7 月 23 日晚间，长鑫科技集团股份有限公司发布上市提示公告。经上海证券交易所审核同意，公司股票将于 2026 年 7 月 27 日在科创板挂牌上市，证券简称 " 长鑫科技 "，股票代码 688825。本次 IPO 是科创板历史上体量规模位居前列的重大上市项目。

据发行公告披露，公司本次发行价格确定为 8.66 元 / 股。在超额配售选择权行使前，发行后总股本为 668.81 亿股，对应摊薄后发行市盈率为 308.92 倍；若超额配售选择权全额行使，本次发行股份总量将增至 76.91 亿股。本次公开发行全部为新股发行，无老股转让安排。本次发行网上最终有效申购户数超 942 万户，网上、网下整体弃购比例仅 0.17%，市场认购热度整体较高。

长鑫科技本次 IPO 预计募集资金总额 295 亿元，募集资金将主要投向 12 英寸存储器晶圆制造基地扩产、先进工艺研发、高带宽内存（HBM）产品技术攻关等核心项目。

业绩方面，公司同步披露 2026 年上半年经营业绩预告，预计上半年实现营业收入 1100 亿元至 1200 亿元，同比增长 612.53% 至 677.31%；归属于母公司股东的净利润为 500 亿元至 570 亿元，同比大幅增长 2244.03% 至 2544.19%。业绩大幅增长，主要得益于 AI 算力带动存储市场需求回暖、行业供给收缩推动 DRAM 产品价格持续上涨，同时公司产能稳步释放、产品良率持续提升，量价齐升推动业绩与盈利能力大幅改善。

公司同时发布交易风险提示。根据科创板交易规则，公司新股上市后前 5 个交易日不设涨跌幅限制。叠加存储芯片行业具备强周期性、上市初期流通股本占比较低等特点，公司二级市场股价短期或存在较大波动。公司提醒投资者理性看待行业周期波动，审慎参与二级市场交易。

回顾上市进程，长鑫科技于 2025 年 12 月获 上交所 IPO 受理，2026 年 5 月通过上市委员会审议，6 月取得证监会注册批复，7 月 16 日完成网上、 网下申购， 整体上市推进节奏高效、流程顺畅。