蓝思科技公告称，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近日与 Intel Corporation 签署合作备忘录，双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺开展潜在合作讨论与评估；Intel 将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。

蓝思科技在 TGV 精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面具备长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。该备忘录旨在推动公司与 Intel 建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系。

此前于 5 月 20 日，京东方 A 亦公告与康宁公司签署合作备忘录，聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板及光互连相关应用等领域。

玻璃基板具有低介电常数、高耐热性、高平整度、可面板级基板制造及引导光信号等特性，可提升连接密度 10 倍、降低能耗，并支撑芯片间光互联，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。其应用覆盖显示与半导体两大领域，后者可用于替代传统硅中阶层、ABF 载板及光波导等。

产业链上游涵盖玻璃原片、化学材料及 TGV 激光、刻蚀、电镀、PVD、曝光直写等核心设备；高端 TGV 玻璃以高硼硅或无碱铝硼硅酸盐玻璃为主，海外由肖特、康宁、旭硝子（AGC）及电气硝子（NEG）主导，国内凯盛科技、戈碧迦正加快布局；激光、电镀、PVD 等核心设备国产化进展较快，已基本具备产业化配套能力。

中游分为显示玻璃基板（用于显示面板及 MiniLED）与面向先进封装的 TGV 玻璃基板两条路线；后者核心工序包括 TGV 打孔、金属化填孔及多层 RDL 制作，是玻璃中介层和玻璃芯板制造的关键环节。

下游应用涉及先进封装、CPO 光互联、射频器件及显示等领域。英特尔于 2026 年 1 月宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段，其首款搭载玻璃核心基板的 Xeon6+"Clearwater Forest" 服务器处理器已实现商业化落地；苹果正测试用于代号 "Baltra"AI 服务器芯片的玻璃基板，三星电机已向其供应样品。

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