$ 雅克科技 ( SZ002409 ) $ 国内存储芯片龙头登陆资本市场进入倒计时。7 月 23 日晚间,长鑫科技发布公告称,经上海证券交易所审核同意,公司股票将于 7 月 27 日正式在科创板挂牌上市。
《科创板日报》记者近期对多家长鑫产业链相关上市公司进行采访,从核心设备、半导体材料、封测与模组、分销渠道等多个维度,拆解存储龙头上市背后的产业联动与增量空间。
半导体材料是晶圆制造的基础耗材,伴随长鑫现有产线高负荷运转与后续新增产能落地,上游材料企业普遍呈现 " 存量业务稳定、增量需求待释放 " 的态势。
半导体前驱体材料龙头雅克科技于 2025 年 7 月 8 日回复投资者提问时称,公司供应合肥长鑫的前驱体包括用于 DRAM 芯片先进制程所需的 highk 和硅基等多种前驱体产品。该公司董秘办人士向《科创板日报》记者表示," 半导体材料板块,尤其是半导体前驱体材料这类核心产品,公司已经和国内外全部头部芯片制造企业建立业务合作关系。"
谈及存储大厂上市的影响,对方表示,行业内材料企业的业绩逻辑普遍统一,如果下游晶圆厂行业景气度上行,企业持续开展产能储备、后续新建产线落地释放产能,都会对上游材料供应商形成显著利好支撑,雅克科技同样遵循这套行业逻辑。雅克科技后续业绩变动会跟随下游客户的产能建设投产节奏同步调整、稳步提升,但最终业绩表现仍取决于下游客户实际落地投产的产能规模。
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