至 100%，但新增供应量 " 几乎为零 "。他的原话是：" 当前芯片价格已处于非正常高位，本来就应该有所回落。如果价格继续攀升并进一步激化芯片通胀，半导体行业终将遭到反噬。"