在 Advancing AI 2026 大会上，AMD 带来了其首款机架级 AI 系统 "Helios"，搭载了新一代 Instinct MI400 系列 GPU、第六代 EPYC 系列服务器处理器、基于 UALoE 开放标准的 Pensando 高速网络、以及 ROCm.AI 平台，进一步实现了软硬件深度适配以及协同优化的目标。对于 AMD 来说，Helios 是一次非常重要的产品发布，因为这是其首次涉足机架级解决方案。

在发布期间，AMD 首席执行官苏姿丰向媒体透露，准备与三星签署一项协议，采购存储芯片，包括关键的 HBM4。同时苏姿丰还确认 Helios 已全面量产，预计在今年第三季度末开始向客户发货。

早在今年 3 月，苏姿丰就亲赴韩国参观三星位于平泽的晶圆厂，随后传出 AMD 与三星正在进行谈判的消息，涉及多方面业务，最后双方签署了谅解备忘录（MOU）。该谅解备忘录旨在优先供应存储芯片，正值全球存储产业经历历史性重塑之际，稳定的存储芯片供应显得更加重要。

Instinct MI455X 基于 CDNA 5 架构 GPU 打造，由台积电负责制造，其中 XCD 计算核心采用了 2nm 工艺，FCD 和 IOD 核心采用 3nm 工艺，晶体管总数达 3200 亿个，通过 CoWoS-L 封装技术将 8 个 XCD、2 个 IOD 和 2 个 FCD 与 12 组 HBM4（432GB，23.3TB/s 带宽）集成于同一封装内。