2026 年 2 月 24 日，小米集团董事长兼首席执行官雷军表示，未来五年，公司将聚焦芯片、人工智能、操作系统等底层核心技术的自主研发，持续向全球领先硬核科技企业的目标迈进。

去年，小米成功推出玄戒 O1 自研芯片，这是中国大陆首款完全自主设计的 3 纳米制程芯片，基于台积电第二代 3 纳米工艺制造，晶体管总量达 190 亿颗。该芯片采用 2+4+2+2 十核四丛集 CPU 架构：包含两颗主频 3.9GHz 的 Cortex-X925 超大核、四颗主频 3.4GHz 的 Cortex-A725 大核、两颗主频 1.9GHz 的 Cortex-A725 大核，以及两颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A520 小核。

搭载玄戒 O1 芯片的小米 15S Pro 等终端产品上市后，性能表现与用户反馈均获积极评价，后续迭代研发已全面提速。据行业信息显示，下一代玄戒 O2 芯片预计将于 2026 年第二至第三季度发布，较大概率定档于 9 月。

在 2025 年小米 " 千万技术大奖 " 颁奖典礼上，雷军指出，2026 年小米将在一款终端产品上首次实现自研芯片、自研操作系统与自研人工智能大模型三者的深度融合与协同运行。

结合当前产品演进路径，这一终端极有可能是搭载玄戒 O2 芯片的新一代旗舰机型，外界普遍预期其命名为小米 17S Pro。玄戒 O2 将继续采用 Arm 最新公版 CPU 架构，凭借更先进的设计规模与能效优化，预计整数性能每周期指令数提升幅度不低于 15%，并有望集成 Arm Cortex-X9 系列超大核。

在操作系统层面，澎湃 OS 正持续推进代码精简与架构升级，逐步移除陈旧模块；下一代版本或将部分底层框架替换为原生自研组件，并深度集成小米自研人工智能大模型，进一步强化端侧智能体验。

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