端侧 AI 技术加速落地：恒玄科技、瑞芯微抢占智能硬件升级先机

2026 年二季度以来，AI Agent 正打开端侧新市场。此前市场更多关注 AI 部署带来的算力、存力和通信等基础设施需求，相对低估了终端创新和升级带来的机会。随着智能体进入 PC、手机、机器人、汽车和可穿戴设备，终端产品硬件架构迎来新一轮重构。AMD 大中华区市场营销副总裁纪朝晖表示，未来推理算力增速将快于训练算力，算力需求从云端延伸至边缘侧和端侧。在此背景下，端侧 AI 产业进程加速，恒玄科技和瑞芯微等企业凭借技术优势，在智能硬件升级中抢占先机。

端侧 AI 产业进程加速

东吴证券指出，手机端侧生成式 AI 服务集中备案，标志着行业在合规、生态和产品落地层面取得重要进展，端侧 AI 商业化落地取得重大突破。苹果、华为、小米、OPPO、vivo、三星及努比亚等主流终端厂商加快 AI 能力布局，推动手机、PC、AI 眼镜等终端进入新一轮软硬件协同升级周期。同时，前期市场对消费电子板块需求的悲观预期已充分释放，板块关注点重新回归端侧 AI 创新和硬件升级带来的增量机会。

恒玄科技：可穿戴 SoC 龙头

恒玄科技专注于低功耗无线计算 SoC 芯片的设计研发，其芯片产品主要应用于智能可穿戴与智能硬件市场。公司的 BES2700 系列、BES2800 系列芯片产品已成功导入 AI 眼镜、AI 会议助手等多款端侧 AI 设备并实现量产。

BES2800 芯片采用 6nm 制程工艺，集成多核 CPU、GPU 和 NPU 等多种处理单元，形成高度集成的 SoC 解决方案。凭借在智能穿戴设备领域多年的技术积累，恒玄科技通过优化的芯片架构和算法设计，为智能手表、手环等设备提供了卓越的功耗与性能平衡方案。目前，其芯片产品已应用于多家知名品牌的 AI 智能设备中，在细分市场建立了稳固的竞争优势。

瑞芯微：双轨战略卡位端侧 AI

瑞芯微电子成立于 2001 年 11 月 25 日，早期以 RK80x 系列复读机芯片切入市场，2002 年占据该领域重要地位。2020 年登陆上海证券交易所后，加速向 AIoT 领域转型，2021 年获评 " 福建省优秀民营企业 "，2022 年企业技术中心升格为国家企业技术中心。2023 年与 NVIDIA 合作推出飞桨生态发行版，技术生态向国际头部企业看齐。

公司发展历经三次关键跃迁：2001 - 2010 年聚焦消费电子芯片；2011 - 2020 年拓展智能应用处理器；2021 年后重点布局 AIoT 与车规级芯片。2025 年确立 "SoC + 协处理器 " 双轨战略，在端侧算力领域形成差异化竞争力，全球首颗 3D 架构协处理器 RK182X 的发布，标志着中国芯片企业在架构创新层面实现突破。

瑞芯微核心产品线涵盖智能应用处理器、电源管理、数模混合芯片三大类。2025 年智能应用处理器芯片收入 39.27 亿元，同比增长 41.65%。

RK3588 系列：采用 8 核 CPU + 6TOPS NPU 架构，支持 8K 视频处理与多路摄像头接入，广泛应用于智能座舱、工业 HMI 等领域。

RK3576 系列：主打低功耗场景，TDP 仅 3W，成为边缘计算设备的理想选择。

RK182X 协处理器：采用 3D 堆叠技术，在 40mm ² 封装内集成 128 个计算单元，能效比提升 300%，已应用于机器人视觉、AR/VR 等场景。

开发板产品线：提供从 RK3566 到 RK3588 的全系列解决方案，配套 RKNN Toolkit 开发工具包，缩短客户产品上市周期 6 - 8 个月。

光电产品领域：ToF 传感器模组实现 10 米有效测距，精度误差＜1%，在物流机器人市场占有率超 25%。

国内市场：面对全志科技、晶晨股份等竞争对手，瑞芯微通过 " 高端突破 + 生态绑定 " 策略形成差异化。在智能音箱市场，RK3326 芯片凭借低功耗特性占据 40% 份额；扫地机器人领域，RK3566 方案支持 SLAM 导航与语音交互，服务科沃斯、石头科技等头部品牌。

国际市场：对抗高通时主打性价比路线。RK3588M 车规芯片价格仅为高通 8155 的 60%，却支持 6 屏显示与 L3 级自动驾驶算力需求，2024 年拿下国内 32% 市场份额。工业控制领域，RK3568J 系列通过 - 40 - 85 ℃宽温认证，在电力巡检机器人市场占有率达 28%，超越德州仪器等同类产品。

财务数据：2023 - 2025 年营收复合增长率达 28.7%，2026 年一季度毛利率提升至 42.3%，较 2025 年同期优化 3.1 个百分点。

研发进展：RK18 系列流片进入尾声，RK36 系列采用 5nm 工艺，预计 2027 年量产，将直接对标高通 SA8295P。

市场估值：公司从 2020 年 250 亿元跃升至 2026 年 700 亿元，在《2025 胡润中国 500 强》中排名提升 127 位至第 213 名。机构预测，随着 RK36 系列量产与车规芯片渗透率提升，2027 年营收有望突破 80 亿元，对应 PE 将回落至 40 倍区间，具备长期配置价值。

瑞芯微计划于 2026 年正式推出新一代旗舰级系统级芯片（SoC）RK3688。作为 "SoC + 协处理器 " 双轨战略的关键产品，RK3688 旨在应对 AI 算力需求爆发式增长与芯片长迭代周期之间的矛盾，定位为面向高端 AIoT 和边缘计算的旗舰芯片。

制程工艺：采用 45nm 先进制程工艺，为高性能和低功耗奠定基础。

CPU 部分：采用 12 核异构设计，包括 8 个高性能的 Cortex A730 大核和 4 个高能效的 Cortex A530 小核，基于最新的 ARMv9.3 架构，主频不低于 2.4GHz（部分信息显示可达 3.2GHz），整体 CPU 算力达到 300K DMIPS。

图形与 AI 处理：GPU 采用 ARM 最新的 Mali Magni 架构，浮点算力突破 2.0 TFLOPS；NPU 算力高达 32 TOPS，专为复杂的边缘侧 AI 推理任务设计。此外，支持 8K 视频解码与多屏异显功能，并集成了 PCIe 3.0/4.0 和 USB 3.1 Gen2（10Gbps）等高速接口。

主要应用场景：覆盖智能座舱、边缘计算服务器、机器人控制、ARM - based PC、高端消费电子、工业控制与自动驾驶辅助系统等多个高端智能化领域。

与 RK3588 的关键区别（升级点）

制程工艺：从 8nm 跃进至 45nm，能效比显著提升。

CPU 架构：从 8 核（4Cortex A76 + 4Cortex A55）设计升级为 12 核异构（8A730 + 4A530）设计，并采用更新的 ARMv9.3 架构，CPU 算力从约 93K DMIPS 提升至 300K DMIPS，实现数倍增长。

NPU 算力：RK3688 的 NPU 算力达到 32 TOPS，相较于 RK3588 的 6 TOPS，性能提升超过 5 倍，为更复杂、实时的 AI 应用提供了可能。

RK3688 的推出具有标志性意义，代表了国产高端 SoC 在先进制程、最新 CPU/GPU 架构，尤其是 AI 专用算力（NPU）上正快速追赶国际领先水平，将有力赋能下一代智能硬件创新，加速高端 AIoT 和边缘计算应用的落地。

端侧 AI 技术的加速落地为智能硬件升级带来了前所未有的机遇。恒玄科技凭借其在可穿戴 SoC 领域的技术积累和产品优势，在智能穿戴设备市场占据了一席之地。瑞芯微通过 "SoC + 协处理器 " 双轨战略，构建了强大的技术壁垒，在多个领域取得了显著的市场份额。随着 RK3688 等新一代芯片的推出，瑞芯微有望在高端 AIoT 和边缘计算市场进一步扩大优势。未来，恒玄科技和瑞芯微将继续引领端侧 AI 技术的发展，为智能硬件的创新和升级提供强大的动力。投资者应密切关注这两家企业的发展动态，把握端侧 AI 技术带来的投资机会。

作者声明：作品含 AI 生成内容